“如何定义一款好的电机驱动产品？”意法半导体(ST)亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场应用总监David Lucchetti说这个问题似乎很难给出一个标准的答案，因为不同的客户有着不同的需求。
“有的客户对电压很看重，比如电压要低至1.5V；有的对体积或散热比较看重；有的重视精度，例如在医疗注射泵中广泛使用的256微步步进电机，速度不一定要快，但位置必须精准；有的重视性价比……形形色色，五花八门。但总体来说，电机驱动芯片的集成度会越来越高、体积越来越小、成本越来越低，这一点是毋庸置疑的。”他说。
系统级封装演变
“STSPIN”是ST集成电机驱动器产品的品牌，目前有超过125种直流有刷电机、直流无刷电机和步进电机的产品型号，除内嵌32位ARM Cortex-M0 内核的STM32F0 MCU，电压范围覆盖1.8V到80V，封装规格从超微型QFN到功率封装均可选择等突出特性外，集成数字核的可编程步进电机驱动芯片也使其精度达到了1/256微步。
按照David Lucchetti的说法，正是在电机驱动领域有超过30年产品开发经验的ST，发明了业界第一颗将驱动器和MOSFET集中在一起的马达驱动芯片。此后，根据应用领域的不同，ST逐渐将电机驱动产品分为两类：一类是将预驱动芯片和功率芯片封装在一起的POWERSTEP系列，另一类则是将MCU和预驱动集成在一起的STSPIN32F0系列。
系统及封装演变
他特别提到了ST自有的BCD技术。简单而言，这是一种单芯片功率集成电路技术，结合了双极型(Bi-Polar)、CMOS和DMOS的单片IC制造工艺。相对于传统的双极型功率工艺，在单芯片上同时集成了模拟、数字和功率器件的BCD技术采用了多层金属结构，使功率器件的导通电阻大幅度降低，从而提高了电流的密度和效率，同时增加了CMOS电路的集成度，更易于向小尺寸发展。
“坦率的说，ST电机驱动产品能实现的功能很多竞争对手也能实现，性能参数看起来似乎也都大同小异，那我们说服用户采用ST产品的底气来自哪里？”David Lucchetti将其归结为从晶圆设计、封装设计、开发环境到配套生态系统的“一条龙”设计服务体系。“ST所有集成的产品都是自己的，预驱动芯片、MOSFET、MCU、开发环境、封装测试等等，可以确保产品的最佳性价比。很多对手MCU产品的知名度既没有STM32高，IP和封装也严重依赖第三方，这是一个很大的问题。”
STSPIN220步进电机驱动器、STSPIN230三相无刷电机驱动器、STSPIN240 1.3A有刷直流电机驱动器，连同最新发布的STSPIN250 2.6A微型有刷直流电机驱动器，是ST面向便携和电池供电设备推出的四款单片低压驱动器。3mm x 3mm QFN封装、1.8V工作电压、80nA待机电流、1.3Arms驱动电流等特性，使该系列在机器人定位系统、打印机电机、摄像头自动对焦机构、牙刷电机或注射泵等应用中得到了广泛采用。
而采用7mm x 7mm QFN微型封装的STSPIN32F0电机控制系统级封装，则将应用目标瞄准智能制造设备、电动工具和散热风扇、新兴的高端科技产品(无人机、机器人)，以及内置高能效电机的家电(高性能便携吸尘器或空气净化器)等领域。在ST看来，上述应用需要电机驱动产品“兼具基于微控制器的电机驱动器的处理性能和灵活性，以及单颗芯片的易用性和空间利用率”。
STSPIN系列定位
与其说做产品，不如说做生态
不过，ST只为自己的“驱动器+STM32”系列选择了ARM Cortex-M0内核，M3、M4内核产品却暂未考虑。David Lucchetti对此解释说，ST当前重点关注的市场应该还用不到M3/M4这样高性能的内核，但考虑到电动工具、真空吸尘器这样传统的、依靠走量的市场也需要升级换代，所以ST用32位M0 MCU取代了以往的STM8 MCU产品，算法也从之前简单传感器的方波共振上升到MCU控制，这是一种性价比很高的做法。从市场的反馈来看，用户接受度很高。当然，如果客户有高端需求，采用M4产品对ST来说也并非难事。
他同时也否认了将“驱动器、功率器件和MCU集成在一起”的想法。因为从市场角度来看，集成MOSFET后功率选择将不够灵活，应用领域会受限；从技术角度来看，驱动器和MCU属于逻辑电路，而MOSFET是功率电路，把逻辑和功率部分进行融合时，需要在设计难度和设计成本之间进行权衡。
相对于电机控制驱动产品硬件本身，缺乏对电机控制算法或是电机控制系统级知识的了解，被很多工程师视作在该领域遇到的最大挑战。David Lucchetti也对此表示认同，他说ST意识到了这一点，并从两方面做了充足的准备：从产品设计本身来看，ST既有只内置了最基本电路的产品，也有集成了算法的高集成产品，用户完全可以基于自己的设计能力进行选用；
从产品生态系统来看，当用户需要搭一个系统时，如果完全从零开始做系统设计、硬件设计和软件设计会比较困难。ST推出了不同的评估板，如X-Nucleo评估板，如果客户熟悉STM，可以模拟一个系统，只要选对应产品的拓展板，就可以像搭积木一样模拟出一个系统，从而大幅降低原型机的开发成本。此外，ST还针对某些特定应用推出了完整的参考方案，客户不但可以从ST网站上免费下载软硬件资料，甚至可以直接使用参考板的原理图，这对他们的设计帮助极大。
STSPIN大众生态系统
部分STSPIN应用案例
3D打印机演示版
无人机螺旋桨驱动演示版
云台控制模型
糖果机模型
空调风机演示版
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