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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
Cadence向SoC和ASIC仿真验证市场扔出一对“王炸”
目前任何一颗28纳米以上的SoC,为了争取更快的上市时间—例如手机一颗主芯片的生命周期是一年---动辄需要的硬件工程师近200人,软件工程师则是近千人。如果再维持传统的芯片设计流程,可能既在资金上承受不起,在时间上也根本耽误不起。 ...
张迎辉
2017-05-03
业界新闻
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
业界新闻
ARM的大动作!软银收购ARM意在物联网,不是说说而已
ARM这样一家称霸智能移动终端的厂商,软银收购的目的剑指物联网!物联网有一部分人群是那些初创、创客型的公司和群体,他们的创意比重越来越大,未来的独角兽公司或将诞生于此。最近,ARM对其的投入非常惊人…… ...
黄晶晶
2017-05-03
EDA/IP/IC设计
业界新闻
软件
EDA/IP/IC设计
台湾厂商准备好“上车”了吗?
台湾是否能在汽车市场复制台积电、HTC或是Asus的成功经验?台湾有不少厂商已经准备好设计并制造智能车辆所需的关键子系统──请看以下笔者在台北国际车用电子展的采访... ...
Junko Yoshida
2017-04-30
光电及显示
传感/MEMS
无人驾驶/ADAS
光电及显示
研究人员在2D薄膜材料上印刷出晶体管
爱尔兰的研究人员开发出一种能在薄膜材料上制造2D晶体管的新式印刷工艺,可用于制造成本极低的显示器… ...
Brian Santo
2017-04-28
新材料
业界新闻
PCB
新材料
华大九天EDA工具成功助力华虹宏力IP设计
华虹宏力已采用华大九天的电子设计自动化(EDA)解决方案——全新高速高精度并行仿真器ALPS™完成多个模拟及嵌入式非易失性存储器IP设计项目的前后仿真/数模混合仿真并成功流片。这是双方继2013年一站式版图分析处理工具Skipper™成功合作之后的再度联手。 ...
2017-04-28
制造/封装
EDA/IP/IC设计
物联网
制造/封装
龙芯发布最强国产处理器,政府放弃支持后他们还好吗?
可以看出,龙芯的目标只有一个,那就是全球第一的芯片帝国 Intel。那么,龙芯的芯片水平离 Intel 还有多远呢?别急,先来看看龙芯追赶 Intel 的计划。 ...
雷锋网
2017-04-28
EDA/IP/IC设计
业界新闻
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
晶晨半导体采用Cadence Protium S1加速实现了软硬件集成流程
快速原型设计初启及与Palladium Z1企业级硬件加速器的一致性,帮助用户提前启动软件开发。 ...
2017-04-27
业界新闻
EDA/IP/IC设计
软件
业界新闻
Imagination正式回应苹果两年后停用其GPU:专利他们搞不掂
市场传播副总裁 David Harold对于之前传言的苹果将会在两年后停用Imagination GPU一事作了再一次回应。“我们还在协谈中。Imagination的GPU技术有很多的专利技术,如果要做出比我们更好的GPU,不采用我们的专利技术,难度非常高。要绕过我们的技术开发他们自己的GPU,这也不是一件容易的事。” ...
张迎辉
2017-04-27
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
EDA/IP/IC设计
Imagination以前所未有的价格供应SoC嵌入式软件工具
完全支持MIPS架构的强大工具链与工具将以前所未有的价格供应。 ...
2017-04-24
物联网
软件
EDA/IP/IC设计
物联网
谷歌TPU团队80%成员被这家初创公司挖走
只要锄头舞的好,哪有墙角挖不倒?8位谷歌早期TPU项目员工已批量离职,成立新创公司。他们想建立“下一代AI芯片”。 ...
网络整理
2017-04-24
人工智能
业界新闻
EDA/IP/IC设计
人工智能
共享单车智能锁年出货量几千万,定制化芯片是否可行?
不论是采用哪一种技术,如2G、3G、低功耗蓝牙还是NB-IoT,智能锁上的芯片需求至少已经达到每年几千万片的数量。电子工程专辑通过一些渠道获悉,已经有本土厂商…… ...
张迎辉
2017-04-20
处理器/DSP
定位导航
无线技术
处理器/DSP
模拟输入的相位平衡为什么对于高速转换器设计如此重要?
为什么模拟输入的相位平衡对于高速转换器设计如此重要? ...
Rob Reeder
2017-04-20
放大/调整/转换
技术文章
EDA/IP/IC设计
放大/调整/转换
谷歌揭秘TPU超越CPU与GPU的原因
Google在一项机器学习测试报告中指出,其TPU的效能较英特尔的Haswell CPU与Nvidia K80 GPU更高至少15倍,每瓦执行的兆次运算也提高了30倍以上… ...
Rick Merritt
2017-04-20
人工智能
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
人工智能
怎样设计并调试锁相环电路?
设计并调试锁相环(PLL)电路可能会很复杂,除非工程师深入了解 PLL 理论以及逻辑开发过程。本文介绍 PLL 设计的简易方法,并提供有效、符合逻辑的方法调试 PLL 问题。 ...
Ray Sun
2017-04-19
模拟/混合信号
存储技术
放大/调整/转换
模拟/混合信号
子公司贝岭微破产清盘,上海贝岭将有大事发生
4月14日,证券市场发布了一则关于上海贝岭全资子公司上海贝岭微电子制造有限公司申请破产清算获法院受理的公告,此消息一出,举座皆惊…… ...
网络整理
2017-04-19
EDA/IP/IC设计
制造/封装
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
听说数据中心和3D芯片堆栈技术更配哦
计算密度跟不上互联网流量增加速度,数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题,需要更大的内存带宽,而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。 ...
Rick Merritt
2017-04-18
存储技术
业界新闻
制造/封装
存储技术
Ncore 2.0缓存一致性互连和Resilience套件助力机器学习SoC设计
SoC 互联IP使高度可扩展的神经网络系统具有集成的硬件功能安全特性,符合ISO 26262 ASIL D 的规范。 ...
2017-04-18
人工智能
无人驾驶/ADAS
产品新知
人工智能
苹果怎么做才能不被Imagination告上法庭?
处理器IP授权商Imagination和消费性电子巨头苹果公司(Apple)曾是最要好的合作伙伴,而今看来似乎即将出现终止十多年合作关系的迹象。如果Imagination公司提告的话,Apple将如何避免? ...
Peter Clarke
2017-04-16
处理器/DSP
工程师
业界新闻
处理器/DSP
低成本快速定制SoC:智能硬件和IoT初创公司的差异化成功之路
最近两年风投资本和初创公司纷纷涉足VR硬件和可穿戴智能硬件的产品开发,但成功者寥寥无几。除了市场不成熟的原因外,同质化严重是失败的主要因素。如何增加人工智能时代的创业成功概率呢?业界专家认为,定制设计自己的SoC是一条可以尝试和探索的途径。ARM推出的DesignStart项目使得低成本快速定制SoC成为现实。 ...
廖均
2017-04-15
软件
可穿戴设备
智能硬件
软件
从NXP华丽转身,瑞能半导体初心不改
在中国半导体蓬勃发展,但又竞争激烈的市场中,瑞能半导体作一家从顶级全球半导体公司分离出来的新公司,其产品是否还会像当初一样,继续受客户与市场的认可,保持在行业的领先? ...
张迎辉
2017-04-14
基础材料
EDA/IP/IC设计
功率电子
基础材料
超音波传感器颠覆人机互动
基于超音波感测的“免触控”互动或许不至于取代现有UI,但它将为可穿戴设备、AR/VR、智能型手机甚至汽车提供另一种互动形式… ...
Junko Yoshida
2017-04-14
传感/MEMS
无线技术
软件
传感/MEMS
黑莓今儿真呀真高兴,高通退还8.15亿美元专利费
高通公司本周三宣布,一项仲裁决定要求高通向黑莓公司退还8.149亿美元的专利费。CNBC称,这笔款项约相当于黑莓美股市值的20%。高通当天表示,不认同此仲裁裁决,但返还款是有约束力的,不可上诉。 ...
网络整理
2017-04-13
EDA/IP/IC设计
业界新闻
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
产业专家划重点,工程领域面临这四大挑战
参与美国国家工程学院近日于硅谷举行之研讨会的产业专家,提出了当前工程领域面临的四大挑战。 ...
Rick Merritt
2017-04-12
EDA/IP/IC设计
人工智能
物联网
EDA/IP/IC设计
三股力量推动定制SoC增长,内核授权亟需轻量级的商业模式
相比MCU+模拟的分立解决方案,物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗,增加功能和可靠性。过去,像ARM这样的厂商,不管芯片有没有生产、销售,都会先收取一笔授权费,因而对于初创企业来说,想要开发基于Cortex-M0内核的SoC基本是不可能的。一年多前,ARM推出的Cortex-M0 DesignStart计划以低成本的商业模式,满足了初创公司设计定制化SoC所需。 ...
赵明灿
2017-04-12
制造/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/封装
苹果再杀供应商,传自研电源管理芯片致Dialog股票暴跌
苹果接二连三干掉供应商的动作,应该引起业界警惕了,有苹果临幸这些年你也许可以过的很好,一旦失宠又没有备胎的时候,就是万劫不复。 ...
刘于苇
2017-04-12
模拟/混合信号
新能源
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模拟/混合信号
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美国计划对200家中国芯片公司实施出口限制,外交部回应
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美国对中国半导体产业祭出新一轮出口限制,140家公司被列入实体清单
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国产AI芯片现状一窥:困境和成长 | Fabless行研系列 (Q4’24)
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