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制造/封装
高通处境窘迫:苹果带一票小弟反诉,FTC紧咬不放
原本只想安安静静当吃瓜群众的鸿海、和硕、仁宝和纬创四家苹果代工厂在 5 月 17 日被高通告上法庭,如今,作为真正事主的苹果公司总算出面,声援力挺合作伙伴。其实早在年初FTC(美国联邦贸易委员会)就已经起诉高通…… ...
网络整理
2017-06-05
知识产权/专利
制造/封装
业界新闻
知识产权/专利
ST:都是玩电机驱动的,搞价格战想赢我有点难
有的客户对电压很看重,比如电压要低至1.5V;有的对体积或散热比较看重;有的重视精度,例如在医疗注射泵中广泛使用的256微步步进电机,速度不一定要快,但位置必须精准;有的重视性价比…… ...
邵乐峰
2017-06-02
电机
业界新闻
控制/MCU
电机
搭骁龙835的Win10笔电年底上市,上网本借尸还魂?
早在2016 年的 WinHEC 大会上,微软(Microsoft)与高通(Qualcomm)就共同宣布将会推出搭载高通 Snapdragon 处理器的 ARM 版本 Windows 10 个人电脑的消息,日前终于实现。用手机处理器跑电脑是省电了,但性能是不是也回到上网本时代?Wintel的合作模式是否会因此受到冲击呢? ...
网络整理
2017-06-01
处理器/DSP
通信
软件
处理器/DSP
工业物联网专用LTE网络:频谱共享如何扩大LTE生态系统
私有LTE网络的概念并不新鲜,但随着新的频谱共享创新和“工业4.0”的诞生,即工业流程的数字化转型和第四次工业革命的发展,私有LTE网络的潜力是巨大的。 ...
Qualcomm
2017-06-01
通信
业界新闻
物联网
通信
研究人员从2D材料中精确定位量子光源发射器
在过渡金属硫族化合物的原子薄层中虽然能观察到量子光源发射器,但多半都是从材料中随机发现的,密度通常也很低,因而阻碍了研究这种新型发射器的实验进展… ...
Nature Communications
2017-06-01
光电及显示
量子计算
制造/封装
光电及显示
Qualcomm为众多企业和室外环境提供802.11ad Wi-Fi技术优势
Qualcomm Technologies的最新802.11ad芯片组结合了QCA6335基带和QCA6310 RF收发器,通过利用高达256根天线单元向室外和远程部署(最远至1千米)提供稳健的无线连接。 ...
2017-05-31
无线技术
制造/封装
功率电子
无线技术
检验顶级玩家方法:买英特尔999美元起的i9会不会心疼?
端午佳节,也是Computex 2017开幕首日,英特尔副总裁 Gregory Bryant 发表演讲,宣布推出全新的 Core X 家族桌面级处理器,迎战广受好评的 AMD Ryzen 系列。 ...
网络整理
2017-05-31
业界新闻
处理器/DSP
消费电子
业界新闻
三星砸89亿美元扩产西安3D NAND厂,专注低端芯片
三星大陆厂将生产较低端芯片,多数供应中国手机市场,而韩厂将专注于生产高端芯片。三星预估投产时间落为2019年,与大陆内存厂产出的时间相近,是否会引发市场供需陷入供过于求? ...
网络整理
2017-05-31
存储技术
供应链
业界新闻
存储技术
EUV微影技术投入生产将从7nm开始
EUV经过多年来的缓慢进展后,如今已准备好在未来几年内投入生产了,预计将从7nm节点开始… ...
Dylan McGrath
2017-05-27
机器人
机器人
三星计划2020年推出4nm工艺和第二代FD-SOI
在未来三年内,也就是 2017 年至 2020 年之间,三星半导体的工艺技术将一步步的向前推进。计划在 2017 年底之前试产 8 nm工艺技术…… ...
EETimes
2017-05-26
制造/封装
业界新闻
制造/封装
FD-SOI能否逆天改命,就看中国了?
Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写FD-SOI的历史? ...
Junko Yoshida
2017-05-25
制造/封装
业界新闻
制造/封装
埃米时代来临,半导体先进工艺蓝图又要更新了
随着半导体发展脚步接近未来的14埃米,工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管,他们还必须尝试更多类型的内存;另一方面,14埃米节点也暗示着原子极限不远了… ...
Rick Merritt
2017-05-24
制造/封装
业界新闻
DIY/黑科技
制造/封装
艾睿针对物联网产品组合与Libelium签订全球分销协议
艾睿电子与Libelium签署了一项全球分销协议。该协议通过增加Libelium的无线和传感器技术加強了艾睿针对物联网(IoT)的产品组合,使公司能够提供现成IoT解决方案,加速IoT设备的部署。 ...
2017-05-24
业界新闻
物联网
传感/MEMS
业界新闻
台湾专业二极管厂德微科技Eris打造车用二极管解决方案
日前于上海举办的全球电子产业最重要盛会“慕尼黑上海电子展”已圆满落幕,台湾专业二极管厂德微科技Eris在该展览中,展示多项自家产品的工艺实力。 ...
德微科技
2017-05-24
分立器件
汽车电子
业界新闻
分立器件
紧跟苹果,三星也宣布自研手机GPU
随着竞争对手苹果逐渐以研发自有零组件取代外购的策略,近日三星也正式宣布将自主研发手机GPU,同时把GPU项目立为集团重要战略方向。 ...
网络整理
2017-05-23
机器人
机器人
抛弃锗硅工艺,单芯片毫米波传感器步入CMOS时代
通过充分利用互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,并将嵌入式微控制器(MCU)和数字信号处理(DSP)以及智能雷达前端集成在内,TI日前推出了横跨具有完整端到端开发平台的76-81GHz传感器系列…… ...
邵乐峰
2017-05-23
汽车电子
无人驾驶/ADAS
无线技术
汽车电子
冲冠一怒为专利,高通不惜与全世界为敌?
当英特尔和三星也在日前提出意见陈述书,声援FTC对高通的申诉案,高通的处境无疑是雪上加霜… ...
Junko Yoshida
2017-05-22
制造/封装
无线技术
业界新闻
制造/封装
富士康拟在武汉建创新研发中心,首期投入50亿人民币
从代工制造转型到智能制造,鸿海富士康拼了!决定再砸百亿人民币,在武汉筹设以工业互联网为主轴进行规划的“创新研发中心”,除了做好智能制造,还将进一步做到智能研发,目标锁定3年内将产值翻倍,达4,600亿元人民币。 ...
网络整理
2017-05-22
机器人
物联网
制造/封装
机器人
华为麒麟970参数泄密:可灭骁龙835,难敌骁龙845
10nm工艺的高通骁龙835、三星Exynos 8895、联发科Helio X30已经陆续出炉,传说中的华为麒麟970又在哪儿呢?据说它也会上10nm FinFET工艺,并且会在华为下一代旗舰Mate 10中首发。 ...
网络整理
2017-05-19
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
敲山震虎!高通起诉富士康等4家iPhone代工厂
“没有永远的朋友,只有永远的利益”。如今,这句话用来形容科技大厂苹果公司与手机芯片大厂高通(Qualcomm)之间的专利大战再合适不过了。之间的授权金战火未歇,还越闹越大,已经烧到iPhone的代工厂。 ...
网络整理
2017-05-18
机器人
机器人
面临国际仲裁,东芝对西数怂了,日政府做和事佬
WD 于 5 月 14 日向国际仲裁法庭诉请仲裁,要求东芝停止半导体事业出售手续,也让东芝与 WD 之间的对立情势急速攀升。东芝于 16 日决定,将暂缓执行日前对 WD 所提出的警告内容…… ...
网络整理
2017-05-17
收购
存储技术
业界新闻
收购
PXI平台助车厂几个月完成一千万公里的ADAS安全测试
NI亚太区市场经理Michiharu Kubo(久保法晴)先生,日前在PXI TAC 2017活动中,接受电子工程专辑专访时指出…… ...
张迎辉
2017-05-16
机器人
机器人
艾为助力坚果Pro“内外兼修” 锤子科技将与京东开展多领域合作
为了让坚果Pro更具娱乐功能,其内置的Smart K智能音频功放支持Speaker 和Receiver 的二合一应用,并集成了艾为专有的主动保护喇叭功能。 ...
艾为
2017-05-16
传感/MEMS
智能手机
业界新闻
传感/MEMS
企业们才是最期待人工智能普及的主
大多数的公司都同意,未来,AI将有助于提高人们的能力… ...
EETimes Asia
2017-05-15
市场分析
人工智能
物联网
市场分析
中国IC是否具备了进入更多非消费类IC领域的能力?
以目前电子工程专辑取得的数据来看,本土IC设计公司已经在消费类的芯片市场,取得了很大的市场份额。如今,国产IC的市场即将扩展到非消费类的市场。那么,中国IC设计公司是否已经具备了进入更多非消费类IC领域的能力呢? ...
张迎辉
2017-05-12
消费电子
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消费电子
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