我依然记得NXP CEO Rick Clemmer几年前在接受《电子工程专辑》专访时说的话，他说“今日的恩智浦实际上更像是一家中国公司。”而当再次和恩智浦执行副总裁兼汽车事业部总经理Kurt Sievers谈起此事时，他笑着说，“的确如此，这句话时至今日依然奏效。” ...

张忠谋指出，中国大陆的后进者可能还需好几年的时间才有机会达到台积电的技术门槛，一部分的原因在于，没有业者会出售自己所拥有的领先技术。 ...

最新一代Apple Watch Series 3采用与上一代Series 2相同尺寸的SiP设计，但明显地封装进更多的组件，挑战SiP设计极限… ...

台积电(TSMC)董事长张忠谋宣布将于2018年6月退休，未来台积电将采“双首长”制，由现任台积电总经理暨共同首席执行官刘德音、魏哲家，分别接任董事长与总裁。 ...

USB Type-C标准因为能实现纤薄的工业设计、具有易用的连接器和线缆(允许正反插的插头)、同一条线缆可支持USB2.0、USB3.0、PCIe、DisplayPort和Thunderbolt等多种信号、以及…… ...

根据业界人士指出，台积电决定 3 纳米留在台湾，事先已经透露出迹象。包括之前多家全球的半导体设备及材料厂商，包括材料大厂默克将宣布在南科高雄路竹基地设立 “亚洲区 IC 材料应用研发中心”…… ...

Sigfox RC1认证的SiP提供统包RF方案，以一个IC的外形提供类似模块的功能用于器件到云的通信 ...

SP3222系列可提供极低的动态电阻，确保在各种电流分布下发挥出色的箝位性能，从而提供更优越的ESD保护。 ...

RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地集成在一起。而作为最前端，SOI硅片的供应能力举足轻重…… ...

“这是能采用单次光罩的最小工艺节点，而且是适合物联网、便携电子设备等低功耗、低成本应用的长寿命工艺节点。”一句话道出了22nm大战的真髓：市场需求。而更值得关注的是，这场大战的主战场是在中国…… ...

在日前举办的“英特尔精尖制造日”上，英特尔率先展示了采用自有10纳米(10nm)制程工艺制造的FPGA产品(代号为“Falcon Mesa”)，它们未来将被用于…… ...

日本厂商可能知道其中机制，但他们其实不知道利用IIoT的真正目的为何… ...

为了降低SiC的制造成本，美国北卡罗莱纳州立大学的研究人员设计了一种PRESiCE工艺，并搭配TI X-Fab实现低成本的SiC功率MOSFET… ...

每一家自动驾驶技术开发商都声称其焦点在“安全性”，但DeepScale表示自动驾驶在本质上就会比人类驾驶更安全... ...

根据IDC调查报告显示，2017年第二季全球平板制造产业出货量较前季与去年同期呈现6.5%的成长，一扫先前连续两年出货量年成长衰退阴霾。 ...

刚刚，黄仁勋还在北京的演讲中庄严宣布：CPU的时代结束了。这边英特尔也说：不但CPU不行了，GPU也不行了。这位CPU霸主表示，随着高度动态和非结构既然数据的相关需求逐渐增加，未来计算的需求将超越经典的CPU和GPU体系结构。说句人话，就是自主学习神经芯片的时代来了…… ...

华为公司9月25日在北京举行以“智汇”为主题的2017麒麟970芯片媒体沟通会，以电子工程专辑记者在现场获得的第一手资讯来判断，采用最新一代麒麟处理器的华为新手机的体验全面超越苹果新手机，基本上已经没有悬念。 ...

桃园地检署查出，五人将华亚科重要营业秘密，以手机拍摄、网络传送等方式传到大陆任职的公司，每人被挖角至大陆后，每月薪资至少…… ...

内存带宽与密度都比目前DDR4更高2倍的DDR5内存接口芯片来了，预计最快在2019年量产，为服务器的主存储器带来更高效能与功率管理… ...

GlobalFoundries已向欧盟委员会举报，称台积电不公平地利用忠诚度回扣(loyalty rebate)、排他性条款和捆绑回扣(bundled rebate)，甚至惩罚措施，以阻止客户转向竞争对手。 ...

对于美国总统特朗普(Donald Trump)拦阻中资企业收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的决定，中国北京当局可能有所抱怨，但它必须做好接下来将面对更多相同情况的心理准备。 ...

台积电的科技在各大晶圆代工巨擘中的领导地位依然明显。 2017 年台积电估计会有 58% 的营收来自 40nm以下工艺，比例是格罗方德（GlobalFoundries）的两倍以上，更是联电的 3 倍之多…… ...

中芯长电与美国Qualcomm Technologies共同宣布：中芯长电已经开始Qualcomm 10nm硅片超高密度凸块加工认证。在我参加去年7月该公司14nm凸块加工量产的活动后，曾在报道文章中提及“一颗棋子，但布了个大局”。从今年的宣布来看…… ...

“老虎不发威，当我是病猫吗？”——日前intel在中国北京举办“Intel精尖制造日”，首次为全球展示了其最新的10nm晶圆，并推出了面向物联网等应用推出的22FFL低功耗工艺，媒体采访环节当被问及为何此次直指台积电和三星时，Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭说到。 ...

“老虎不发威，当我是病猫吗？”——日前intel在中国北京举办“Intel精尖制造日”，首次为全球展示了其最新的10nm晶圆，并推出了面向物联网等应用推出的22FFL低功耗工艺，媒体采访环节当被问及为何此次直指台积电和三星时，Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭说到。 ...