老板涉嫌诈骗被逮捕，高管一个一个地“跑了”，盈方微这家上市公司的春节真的有点不好过。 ...

人工智能并不是一种新的技术，但从2010年开始，由于深度学习的出现，通过大量的数据使得算法可以自我升级，最终驱动了新一轮人工智能产业变革。这场变革不再仅由实验室中的科学家推动，而是由资本和产品经理所推动。技术驱动的人工智能大潮，正在转向应用驱动，对各行各业赋能。 ...

华为消费者业务在2018世界移动通信大会（MWC）前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。 ...

Arm并不是第一家提供AI解决方案的IP或半导体供应商，但身为产业界最大的处理器架构生态系统核心，该公司有一天可能会实现数以百亿计的智能设备。 ...

2017年，半导体厂商排名前10位的研发支出超过359亿美元，超过了剩余其他半导体公司230亿美元的支出总和。其中又以英特尔为首…… ...

英特尔希望5G承诺的Gbit / s连接速度，能改变目前PC蜂窝网络连接速率极低的现状，将连接速率进一步提升至两位数。同样，他们也希望与中国紫光展锐共同开发5G SoC的消息，能为其带来更多的市场吸引力。 ...

对于半导体微缩带来成本与复杂度日益增加的挑战，业界高层与技术专家在ISSCC呼吁芯片设计师跳脱框架，以创造性思考问题… ...

联发科技在CES 2018展示专为边缘设备打造的AI处理器，展现该公司为“后智能手机时代”作好了准备，并期许成为边缘设备AI的驱动力量… ...

日前，商务部网站发布公告，称收到联发科和晨星半导体关于解除2013年第61号公告附加的限制性条件的申请。至此，这场持续了6年的双M合并案终于告一段落。 ...

德媒WinFuture主编、知名爆料人Roland Quandt最新撰文披露了骁龙670的一些规格资料。 ...

一位知情人士说，这家在线零售商正在探索独家生产芯片的可能性，这样做不仅可以降低生产成本，延长其他小工具的电池寿命，丰富亚马逊云摄像头（Cloud Cam）的功能，还有可能扩展到亚马逊的Echo音箱系列。 ...

要不怎么说谷歌大气呢，一个开源安卓造就了能与苹果iOS抗衡的智能手机阵营。如今眼见人工智能时代来临，而英伟达GPU一家独大，谷歌又出手放大招了——全面开放TPU云服务。这一行为是否会在人工智能领域掀起腥风血雨？GPU强大的硬件优势会不会受到威胁？国产AI芯片的“国产”二字成了竞争优势还是劣势？ ...

由复旦大学微电子学院无线集成电路与系统（WiCAS）课题组和脑芯片研究中心模拟与射频集成电路设计团队研发的两项成果在大会上发表，与另3篇中国大陆入选论文一同为本届“集成电路设计奥林匹克”注入中国智慧…… ...

在每个制造节点引入新的缺陷机理时，容易受设计影响的缺陷在数量和复杂性方面呈现出大幅增加的明 显趋势。这意味着，在引入新的制造工艺时，除了最初存在的低良率问题之外，即使随着工艺的逐渐成 熟，不同设计之间的变化仍会不断导致良率挑战。对您影响最大的良率挑战可能取决于贵公司所生产的 半导体产品类型。 ...

零极点补偿器常用于修正反馈放大器回路的幅度和相位。这篇文章超出了教科书标准的解释程度，本文主要介绍了无缘补偿器和有源补偿器的原理和应用场景，也考虑了工程师在使用补偿器设计电路时需要注意的地方，甚至还涉及了补偿器设计所采用晶体管的细节。 ...

2月7日晚，小米举办了2018年会。会上雷军指出，刚过去的一年是小米的“逆转之年”，今年的新目标是10个季度内，国内市场重回第一！顺便再进个500强…… ...

“很高兴能够去支持Honeywell的客户采用CISSOID解决方案来实现其高温设计的迁移，从而消除了因最终订单后停产产品所导致的各种麻烦，”CISSOID首席执行官Dave Hutton表示。 ...

在MWC 2018，几家电信运营商将展示从专有网络系统转向开放架构的最新进展；开放网络基金会(ONF)也将展示其基于P4编程语言的最新程序代码… ...

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体工艺技术，除了即将量产的7纳米FinFET尖端工艺，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5纳米工艺节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶工艺技术选项，也是产业界的关注焦点。 ...

2018年，AI将成为各大手机公司的标配需求，手机端庞大的一手数据将会利用起来，而只有终端AI硬件能力普及后，AI应用才有可能百花齐放，AI生态才有可能真正成熟。华为麒麟芯片市场总监周晨表示，麒麟的定位就是平台算力的提供者，同时会提供SDK让开发者来运行自己的应用和算法。 ...

无论摩尔定律是死是活...IC设计技术的生命力仍源源不绝…… ...

2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名…… ...

将机器学习应用于芯片设计开始取得重大进展。在本周举行的DesignCon大会上，电子设计自动化(EDA)使用人工智能(AI)成为最热门的讨论话题之一，在机器学习技术与应用方面也累积了许多研究成果…… ...

粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式，象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向，而不必完全仰赖政府... ...

该方案为日月光高效能、先进IC封装技术量身打造，以高密度封装处理同质与异质芯片的集成，强化芯片效率和无源设计优化…… ...