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制造/封装
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制造/封装
拆解三星S9:有iPhone X的影子,ST成传感器赢家
与一些自媒体或评论家对三星Galaxy S9“太没悬念”或“与S8太相似”的观点不同,Yole Développement的逆向成本工程合作伙伴——System Plus Consulting,在S9中发现了多项硬件创新…… ...
Junko Yoshida
2018-03-13
传感/MEMS
拆解
摄像头
传感/MEMS
Tom Caulfield接替Sanjay Jha出任格芯新CEO
结束了在格芯四年的首席执行官(CEO)任期,桑杰·贾(Sanjay Jha)先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfield)博士。 ...
2018-03-13
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
浅谈RF电路设计
做了十多年的RF研发及RF芯片的支持工作,对于RF电路的设计经验,在这里和大家一起分享一下,希望以下浅谈的内容对做RF设计工作的工程师会有一点帮助,我们闲话少说,直接进入正题。 ...
上海润欣科技股份有限公司创研社
2018-03-12
EDA/IP/IC设计
制造/封装
技术文章
EDA/IP/IC设计
脱离NXP一年后,Nexperia首家封装和测试工厂正式投产
2017年3月6日,Nexperia成立后着力扩建的首家分立器件封装和测试工厂正式投产。 ...
程文智
2018-03-09
制造/封装
功率电子
汽车电子
制造/封装
ST专有的28纳米FD-SOI工艺打造AdaSky红外热像仪
• 远红外热成像摄像头提供新的路况信息层面,扩展ADAS系统传感器数据融合能力,为全天候全自动驾驶铺平道路 • 汽车厂商正在评估产品原型,拟定2020年开始量产 ...
2018-03-09
无人驾驶/ADAS
制造/封装
传感/MEMS
无人驾驶/ADAS
苹果最新200大供应商:台面板厂出局,但总数仍为大陆两倍
苹果公布最新前200大供应商名单,中国台湾地区厂商进榜家数从去年的39家增至今年的42家,以泛鸿海集团最多;中国大陆厂商则较去年减少五家、降为21家…… ...
网络整理
2018-03-09
光电及显示
制造/封装
PCB
光电及显示
富士康火速过会创纪录!发审委问了5个问题
中国证监会第十七届发审委召开2018年第41次发行审核委员会工作会议,富士康工业互联网股份有限公司首发获通过。 ...
网络整理
2018-03-09
数据中心/服务器
制造/封装
工业电子
数据中心/服务器
向欧盟投诉台积电垄断未果,格罗方德找中国主持公道
格罗方德主张台积电违反反垄断法,并已向中国国家发展和改革委员会提出调查要求。他们也曾在 2017 年向欧盟执行机构欧洲委员会指控台积电,但未有回音。在制造巨头纷纷抱特朗普大腿的时候,只有格罗方德与中方合作紧密…… ...
网络整理
2018-03-08
制造/封装
业界新闻
国际贸易
制造/封装
8年间92座晶圆代工厂关闭或转作他用,剩下的大者恒大
预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭,这意味着未来的半导体生产将更集中当前业的手中,包括晶圆代工龙头台积电,或是以内存生产为主的全球三大厂都将持续保持大者恒大的优势。 ...
网络整理
2018-03-07
制造/封装
EDA/IP/IC设计
业界新闻
制造/封装
微型硅扬声器让3D音效耳机创造沉浸式听音体验
●USound开发、意法半导体制造的MEMS扬声器,集小巧、纤薄、高效于一身,可以安装在穿戴设备大小的产品内 ●耳机展品演示基于这些微型扬声器的硬件3D音频如何提升AR和VR的听音感受 ...
2018-03-06
智能硬件
产品新知
分立器件
智能硬件
前英特尔总裁能借Arm SoC走向成功吗?
新创公司Ampere Computing发布其基于Arm的服务器SoC,并承诺会“加速超大规模云计算创新”。该公司CEO正是前英特尔(Intel)总裁Renée James,她将带领来自半导体与云端计算领域的多位架构师与专家,瞄准目前由英特尔主导,且快速成长的数据中心服务器市场。那么,她能否凭借Arm SoC走向成功呢? ...
Junko Yoshida
2018-03-05
数据中心/服务器
EDA/IP/IC设计
业界新闻
数据中心/服务器
富士康走A股IPO绿色通道:本周上会,4月上市有望
据证监会网站,证监会发审委将于3月8日审核富士康工业互联网股份有限公司的首发申请。什么叫中国速度?从富士康上市时间就可以看出来。 ...
网络整理
2018-03-05
制造/封装
业界新闻
制造/封装
Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片
3nm CPU 核心设计采用极紫外技术, 193 浸没式光刻技术及 Cadence 数字工具…… ...
2018-03-01
制造/封装
业界新闻
EDA/IP/IC设计
制造/封装
钽电容的优点和最新进展
钽电容向设计工程师提供紧致、高性能的电子电路,以及具有稳定性能的可靠高容值解决方案。钽电容过去一直受到设计工程师的青睐并得到广泛应用,如大容量能量储存、滤波和退耦。钽电容技术进步包括聚合物阴极系统的成熟,导致了ESR降低、封装密度的显著改进,以及ESL的减小。我们将在本文中考察这些进展对钽电容性能的影响。 ...
2018-03-01
分立器件
技术文章
制造/封装
分立器件
英特尔发售业内首款采用58G PAM4收发器技术的FPGA
专为容量高达数 TB 的网络基础设施和 NFV 而设计的业内首款基于58G PAM4 技术的现场可编程门阵列 (FPGA)。 ...
2018-02-28
产品新知
制造/封装
通信
产品新知
恩智浦采用14nm LPC FinFET先进工艺技术打造全新多核应用处理器
主频高达2GHz的Arm Cortex-A53内核和Cortex-M4实时处理域组成可扩展内核异构处理器,适用于边缘计算和机器学习等AI应用。 ...
2018-02-27
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
人工智能
美监管机构叫停Xcerra收购案,中资再受挫
美国政府似乎一直对中企放心不下,尤其敏感中企向美国半导体行业的投资,频频对相关合作喊停。日前,美国监管机构又阻止了一家由“中国政府支持”的基金以5.8亿美元收购美国半导体测试设备商Xcerra…… ...
网络整理
2018-02-24
测试与测量
业界新闻
制造/封装
测试与测量
为何高通7nm 5G芯片由三星代工而不是台积电?两家工艺究竟哪家好?
台积电哽咽了!昨日(2月22日)三星在官网宣布,高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造,该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。为什么高通7nm 5G芯片选择由三星代工而不是台积电呢?三星的工艺对比台积电究竟谁家好? ...
网络整理
2018-02-23
业界新闻
通信
制造/封装
业界新闻
三星宣布将代工高通7nm 5G芯片,台积电一点不慌
看来,三星还是放不下高通…… ...
网络整理
2018-02-23
业界新闻
制造/封装
通信
业界新闻
EUV微影技术未来面临的挑战
EUV微影面临短期收益,以及在光阻剂、光化检测、光罩、光罩护膜以及光源等方面的长期挑战… ...
Vivek Bakshi,EUV Litho总裁
2018-02-23
制造/封装
供应链
业界新闻
制造/封装
ISSCC上的最新图像传感器技术了解一下
在2018年度ISSCC亮相的图像传感器技术新进展超越了以前着重在“选美”的图像撷取,添加了更多情境信息... ...
Junko Yoshida
2018-02-22
传感/MEMS
人工智能
摄像头
传感/MEMS
为推动智慧城市和工业4.0应用,赛普拉斯联合ESCRYPT推出基于LoRaWAN的安全MCU解决方案
赛普拉斯PSoC6 MCU与ESCRYPT密钥配置和管理API的组合简化了安全LoRaWAN系统的部署。 ...
2018-02-20
无线技术
物联网
产品新知
无线技术
MTK力推AI边缘计算,为“后智能手机时代”做准备
联发科技在CES 2018展示专为边缘设备打造的AI处理器,展现该公司为“后智能手机时代”作好了准备,并期许成为边缘设备AI的驱动力量… ...
Junko Yoshida
2018-02-19
无线技术
接口/总线/驱动
制造/封装
无线技术
台积电今年人均分红约合人民币23.2万元
科技龙头大厂台积电每年员工分红,向来是外界关注焦点。台积电董事会决议今年配发现金股利8元,创历年发放新高…… ...
网络整理
2018-02-17
业界新闻
制造/封装
工程师
业界新闻
德媒曝光高通骁龙670参数,称中国爆料者一派胡言
德媒WinFuture主编、知名爆料人Roland Quandt最新撰文披露了骁龙670的一些规格资料。 ...
快科技
2018-02-14
业界新闻
制造/封装
存储技术
业界新闻
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