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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
苹果四处挖IC设计人才,谷歌:我就从你这挖吧,省事
Google正紧锣密鼓地建立一支为平板电脑和智能手机打造移动SoC的研发团队,不仅在其硬件部门开出近200个职缺,还从Apple挖角资深芯片设计人才… ...
Rick Merritt
2017-06-15
无线技术
EDA/IP/IC设计
业界新闻
无线技术
新CTO走马上任,他如何看Marvell的重整和转型
最近接任Marvell首席技术官的Neil Kim正是该公司亟需的人才——他在今年四月加入后,预计将为Marvell带来正面、积极的改革契机,有机会让该公司彻底改头换面... ...
Rick Merritt
2017-06-15
EDA/IP/IC设计
消费电子
业界新闻
EDA/IP/IC设计
锗材料有望取代砷化镓用于RF晶体管?
在先进技术的协助下,“锗”(Ge)可望重获新生,开始取代砷化镓(GaAs),用于更低成本的快速RF晶体管,而且也兼容于硅和CMOS… ...
R. Colin Johnson
2017-06-15
新材料
制造/封装
功率电子
新材料
巴西厂商起诉英特尔,称其芯片导致手机过热甚至起火
本周一,巴西电子产品销售商Qbex Computadores在美国加州向英特尔提起诉讼,控告他们所销售的数千款包含英特尔SoFIA芯片的手机,因为芯片设计缺陷,容易过热甚至引发起火。 ...
网络整理
2017-06-14
处理器/DSP
智能手机
业界新闻
处理器/DSP
世界首款非冯诺伊曼架构处理器即将面世
DARPA目前正资助开发一种全新的non-von-Neumann架构处理器——HIVE;DARPA计划在4年内半内投入8,000万美元,打造这款号称全世界第一个图形分析处理器(GAP)... ...
R. Colin Johnson
2017-06-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
业界新闻
处理器/DSP
Cadence Virtuoso系统设计平台打造IC、封装和电路板无缝集成的设计流程
Virtuoso系统设计平台帮助IC设计师实现在IC验证流程阶段及早考虑系统级布局寄生,并将封装/电路板级版图互联信息与IC版图寄生电学模型结合,从而节省验证时间。 ...
2017-06-12
EDA/IP/IC设计
产品新知
EDA/IP/IC设计
李力游:“半导体设计也属于国家主权问题”
“能不能控制半导体,不简单是国计民生和信息安全的问题。更多是一个国家主权问题。”这是6月3日,展讯通信(上海)有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游在近期展讯与惠州仲恺高新区签约仪式上的讲话。 ...
李坚
2017-06-12
智能手机
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
智能手机
无人机厂商为什么要开一颗自己的MCU?
越来越多的系统设计或整机制造企业意识到,要保证产品的创新或是独特性,必须要有自家独特的设计。如果是能够在核心的控制芯片或是处理芯片,采用自家专有的技术,同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本,这将会是在市场上取得成功的重要,甚至是关键的因素。 ...
张迎辉
2017-06-12
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
NI发布5G通信测试新产品,强调其软件与平台优势
5G的开发中业界对于时序性要求非常高,在实验室中要求低于1微秒,因此在5G软件和硬件开发中,FPGA是一个非常重要的工具。通过LabVIEW,用户易于上手可以实现快速的开发。 ...
张迎辉
2017-06-09
无线技术
EDA/IP/IC设计
通信
无线技术
高速模数转换器精度透视(第三部分)
在任何设计中,信号链精度分析都可能是一项非常重要的任务,必须充分了解。在本系列的第二部分中,我们讨论了在整个信号链累积起来并且最终会影响到转换器的多种误差。请记住,转换器是信号链的瓶颈,最终决定着信号的表示精度。因此,转换器的选择是设定系统整体要求的关键。在本文中,我们将以上述认识为基础,重点分析可能在给定信号链中累积的直流误差的类型。 ...
Rob Reeder, ADI公司系统应用工程师
2017-06-08
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号
放大/调整/转换
EDA/IP/IC设计
ADI扩充RadioVerse产品线,发布AD9375 RF收发器
RadioVerse从电路、架构、系统和软件层面解决无线电设计问题,此次发布的产品包括AD9375 RF收发器,它是ADI公司高集成度宽带RF收发器系列的最新成员。 ...
2017-06-08
FPGAs/PLDs
EDA/IP/IC设计
通信
FPGAs/PLDs
看完硅谷这场AR展,你应该对这个市场更有信心了
在5月底6月初在美国硅谷举行的年度Augmented World Expo展会上,产业巨擘与新创公司齐聚一堂展示最新产品并分享未来趋势。 ...
Rick Merritt
2017-06-08
可穿戴设备
智能硬件
智能手机
可穿戴设备
5纳米工艺能让你的智能手机续航2-3天
IBM、GlobalFoundries与三星的研究人员连手开发革命性的5nm纳米片晶体管,据称可为智能手机等移动设备带来持续2-3天的电池使用寿命… ...
R. Colin Johnson
2017-06-08
制造/封装
基础材料
智能硬件
制造/封装
用于相控阵雷达的X波段GaN PA MMIC
相控阵雷达使用许多并联工作的发射器,以产生高的总体传输的射频功率水平。每个发射器输出端的射频放大器必须能够以可接受的成本有效地产生所需的射频功率。这些元件必须紧密相隔(间隔通常约为波长的一半),该要求加上潜在的巨大的总耗散功率水平,可能对雷达设计团队构成巨大挑战。PA通常是功耗的关键因素,因此高效率的PA非常值得期待。 ...
Stuart Glynn, Liam Devlin
2017-06-07
EDA/IP/IC设计
新材料
放大/调整/转换
EDA/IP/IC设计
K歌神器变嗨歌神器 全民K歌配件升级到3.0
这款最新的K歌神器,将手机K歌和KTV现场K歌的优势特点结合起来,可以连接到手机APP,相比之前的小蓝牙音箱话筒,这款神器自带双话筒,增加了现场合唱功能。它也可以连接电吉他,将其变成一个户外现场边歌边奏的乐器配件。 ...
张迎辉
2017-06-06
业界新闻
处理器/DSP
模拟/混合信号
业界新闻
高通能否拿下恩智浦还得看欧盟、中国的脸色
高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补,因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并;但路透社的报导引述了匿名消息来源指出:“竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后,仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。” ...
Junko Yoshida
2017-06-06
国际贸易
EDA/IP/IC设计
通信
国际贸易
Cadence形式验证平台JasperGold扩展版用于高级形式化RTL签核
采用全新JasperGold形式化RTL 签核技术,设计人员可以利用更加丰富的功能检查和形式化智能调试来减少违例噪音,这正是目前最为紧迫的RTL签核挑战之一。 ...
2017-06-05
EDA/IP/IC设计
产品新知
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能应用需要一种专用的处理器IP
机器学习方面可以看到许多创新的产品,但没有一种解决方案能通用于所有的问题;机器学习领域将会出现各种型态与不同的解决方案… ...
Sally Ward-Foxton
2017-06-05
业界新闻
人工智能
EDA/IP/IC设计
业界新闻
硬件原型化加速5G时代新兴应用实现
在5G领域中,研究人员需要核实的工具与技术来更快速地设计和原型化他们的构想,进一步缩短上市和部署时间。新5G波形、网络密集化、大规模MIMO和mmWave通信将会根据实际曲线逐渐部署,他们之间并非互相排斥,而是相辅相成。 ...
朱秩磊
2017-06-05
通信
软件
业界新闻
通信
笙科 发表新一代13dBm 2.4GHz 2Mbps 无线收发SoC 芯片- A8137M0
笙科电子(AMICCOM)于2017年6月发表新一代的13 dBm 2.4GHz 2Mpbs SoC芯片,命名为A8137M0。 ...
笙科电子
2017-06-02
处理器/DSP
产品新知
无线技术
处理器/DSP
引进合资企业做低端芯片救不了本土IC设计
紫光董事长赵伟国对于联芯、高通和大唐成立合资公司一事,评论振聋发聩:高通选展讯当对手,谢谢瞧得起!孟璞这个买办,对美国主子很忠诚,曾离开高通,这次回归,做成这件事情,足见忠心…… ...
2017-06-02
EDA/IP/IC设计
业界新闻
通信
EDA/IP/IC设计
Gartner公布2016年全球收入TOP10半导体厂商排行
市场研究机构Gartner在今天发布了2016年全球收入前十大半导体厂商名单。 ...
Gartner
2017-06-01
业界新闻
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
深圳公司做“逆向工程”研发芯片,法人获刑三年
广东省检察院5月30日通报,深圳某公司法人“反向”研发芯片谋取暴利,因侵犯产权获刑三年,该案入选最高人民检察院近日发布的2016年度“检察机关打击侵犯知识产权犯罪十大典型案例”, 这个判决可以说是中国半导体知识产权保护政策的一个重大转折。 ...
网络整理
2017-06-01
业界新闻
拆解
EDA/IP/IC设计
业界新闻
苹果挖来高通基带大将,全面扩大芯片自研率
以往苹果基带订单由高通(Qualcomm)通吃,去年情况首度生变,杀出英特尔(Intel)抢单,成了高通以外的第二供应商。然而苹果企图可能不只于此,近来苹果挖角高通大将,遭传也许打算自行研发基带芯片。如果属实,高通和英特尔未来恐怕都无单可吃。 ...
网络整理
2017-06-01
EDA/IP/IC设计
智能手机
通信
EDA/IP/IC设计
芯片架构正为了适应大数据要求而改变
业界共同的愿景是开发一款人工智能(AI)处理器,它可为神经网络处理训练与推理等任务,甚至可能出现一些新的自我学习技术;这种AI处理器还必须能透过大规模的平行化方式提供强大的性能,同时具有高功效且易于编程... ...
Rick Merritt
2017-06-01
人工智能
业界新闻
EDA/IP/IC设计
人工智能
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