广告

拆解特斯拉自动驾驶芯片最大发现:全自驾还早呢!

2017-05-26 12:34:50 36kr 阅读:
特斯拉Autopilot 2.0硬件能否胜任全自动驾驶,业内主要质疑在于未采用激光雷达和自动驾驶芯片运算能力不足。鉴于Musk旗帜鲜明的反对激光雷达,我们这里按下不表,先来说说这块芯片的实力。
广告

一个汽车制造商,不断挖角芯片设计团队的人才,组建自动驾驶硬件团队,还签署芯片代工合约,是要干什么?

2016年10月,特斯拉宣布搭载Autopilot 2.0硬件车型开始量产。特斯拉CEO Elon Musk当时宣称Autopilot 2.0的硬件解决方案可以实现全自动驾驶(Fully Autonomous Driving),但一位特斯拉车主对2.0硬件暴力拆解显示,这事儿可能没那么简单。

特斯拉Autopilot 2.0硬件能否胜任全自动驾驶,业内主要质疑在于未采用激光雷达和自动驾驶芯片运算能力不足。鉴于Musk旗帜鲜明的反对激光雷达,我们这里按下不表,先来说说这块芯片的实力。

众所周知,特斯拉采用了来自英伟达的Drive PX 2自动驾驶芯片。在去年的CES展上,英伟达CEO 黄仁勋对着台下的媒体说道,“英伟达Drive PX 2是全球首款专为自动驾驶汽车设计的AI超级计算机,它的运算能力与150台MacBook Pro相当。”

英伟达在Drive PX 2平台上推出了三款产品,分别是配备单GPU和单摄像头及雷达输入端口的Drive PX2 Autocruise(自动巡航)芯片、配备双GPU及多个摄像头及雷达输入端口的Drive PX2 AutoChauffeur(自动私人司机)芯片、配备多个GPU及多个摄像头及雷达输入端口的Drive PX2 Fully Autonomous Driving(全自动驾驶)芯片。
20170526-tesla-tegra-2
我们好奇的是,特斯拉用的是哪块芯片?

国外一位名为 Kyle Day 的搭载 Autopilot 2.0 硬件 Model S 车主,最近暴力拆解了 Model S 前面板,让我们有机会一窥特斯拉自动驾驶芯片的真容。

从拆解图来看,特斯拉的自动驾驶芯片似乎是自订产品,配备一个 SoC 和一个独立 GPU,效能介于 Drive PX2 自动巡航芯片和 Drive PX2 自动私人司机芯片之间。
20170526-tesla-tegra-3
20170526-tesla-tegra-4
从英伟达官网 的介绍来看,Drive PX2自动巡航芯片可实现高速公路的自动驾驶,而Drive PX2自动私人司机芯片可实现点对点的自动驾驶;而Musk宣称的全自动驾驶是Drive PX2全自动驾驶芯片才可以实现的。

英伟达CEO黄仁勋与Musk私交甚笃,但在评论特斯拉自动驾驶芯片时也坦承:“特斯拉汽车上的NVIDIA Drive PX 2芯片可以实现Level 3级别的运算量,如果要实现Level 4~Level 5级别自动驾驶,需要两块芯片同时运行。”

对特斯拉芯片运算力持怀疑态度的还有车和家CEO李想,他此前发微博表示:“特斯拉AutoPilot 2.0硬件配合软件最多能实现到严格意义的Level 3,宣传的Level 5没有任何可能实现。”
20170526-tesla-tegra-5
最具说服力的当然还是特斯拉官方的“反悔”──先前召开的迪拜世界大会上,Musk 对 Autopilot 2.0 硬件解决方案的表述有微妙的变化:“(Autopilot 2.0 硬件)足以超越人类驾驶,但如果无法实现(全自动驾驶),特斯拉可以轻松的升级电脑。”

看今天的拆解细节图,可以看到芯片的界面连线并不复杂。或许在设计之初,特斯拉就为升级电脑芯片留了后门?
20170526-tesla-tegra-6
20170526-tesla-tegra-7
在搭载Autopilot 2.0硬件的车型宣布量产之后,Musk接受采访时表示,在芯片选择上,AMD和英伟达并没有太大区别,当然特斯拉最终选择了英伟达。但这番表述似乎表明,特斯拉在芯片选择上是非常灵活的。

也就是说,随着未来芯片制程和性能的不断精进,特斯拉汽车的自动驾驶硬件解决方案很可能会再次更迭,那么不妨来猜猜,特斯拉会选哪家的芯片呢?

去年12月,韩媒Electronic Times报道,特斯拉已于三星就芯片代工签订了为期三年的合同,一位不具名的产业人士表示:“这是一个长期的合同,至少要持续3年时间,来完成相应的设计、原型生产以及量产工作。与特斯拉这样的公司合作,将能够大大提高三星在汽车自动驾驶领域的芯片制造能力。”

更早些时候,特斯拉从知名芯片设计公司AMD挖来了AMD首席芯片架构师Jim Keller,担任特斯拉Autopilot硬件工程副总裁。在更早的Jim Keller在苹果工作期间,Keller在苹果移动平台架构集团担任主管,负责研发了A4和A5处理器,这些处理器最后用在了iPhone和iPad上。简而言之,Keller拥有丰富的芯片设计和研发经验。除了Keller,特斯拉对AMD、苹果和其他芯片设计公司的芯片设计团队的挖角也一直没有停过。

一个汽车制造商,不断挖角芯片设计团队的人才,组建自动驾驶硬件团队,还签署芯片代工合同,除了自研芯片,我们想不出特斯拉会做什么。

不过特斯拉车主也不必过分不满,Musk此前已经公开表态,人们如果希望(买到配置保持长期不变的汽车),那他们找错人了,特斯拉汽车每隔12~18个月就会有一次大更新。

再说Musk不是说了嘛,特斯拉可以轻松升级计算机芯片的。

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 拆解:传说中的星闪技术,如何做到低延迟连接的? 听说北通阿修罗2 Pro+星闪版手柄玩《黑神话:悟空》很流畅。它能够实现如此高的回报率是用的哪颗芯片?它的体感操控技术又是靠哪颗芯片实现的?小编好奇地把它拆开来看了看……
  • 老外魔改中国造“荧光灯”手电筒 我又从Aliexpress购买到一款手电筒。与之前购买的其他款式的产品相比,这次的设计稍微好一些。手电筒造型独特,看起来像个荧光灯。
  • iPhone 15 Pro Max 成本更低,或成为苹果最赚钱的手机 iPhone 15 Pro Max 的 BoM成本比iPhone 14 Pro Max 的成本比高出 37.7 美元。业界首款 3nm  A17 Pro、创新的 5 倍长焦摄像头以及重新设计的钛金属中央面板是 BoM 成本增加的主要领域。内存和显示屏幕是成本下降的领域之一。苹果自行设计的零部件占总BoM成本的比例已增至25%。由此,iPhone 15 Pro Max或许成为苹果最赚钱的手机。
  • 拆解小米13 Pro,内部采用澎湃P2充电芯片 小米 13 Pro属于非常典型的三段式结构,拆解并没有太大的难度,好处是可还原性较强。整机共采用4种共22颗螺丝固定。SIM卡托、USB接口套有硅胶圈起防水作用。整机通过液冷管+铜箔+导热硅脂+石墨片进行散热。后置摄像模组占据了内部不小的位置。......
  • 拆解华为、小米、三星折叠机,他们有什么区别? 拆解对比HUAWEI P50 Pocket、SAMSUNG Galaxy Z Flip4、Xiaomi MIX Fold2。这3款折叠屏手机算是较为热门的折叠屏产品了,价格自然也是不低的。最便宜的还是7499的Galaxy Z Flip4,不过也仅有它支持IPX8级防水。
  • 拆解华为 Mate50 Pro:内部布局整齐,无太大结构变化 Mate 50 Pro整机拆解难度中等,可还原性强。采用2种,共23颗螺丝固定。内部是常见的三段式结构,在SIM卡托、USB接口和按键软板处采用硅胶圈保护,能起到防尘防水作用。散热是由导热硅脂+石墨片+液冷管组成的散热系统。
  • 摩根士丹利详解全球人形机器人100 全球人形机器人领域上市公司的百强名单将人形机器人产业链区分为大脑、身体以及集成三大核心环节,覆盖全球共计100家上市公司。中国共37家企业上榜(中国大陆32家,台湾5家),其中深圳7家,占中国大陆上榜企业近四分之一,包括比亚迪、腾讯、优必选、速腾聚创、雷赛智能、兆威机电、汇川技术等......
  • DeepSeek的低成本AI模型将催生光通 DeepSeek模型虽降低AI训练成本,但AI模型的低成本化可望扩大应用场景,进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件,将受惠于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输,都需要大量的高速光收发模块......
  • 全球首款骁龙®8至尊版折叠旗舰,OPP 凭借新一代3nm制程工艺与全新架构,骁龙® 8至尊版的单核和GPU 性能提升均超过 40%,使得Find N5在性能上实现质的飞跃……
  • 康佳特重磅推出aReady.IoT 简化物联网连接:应用就绪型软件构建模块
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了