广告

亚马逊9000万美元收购摄像头厂商,欲做自家芯片

2018-02-14 01:35:17 网络整理 阅读:
一位知情人士说,这家在线零售商正在探索独家生产芯片的可能性,这样做不仅可以降低生产成本,延长其他小工具的电池寿命,丰富亚马逊云摄像头(Cloud Cam)的功能,还有可能扩展到亚马逊的Echo音箱系列。
广告

北京时间2月12日早间消息,据路透社报道,去年年底,亚马逊斥资约9000万美元收购了一家名为Blink的家庭安全摄像头初创企业,秘密押注节能芯片的生产。

分析师们猜想,本次收购背后的逻辑和价码都是之前前所未闻的,它说明亚马逊不光要销售另一款摄像头,而是另有企图。一位知情人士说,这家在线零售商正在探索独家生产芯片的可能性,这样做不仅可以降低生产成本,延长其他小工具的电池寿命,丰富亚马逊云摄像头(Cloud Cam)的功能,还有可能扩展到亚马逊的Echo音箱系列。
20161109-echo-3
亚马逊智能音箱Echo拆解图(Source:iFixit)

互联网厂商涉足硬件设计已成风潮

广告

在此之前,苹果和谷歌竞争对手都已经开发和部署了各自的定制人工智能硬件,苹果设计了A11 Bionic芯片,谷歌则开发了TPU人工智能芯片。由于计算任务非常密集,所以人工智能任务往往需要为设备定制芯片,甚至定制数据中心来训练、开发和部署算法。

虽然亚马逊不太可能亲自生产芯片,但仍有可能对英伟达和英特尔的业务构成威胁。这两家公司都将大量的芯片制造技术投入到人工智能和未来的新兴领域,而且他们都通过为苹果、亚马逊等公司设计和制造芯片来创收。

亚马逊将 Cloud Cam和Echo等家居设备视为深化与购物者联系的关键。目前,这些设备都需要一个插入式电源来操作,而Blink的摄像头只需要一对AA锂电池即可使用两年。

亚马逊拒绝就收购的条款或策略置评。

为什么Blink成功吸引了亚马逊的注意?

迄今为止这笔交易尚未引起外界的广泛注意。这家相机制造商在12月21日的一篇博客文章中宣布了亚马逊的收购计划。分析人士认为收购Blink是网络零售巨头“亚马逊钥匙”(Amazon Key)战略的一部分,这项新计划可以让购物者安装一个智能锁和监控摄像头,便于送货人员在户主外出时将包裹投放到室内了。随着智能家居技术的发展,亚马逊也注意到安全摄像机市场的机遇。
20180214-amazon-blink-1
亚马逊也曾推出相同功能的家用监控摄像头(Source:Amazon)

Blink安全摄像头在2016年上市,与许多同类产品不同,它不需要电力电缆,更容易放置在用户的住宅周围。它的价格便宜,起价为99美元。亚马逊此前推出的有线Cloud Cam的售价为119.99美元。

“电池寿命是连接设备的一大问题,”曾担任亚马逊设备经理的斯科特·雅克布森(Scott Jacobson)说,“永不休眠相机可连续工作几个月,不需要有线连接或电工安装,可能改变游戏格局。”

消息人士称,随着亚马逊网站上Blink销售额的上升,亚马逊开始关注此事,并与该摄像头制造商就交易展开了谈判。

亚马逊频频在芯片行业挖人

Blink公司的投资商包括Flybridge资本伙伴公司、康卡斯特风投公司、贝克资本,点资本和一些供应商。

亚马逊的监管文件显示,截至去年第四季度,该公司已斥资7800万美元用于这项收购活动。消息人士说,亚马逊的竞标是有竞争力的,该公司所提供的补偿和激励措施将交易价值推升至9000万美元左右。

业内人士推测,亚马逊可能将Blink团队的专业知识用于无人机的开发,或在新的无收银商店安装新摄像机,其中的芯片也能给亚马逊带来其他优势。专用芯片设计将使竞争对手更难拷贝亚马逊的设备,垂直整合成本也将随之大大降低,因为数字视频芯片向来是照相机中比较昂贵的组件之一。

The Information称,亚马逊约有450名具备芯片专业技能的员工,这都得益于他们最近几年展开的一系列招聘和并购活动。包括2015年斥资3.5亿美元收购以色列芯片制造商Annapurna Labs以及去年末以9000万美元价格收购安防摄像头制造商Blink。

本文综合自路透社、新浪科技报道

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

  • 先进芯片设计呼唤新的系统验证和确认方法 随着先进芯片设计格局的迅速演变,新的验证和确认方法变得至关重要。众多前沿设计由系统公司在先进的工艺节点下完成,具有大量的逻辑门,并依赖于复杂的片上网络、SRAM池以及精密的电源、时钟和测试架构。
  • 应对IC衬底制造挑战 业界正从“引线框架”设计转向在具有复杂布线图案的多层电路衬底上安装IC,这一转变推动了对先进IC衬底的需求,并催生了对新型绝缘材料的迫切需求。
  • PMIC设计:巧心思,大不同 近年来,电源管理芯片(PMIC)的集成化和小型化程度不断提高。从电子设计自动化(EDA)供应商的角度来看,加快PMIC设计需要在三个主要领域进行创新:效率、可靠性和上市时间(TTM)。
  • 光子集成电路和硅光子技术的发展历程 人工智能的兴起和数据中心日益增长的需求极大地吸引了人们对光子集成电路和硅光子技术的关注。
  • 弥合设计与制造鸿沟 芯片设计作为一种独立的、与外界隔绝的活动已不再可行。随着复杂性不断提高,几何尺寸越来越小,性能越来越高,功耗越来越低,竞争也越来越激烈,“扔到墙外”的传统心态必须改变。
  • imec:2.5D和3D集成的新方法 2.5D和3D集成研究旨在突破内存与处理单元间的数据传输瓶颈。为解决这一瓶颈,研究人员将内存堆栈放置得更靠近芯片,并在硅中介层上实现不同裸片和内存单元的异构集成。
  • 赤池昌二先生升任TEL集团副总裁兼 TEL宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁,同时兼任东电电子(上海)有限公司总裁和东电光电半导体设备(昆山)有限公司总裁。
  • 2025年无线连接的七大趋势 预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
  • 4月必逛电子展!六大热门新赛道,来NEP 领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCON China 2025一展全看,速登记!
  • ASML公布2025年度股东大会议程,并提 本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开,股东们可选择现场出席或线上参会。
广告
热门推荐
广告
广告
广告
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了