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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
FPGA提升MHC架构的电源效能和设计灵活性
由于“情境感知”系统必须不断地追踪环境变化,导致系统耗费许多功耗... ...
Abdullah Raouf,莱迪思半导体资深产品营销经理
2017-03-22
传感/MEMS
医疗电子
人工智能
传感/MEMS
怎样利用SiP技术提高精密数据采集信号链的密度?
精密数据采集的市场空间中存在一个普遍需求,即在保持性能的同时提高信号链的密度。由于越来越多的应用逐渐倾向于依照通道的ADC方式,或试图将更多通道集成于同一尺寸中,因此通道密度是许多数据采集信号链设计工程师十分关注的问题。 ...
Ryan Curran
2017-03-22
技术文章
大数据
制造/封装
技术文章
库克在ofo总部试骑小黄车时,摩拜却因车锁专利被起诉
3月21日上午9点过后,苹果CEO库克(Tim Cook)现身位于海淀区中关村的ofo总部并试骑了小黄车,ofo CEO戴威还向他展示了手机客户端。而摩拜这边可是真正的摊上事了…… ...
网络整理
2017-03-21
软件
知识产权/专利
汽车电子
软件
为物联网SoC整合低功耗蓝牙IP技术
可穿戴和近场应用的成长,提升了无线解决方案的设计效率,并为设计人员创造机会,使其得以透过整合无线功能,例如使用低功耗蓝牙PHY和链路层IP整合至SoC,从而降低物联网SoC的成本和功耗… ...
Ron Lowman,Manuel Mota
2017-03-21
无线技术
EDA/IP/IC设计
物联网
无线技术
工程师如何在“虚火旺盛”的中国IC产业中收获真金白银?
IC产业虚火过旺,这只是当前中国半导体产业投资界的问题,自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金后,产业资本踊跃跟进,已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿…… ...
赵娟
2017-03-21
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
市场分析
长城电脑拟收购天津飞腾股权,CEC稳步推进小目标
3月18日,长城电脑发布公告,与华大半导体有限公司签署框架协议,就收购后者所持有的天津飞腾信息技术有限公司13.54%股权事宜达成初步意向。 ...
证券时报
2017-03-20
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
业界新闻
EDA/IP/IC设计
传统临床实验解决不了的问题,交给器官功能芯片
半导体产业的芯片概念开始应用到生技医疗领域,其中“器官芯片”将逐渐取代动物实验,长远目标是针对不同病患量身订制药物,达到精准医疗目的。 ...
网络整理
2017-03-20
工业电子
传感/MEMS
EDA/IP/IC设计
工业电子
2016年IC设计公司市占:中国突飞猛进,6年拉高一倍!
根据市场调查机构 IC Insights 的最新调查显示,2016 年全年 IC 设计企业占整体 IC 产业的营收比重达 30%,相较 2006 年的 18% 成长了近七成。其中,中国大陆的 IC 设计企业成长幅度最大,达到 10% 的比例,仅次于美国及台湾地区。 ...
IC Insights
2017-03-18
市场分析
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
市场分析
为什么我们要把DRAM做成3D的?
3D Super-DRAM是什么?为何需要这种技术? ...
Sang-Yun Lee
2017-03-17
存储技术
制造/封装
分立器件
存储技术
三星扩产会终止DRAM涨势?谣言!
三星电子传出将进行DRAM扩产计划,恐让下半年DRAM涨势止歇。不过业界认为,由于建厂时间还要两年,难解今年缺货窘境。加上三星新厂用途未定,不确定要生产DRAM或是系统半导体…… ...
网络整理
2017-03-16
存储技术
EDA/IP/IC设计
业界新闻
存储技术
还有谁反对英特尔和Mobileye这门亲事?我反对!
Intel展现开拓新疆土的雄心,是迈向梦想还是梦靥… ...
Junko Yoshida
2017-03-16
无人驾驶/ADAS
收购
汽车电子
无人驾驶/ADAS
Cadence助力M2B成功打造首款可扩展Wi-Fi HaLow MAC
单颗Tensilica Fusion F1 DSP实现IEEE 802.11ah MAC固件,支持IoT/传感器处理应用。 ...
2017-03-16
处理器/DSP
物联网
业界新闻
处理器/DSP
Cadence和CommSolid合作开发全新NB-IoT基带IP
CommSolid将单颗Cadence Tensilica Fusion F1 DSP与其最新CSN130基带解决方案集成,用于超低功率modem运行;以及包括语音触发、音频识别与传感器融合在内的智能IoT应用。 ...
2017-03-15
通信
物联网
处理器/DSP
通信
拆解苹果W1:一款AirPods和Beats耳机都用的神奇芯片
自从Apple无线耳机AirPods在去年9月发布后,TechInsights的拆解团队就开始热切期待它能尽快在10月上市。然而,10月和11月来了又走,AirPods仍迟迟未能出现… ...
Jim Morrison & Daniel Yang, Te
2017-03-15
处理器/DSP
传感/MEMS
无线技术
处理器/DSP
小米澎湃S2芯片已出样,采用16nm工艺年底见真机
报导指出,“澎湃S2” 的产品设计比第一代芯片 “澎湃S1” 更加符合市场需求。尤其,采用台积电的 16纳米制程生产,将比前一代的 “澎湃S1 芯片更加省电。 ...
网络整理
2017-03-15
智能手机
处理器/DSP
业界新闻
智能手机
“2017大中华IC领袖峰会” 业界专家共襄盛举共话桑麻
最近一波的元器件涨价潮,终于从被动元件、锂电池、模组和内存芯片波及到了处理器。由于供给方出现的产能缺口,以及需求的强烈增长,整机企业2016年底就开始不得不宣布终端产品价格上调…… ...
EETimes China
2017-03-14
存储技术
业界新闻
市场分析
存储技术
如何利用Σ-ΔADC设计功能安全系统?
本文以AD7770 Σ-ΔADC为例,探讨如何构思和设计高性能IC以提供模拟域和数字域中的先进特性组合,从而简化安全系统的设计。 ...
Miguel Usach Merino
2017-03-14
放大/调整/转换
EDA/IP/IC设计
技术文章
放大/调整/转换
元器件数据库SiliconExpert发布中文版:为每个器件型号提供多达80个属性数据!
SiliconExpert就像电子工程设计的《易筋经》。正如《易筋经》帮助练习者打通全身脉络,SiliconExpert打通了电子器件数据的脉络。建立在对每一个器件物料号最详尽的了解上,我们还把器件和器件之间的关系立体建立了起来,帮助电子工程设计师设计出最强、最过硬的物料清单…… ...
EETimes China
2017-03-14
中国IC设计
供应链
元器件分销
中国IC设计
聚合物涂覆硅纳米片有望取代石墨稀
硅纳米片是一种具有非凡光电特性的二维(2D)薄层,非常类似于石墨烯。然而,它们的本质并不稳定… ...
Christoph Hammerschmidt
2017-03-14
基础材料
新材料
光电及显示
基础材料
Xilinx为视觉导向机器学习应用推出reVISION堆栈
全新的reVISION堆栈能够支持更广泛的没有或者很少硬件设计专业知识的嵌入式软件和系统工程师,使其也可以使用赛灵思技术更轻松、更快速地开发视觉导向的智能系统。 ...
2017-03-14
嵌入式设计
FPGAs/PLDs
产品新知
嵌入式设计
为了安全,谷歌又自己设计了一颗芯片
在美国时间3月 9 日的 Google Cloud Next 云端大会上,Google 再宣布,为了云端平台的安全性,他们自己设计了名为 Titan 的安全芯片。 ...
网络整理
2017-03-13
EDA/IP/IC设计
数据中心/服务器
网络安全
EDA/IP/IC设计
ADI完成对凌力尔特收购,最牛模拟技术公司诞生
此项收购打造了最具规模的领先模拟技术公司,拥有业界最全面的高性能模拟方案,并且集工程设计、制造、销售和支持运营于一体,将加速创新步伐并扩大收入增长机会。 ...
ADI
2017-03-13
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
市场分析
EDA/IP/IC设计
中兴被罚打脸国人,“中国芯”PK“国外芯”还差得远呢!
我的观点就一个,松果芯片作为一款中低端芯片无法支撑起小米提升自身品牌的目的,拳打MTK脚踢展讯什么的也就是小米宣传部自high一下。也许靠打“爱国牌”能从华为那里拉一些“爱国粉”过来吧! ...
芯八客
2017-03-10
无线技术
处理器/DSP
市场分析
无线技术
软银欲将ARM四分之一股权出售给沙特大股东
日本软银(Softbank)打算将ARM的25%股权转手卖给有中东大金主支持的千亿美元投资基金Vision Fund… ...
Junko Yoshida
2017-03-09
制造/封装
业界新闻
知识产权/专利
制造/封装
下面我宣布,2016年最佳FPGA得主是…
FPGA供应商的表现看来超越整体半导体市场… ...
Paul Dillien
2017-03-09
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
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日本将42家中国实体列入出口管制“黑名单”,涉及处理器、光刻机等领域
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消费电子
深圳“充电宝一哥”豪掷 8 亿分红,494 名员工年薪超百万
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