广告
资讯
标签
制造/封装
更多>>
制造/封装
美国有硅谷,法国有影像谷
法国人将格勒诺布尔-伊泽尔(Grenoble-Isére)地区的影像技术产业聚落称为“影像谷”(Imaging Valley);虽然曾经在2000年初经历泡沫化,但此区将在充满活力的新创公司与现有大厂的推动下再度闪闪发亮… ...
Junko Yoshida
2017-09-07
传感/MEMS
制造/封装
无线技术
传感/MEMS
内存价格为何一直不降,你心里没点数吗?
内存价格持续上涨的问题比许多人想象的更复杂... ...
Sang-Yun Lee,BeSang Inc.首席执行官
2017-09-06
存储技术
市场分析
供应链
存储技术
传台积电“头号叛将”梁孟松已入职中芯,中国晶圆代工要起飞?
今日有媒体报道,梁孟松昨天已正式亮相中芯国际。这坐实了之前的加盟传言。知情人士表示,梁孟松将会担任中芯国际联席CEO职位,负责中芯的研发。2010年,梁曾因违反竞业协议加入三星,并涉嫌泄密,造成三星在晶圆代工实力上瞬间追上台积电…… ...
网络整理
2017-09-05
市场分析
业界新闻
工程师
市场分析
Cadence发布基于ARM设计的全流程数字与签核及验证套装
●Cadence推出面向基于Arm 设计的7nm RAK
●该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程,帮助使用 Arm IP的设计师加快产品上市速度
●Cadence验证套装面向Arm 设计量身优化,进一步提高验证效率
...
2017-09-05
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
7nm EUV禁运,中国半导体要怎么办?
受“瓦圣纳条约“的限制,今天中国即便有钱想买EUV光刻机也不可能,此话是事实,不是危言耸听。但是也不必担心,因为只有工艺达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。 ...
莫大康,求是缘半导体联盟
2017-09-03
中国IC设计
制造/封装
市场分析
中国IC设计
华虹针对8位MCU市场推出95纳米eNVM工艺平台
万物互联时代,8位MCU不断推陈出新,出货量也逐步攀升,在工业控制、物联网、汽车电子、消费类电子等诸多领域均有广泛应用。华虹半导体顺势推出95纳米5V SG eNVM工艺平台,为客户提供高性价比的制造工艺,助力客户在庞大的8位MCU应用市场提高竞争力。 ...
2017-08-30
产品新知
功率电子
制造/封装
产品新知
品胜起诉苹果MFi认证垄断,索赔1元替天行道?
对于苹果来说,MFi认证一直是视为其保证用户安全的防线,但近日,中国著名第三方电子配件厂商品胜把苹果MFi认证告上法庭,称其限制了苹果产品及配件组件市场的公平竞争…… ...
网络整理
2017-08-29
制造/封装
接口/总线/驱动
国际贸易
制造/封装
苹果高通首场听证会谈崩,高通:都没钱研发5G了
苹果和高通的专利战一直炒得沸沸扬扬,而两方终于展开了第一场听证会,并且富士康也出席其中。高通的一名律师表示:“我们相信,我们正站在拳击台上,戴着拳套,而全世界最强大的拳手正在向我们冲来。” ...
网络整理
2017-08-25
业界新闻
国际贸易
通信
业界新闻
小型加速器进军物理研究与医学领域
美国布鲁克海文国家实验室(BNL)的研究人员大幅缩小了加速器的尺寸,并使其可经由单个束流管传输不同能量范围的多个电子束;不仅有助于为医学与物理学研究降低成本,并进一步推动该领域的进展。 ...
R. Colin Johnson
2017-08-22
医疗电子
业界新闻
新能源
医疗电子
为了让孩子爱上电子工程,工程师老爸创业了
一位资深软件工程师希望利用群众募资的力量,让他的心血结晶──主要为孩子们开发、具备直观设计之数字电路设计工具──能够问世。 ...
Dylan McGrath
2017-08-22
模拟/混合信号
机器人
市场分析
模拟/混合信号
3D NAND目前遇到了哪些问题?
3D NAND内存市场看俏,但几个有关的技术问题和误解也随之而来... ...
Sang-Yun Lee, BeSang首席执行官
2017-08-22
制造/封装
存储技术
业界新闻
制造/封装
独家专访盛思锐 探秘新兴传感器厂商的市场战略
在医疗、汽车和工业控制等领域,传统的传统器厂商他们都很强大,市场占有率很高。盛思锐作为一家新进入者,怎么和这些厂商竞争呢? ...
张迎辉
2017-08-21
机器人
机器人
同是飞安级运放,世健皮安级电流评估套件为何选择它?
ADA4530-1是ADI在2016年针对化学分析、环境监控、过程控制类仪器,例如气相色谱仪、定便器、火焰离子化检测器、光谱议等推出的业界首款支持20飞安(fA)电流的运算放大器。 ...
邵乐峰
2017-08-21
机器人
机器人
泉州再添上新项目 半导体材料厂商投资建厂
特殊材料领导者 Entegris Inc.携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料(福建)有限公司,8月15日为博纯的福建省泉州市新化学工厂举办盛大的开幕式,迎来双方合作的第一个里程碑。 ...
张迎辉
2017-08-17
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
韩国内存厂陷用工荒!三星已无力应付订单
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)碍于韩国新颁布的学生不得加班法令,满手订单却陷入缺工困境,正急着大举招募新人帮手。 ...
精实新闻
2017-08-15
存储技术
制造/封装
业界新闻
存储技术
库克看了想打人:富士康赶工iPhone 8视频曝光“腮红金”配色
这两天,iPhone 8腮红金版在社交网络上刷屏了。国外爆料大神Benjamin Geskin称富士康内部称之为“Blush Gold”,它将与银色、黑色一起,成为iPhone 8的量产配色。而今天网上又流出富士康内部赶工组装iPhone 8的视频,真是库克看了想打人…… ...
网络整理
2017-08-15
传感/MEMS
智能手机
业界新闻
传感/MEMS
士兰微终止收购乐山无线,并购失信多发引监管警觉
8月11日,上市公司士兰微发布公告,称拟以现金方式收购乐山无线电股份有限公司股权,因“历史遗留问题无法在三个月内得到清理或解决”,故决定终止筹划本次重大资产重组。 ...
网络整理
2017-08-14
制造/封装
收购
分立器件
制造/封装
校长辞职不算事儿,晋江培育出首批集成电路人才
7月12日,国内首家基地型集成电路人才培训中心——芯华集成电路人才培训中心在福建省晋江市揭牌。不过消息曝光后,部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪,泛绿媒体指责刘炯朗为大陆配村集成电路人才,恐导致台湾IC关键技术外流…… ...
网络整理
2017-08-14
业界新闻
工程师
市场分析
业界新闻
半导体封装的未来要看FOWLP与FOPLP
在半导体产业里,每数年就会出现一次小型技术革命,每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今天,为半导体产业所带来的革命,并非是将工艺技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术,而是在封装技术的变革。 ...
CTimes
2017-08-12
处理器/DSP
基础材料
制造/封装
处理器/DSP
韩国将成首个对机器人征税的国家
韩国拟修改税法,变相对机器人进行征税。如果该提议最终被批准,则韩国将成为全球首个对机器人征税的国家。 ...
网络整理
2017-08-11
工业电子
业界新闻
机器人
工业电子
中国集成电路大基金的梦想与现实
中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了,其目标在于打造一个自给自足的半导体产业,但中国要怎么办到呢? ...
Junko Yoshida
2017-08-10
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
市场分析
供应商“反水” 致收购失败,兆易创新与国产存储第三大势力失之交臂
不是因为监管,也不是因为价格,投资者万万没想到,兆易创新对北京矽成半导体有限公司(以下简称北京矽成)100%股权的并购“折”在了供应商身上。 ...
网络整理
2017-08-10
存储技术
业界新闻
供应链
存储技术
首款可在室温下发光的纳米激光器诞生
亚利桑那州立大学与清华大学的研究人员开发出首款可在室温下发光的纳米激光器,并可采用标准的CMOS工艺制造,从而开启更多应用的可能性… ...
R. Colin Johnson
2017-08-09
业界新闻
光电及显示
新材料
业界新闻
AI制造在美尚未普及,《中国制造2025》何时能用上?
从智能协作机器人到虚拟助理等各种AI应用,将会颠覆工厂运作的模式,并需要重新思考工厂设计、制造足迹以及供应链模式。在科技领域以外,AI技术则仍大多数是实验性质,只有少数例外──特别是汽车领域──很少有工厂已经开始采用,已经实施的AI技术都是小范围应用,主要在例如库存管理、检验等领域。 ...
Ann R. Thryft
2017-08-08
机器人
传感/MEMS
人工智能
机器人
新版iPhone SE或明年Q1发布,印度代工硬件升级
据外媒MacRumors报道,iPhone SE二代产品的设计研发已基本完成,预计将在明年第一季度开卖,下一代iPhone SE将以iPhone 7为范本…… ...
网络整理
2017-08-07
处理器/DSP
业界新闻
智能手机
处理器/DSP
总数
3119
/共
125
首页
104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
机器人
为什么说机器人的“ChatGPT时刻”将至?从ROSCon看当代机器人开发…
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!