“老虎不发威，当我是病猫吗？”——日前intel在中国北京举办“Intel精尖制造日”，首次为全球展示了其最新的10nm晶圆，并推出了面向物联网等应用推出的22FFL低功耗工艺，媒体采访环节当被问及为何此次直指台积电和三星时，Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭说到。

“老虎不发威，当我是病猫吗？”——日前intel在中国北京举办“Intel精尖制造日”，首次为全球展示了其最新的10nm晶圆，并推出了面向物联网等应用推出的22FFL低功耗工艺，媒体采访环节当被问及为何此次直指台积电和三星时，Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭说到。

The Internet of things (IoT), which was considered to be the engine of the future global electronics industry, is now facing a bottleneck.

目前，物联网（IoT）的应用范围极广，而一个更准确的描述就是：大量的碎片化的应用场景。而这正是造成目前IoT发展瓶颈的主要原因……

3月中旬，ADI公司完成了对LTC的收购，具有共同信念，认为“伟大的工程成就伟大的商业成果”的两家公司合为一体，打造了一个新型的高性能器件全球化引擎。

2017年2月10日，Globalfoundries(格芯)宣布在中国成都高新西区建立12英寸代工厂，在半导体业界造成了巨大的影响：项目一期为成熟的130nm和180nm工艺，二期则为其22 FDX FD-SOI工艺，建成后年产能将达到100万片。本文是《电子工程专辑》总编辑关于格芯在成都建厂的三点思考。

食品安全等一直是大家关心，却无法直接触及的刚需。不依赖食药监督部门，自己如何能随时随地识别药品、食品真假？这一需求在移动手机中得以实现，打破了必须通过实验室或昂贵检测设备进行检测的瓶颈。

中国半导体产业链在不断完善和发展，本文从代工、IP和IC设计三个领域嘉宾的观点来反映目前产业链的现状和未来。

10月12日，湖南长沙。"中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛"拉开序幕。

FD-SOI开始受关注始于28nm，其被认为是一个长寿命工艺节点，而且在这个节点之后，IC制造的成本不降反升。画一个饼的勇气都没有，谁会来或等着来吃？2016年9月，这个尴尬终于被打破！