福特的年营收是特斯拉的20多倍，利润几十亿美元，每年销售数百万辆汽车，但华尔街对年迈的传统车企并不看好，认为他们不能华丽转身……

在今天的新式电子系统中，了解电压稳压器的工作状态也许是最后存在的盲点了，因为人们通常没有办法直接配置或远程监视关键的工作参数。而当稳压器输出电压漂移或在过热情况下，了解这些参数对于可靠运行通常是至关重要的，必须检测到这些参数并依据检测结果采取行动，以防止可能发生的故障事件。

以目前DDR4 2400MHz预设频率来说，于DDR5时期，有机会提升至4800MHz。

报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年……

安卓手机品牌之间的专利诉讼一直居高不下，谷歌（Google）认为这中现状已经严重影响了智能手机行业的发展，于是他们在4月3日发布了Android专利交叉授权协议PAX。

人工智能+智能影像或将成为诸多行业变革的新引擎，而顶层芯片方案商在这里会起到火车头的作用。

究竟，电视/电影和手机/相机讲的“HDR”到底有什么不一样？HDR，多数人熟知是应用在相机的拍摄上，然而相机上所使用的HDR技术与电视视频的HDR，是完全不一样的事情。

沉浸式科技如虚拟现实(VR)与增强现实(AR)改变了人与人及人与软件系统间的互动方式。从2015年底开始，越来越多的虚拟现实爱好者、开发商和投资商进入到这个行业，虚拟现实正快速发展，成为游戏、电影等行业的重要出口，甚至在某种意义上成为衡量企业科技综合实力的重要标志。

根据IHS Markit的预测，全球对视频监控设备的需求将在2017年继续快速增长。但激烈的价格竞争仍将继续，市场增长幅度预计将小于7%。什么将会是2017年安防监控行业最值得关注的趋势？是网络安全、深度学习分析，还是安防无人机和中国视频监控厂商业务多元化发展？本期封面故事将与您一起讨论分享。

传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律的基础，并在数十年来持续落实于产业界，如今它正日益成熟，业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图…

最近NBC新闻的一个片段中，Brian Williams在10年前提出2017年将是如何…他的预测有多准确，一起来看看吧…

这两家公司近年来联系紧密，苹果持有Imagination 8%的股权，去年曾经一度想要收购该公司，但是谈判后决定不发出收购提议。不过最近苹果改变战术，传闻他们在偷偷招募Imagination的员工，开发自己的GPU技术，苹果周一公布的这一决定证实了这件事。

近年来，在消费电子产品用户体验、政府新的立法以及追求系统高效率的需求下，针对建筑安防系统或入侵检测系统解决方案的市场要求和功能设计目标明显升高。在过去十年里，居住和商业建筑客户需求已经不仅影响了分立组件的复杂性和实用性，而且......

本文将重点介绍专门针对射频应用开发SiP实现的关键优势，以及像Insight SiP这样的公司是如何通过交钥匙统包(Full-Turnkey)设计服务，以及如何运用自己先进的封装设计方法帮助客户取得成功的。

大家都知道，这三种角色各有不同定位，也知道他们之间有许多一致的地方，但是否能讲明白这其中的区别呢？

国产手机的真正崛起，就要在各方面跟苹果和三星手机竞争。在14亿的中国国内市场，国产手机有着独有的市场优势，我们的整机品牌企业都看到，我们要有自己的元器件和核心芯片的供应链与技术储备，才有机会在长远赢得市场的尊重。小米公司从一个会做市场营销的互联网思维运营的公司，变成了一个拥有自己的芯片设计研发团队的公司，说明他们也看到了互联网思维的不足，开始转型了。

美国交通部提案立法，在2023年强制美国所有轻型车辆配备车用专属短距离通信DSRC V2V技术...究竟V2V布署是否真的能成为强制规定？

新加坡研究人员设计出一款波长可选的光侦测器，能够聚焦白光荧光粉所发射的蓝光信号，从而使白光Li-Fi速度提高4倍…

高速数字接口中，并行总线越来越少。原因很简单，随着系统时钟提升，并行总线在板级实现时已经遇到了物理瓶颈，抖动、串扰、信号偏移(skew)、传输路径不完美等因素将大幅降低并行总线的保持建立时间窗口，从而限制系统带宽的进一步提升。随着游戏与视频应用在移动设备上的普及，以及手机处理器性能的提升，eMMC的性能已经不能满足移动设备对存储读写性能的要求，UFS(通用快闪存储)应运而生。

为数据中心打造的以太网络商用芯片吸引了不少投资，想抢市场大饼的从传统供应商到新创公司都有…

光电传感器一般会将响应限制在光谱上的一个或多个特定范围。 环境光传感器会抑制对可见光谱外波长的响应，而红外线(IR)传感器则会抑制对可见光和较短波长的响应。

西班牙研究人员以基于银油墨的喷墨印刷途径，取代必须使用回流焊锡膏、环氧树脂或其他导电黏合剂的钢网印刷，接合SMD组件…

目前最广泛使用的数字储存设备是硬盘(HDD)，但它受欢迎的程度正迅速下滑…

2017年度大中华IC领袖峰会上，由电子工程专辑主分析师张迎辉主持的圆桌论坛，就现在中国半导体产业是否投资过热、新创业IC设计公司如何获得市场的认可、中国公司如何避免内部的价格、小米做芯片是否说明IDM模式会成为趋势等热门话题……

能够想象我们现在所能看到的一颗芯片，要经历复杂繁琐的芯片设计流程，然后利用已经切割好的晶圆，层层堆叠打造，经过漫长的流程，终于获得一颗IC芯片了。然而这颗小而薄的芯片，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏，所以还需我们平日所说的封装。别小看一颗芯片除测试外的最后过程——封装，其实也不简单。