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EUV微影技术投入生产将从7nm开始

时间:2017-05-27 09:33:55 作者:Dylan McGrath 阅读:
EUV经过多年来的缓慢进展后,如今已准备好在未来几年内投入生产了,预计将从7nm节点开始…
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荷兰微影业者ASML NV的高层主管在日前表示,随着业界持续朝着量产部署经常被延迟的下一代微影技术目标迈进,该公司预计明年将出货20至24套极紫外光(EUV)微影工具。

ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink在发布该公司第一季财报后告诉分析师,该公司持续朝向其每小时生产125片晶圆、90%光源可用性的EUV目标进展。Wennink提到英特尔(Intel)、三星(Samsung)和台积电(TSMC)在近期举行的SPIE先进微影会议(SPIE Advanced Lithography Conference)上所进行的简报,展示其使用EUV系统的最新成果以及EUV基础设施现况。

Wennink说:“虽然目前仍在诸如光罩护膜(pellicle)等方面仍待完善,但依客户所指出的时间表来看,导入EUV似乎没有太大的障碍。”

经过多年来经常令人沮丧和痛苦的缓慢进展后,EUV如今已准备好在未来几年内投入生产了,预计将从7nm节点开始,由英特尔、台积电和三星等公司部署于其生产中;这三家公司都在ASML进行投资,作为客户投资计划的一部份,协助该公司开发相关技术。

ASML在日前表示,该公司目前未交货的订单有21台——其最先进的EUV工具NXE:3400B EUV系统,预计将在今年开始交货,总价值达23亿欧元(约24.6亿美元)。ASML还有14套较旧型的3300和3350系统仍在使用中,其中大部分预计将会进行升级。

半导体产业市场观察机构VLSI Research首席执行官G. Dan Hutecheson指出,ASML的报告并未提供有关EUV微影技术的新消息。“基本上一切依照计划进行,”Hutecheson说,“当然,现在的大问题是是否能真的把它放到系统可靠的地方,并使其完全融入生产?这正是现在大家都在做的。”

Wennink表示,尚未出货的21套系统来自五家独立客户的订单,估计大概就是英特尔、三星、台积电和Globalfoundries。Wennink表示,ASML目前还有两家EUV客户即将接单,显示示其他顶级芯片制造商正紧随英特尔、台积电和三星之后部署EUV。

“当然,很明显地,以导入EUV方面来看,英特尔、台积电和三星是‘前三大’,而其他公司则明显紧随其后,”Wennink说。

ASML在EUV方面的进展是其整体看来强劲成长的季报重点,在销售和利润上都超过了分析师的预期。

Wennink在电话会议上说:“今年一开始就是强劲成长的一季,我们预计这一动能将持续全年。”

ASML第一季的销售净额为19.4亿欧元(约20.8亿美元),较上一季成长2%,并较去年同期成长46%。ASML报告其第一季净利为4.52亿欧元(约4.84亿美元),较上一季下滑14%,但较去年同期增加了128%。

ASML预计第二季的销售额可望达到19亿欧元到20亿欧元之间,略低于分析师预期。

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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Dylan McGrath
EE Times美国版执行编辑。Dylan McGrath是EE Times的执行编辑。 Dylan在电子和半导体行业拥有20多年的报道经验,专注于消费电子、晶圆代工、EDA、可编程逻辑、存储器和其他专业领域。
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