随着各种传感器逐渐成为移动设备的标准配备，接下来的问题是他们还可能扩展在哪些领域的应用... ...

2017年世界移动通讯大会(MWC)于6月28日至7月1日在上海举行。国际研究暨顾问机构(Gartner)近日整理分析师对于智能手机市场，以及亚太地区移动商务的看法。 ...

Ideum 制作了一个 84 英寸的触摸桌，并选择采用 Zytronic 的触摸传感器，因为 Zytronic 能够严格按照 Ideum 的规格进行制作，且其传感器具有多点触控功能，可支持多达六位游客同时使用触摸桌。 ...

赛普拉斯物联网产品组合的优势在于其结合了低功耗无线链接和微控制器技术，实现无处不在的设备接入与控制。艾睿电子将与赛普拉斯共同帮助客户解决物联网应用的功耗、传输距离和可靠性问题。 ...

自2013年iPhone 5s推出以来，指纹识别已成为解锁智能手机的一种常见方式。预计到2018年，具有指纹传感器的智能手机全球出货量将达到10.82亿…… ...

兆易创新GigaDevice GD32FFPRTGU6指纹识别专用MCU，以增强的处理能力、全面优化的资源配置和极佳的功耗比助力指纹识别算法的应用与普及，并为指纹识别系统提供安全高速又极具成本优势的硬件开发平台。 ...

随着业界朝向智能车辆控制的方向迈进，人类的生命正交由传感器、MCU和算法来掌控。因此，转向先进驾驶辅助系统的下一步，必须谨慎考虑隐藏的系统级风险以及由此导致的安全隐患… ...

用于玻璃和金属的超声波指纹识别方案，预期将在本月开始向 OEM 厂商供货，终端设备则预计在 2018 上半年问世。而用于显示屏下指纹识别的新技术，预计会在今年第四季开始供货给厂商内部测试。 ...

在凌力尔特对话CTO Bob Dobkin之后，电子工程专辑记者在硅谷凌力尔特总部，还听取了六位产品业务总监/经理的最新技术宣讲，再次加深了Bob在对话中谈到的模拟技术的变化趋势的印象…… ...

“我们认为相机功能的差异化是使智能手机制造商脱颖而出，并满足其对智能手机在功能和性能方面推陈出新需求的最佳方式之一，因为用户越来越依赖他们的手机来捕捉以及分享生活的每时每刻，”OmniVision资深产品市场经理 Leland Tsai说道，“这是驱动我们不断创新和改善我们的图像传感器技术的动力。” ...

工业成像也如此。有时，一个应用的要求相当重要而不能更换。分辨率是个很好的例子-如果您的应用需要高分辨率捕获，您不能用这换取其它性能，如更高的帧速率或更小的摄像机尺寸。相反，您需要从一个为您提供所需的分辨率的图像传感器开始，然后优化摄像机的其它性能。 ...

厂商开始尝试将技术拓展至多种车型应用，但多数地区都仍未同意自驾车上路测试，为了更了解自驾在现实生活应用可能出现的问题，麻省理工（MIT）团队决定…… ...

理想状态下，这数十亿件小型便携的设备将连接至无线网络并拥有较长的使用寿命。电池似乎是一个不错的选择，但要在小型装置内安装电池，通常都不太可行。此外，电池维护和更换的成本也不低。考虑到我们需要充足的电源，能量采集将会是解决电池问题的可行方法。 ...

6月25日晚，上海韦尔半导体股份有限公司发布重大资产重组进展公告，有自媒体透露，这是为了收购Omnivision做准备。 ...

随着虚拟助手变得更加智能，我们对它们的期望越来越高。现在，简单的语音命令实际上被认为是理所当然的，深度学习可以实现更复杂的交互，如情境对话和情感侦测… ...

总体来看，这款体脂秤的颜值确实不错，在同价位热门产品中也比较突出，超薄设计+超白钢化玻璃秤面+ITO膜测量，可检测体脂率、肌肉量等11项身体数据，搭配荣耀体脂秤APP使用。通过拆解发现，内部线路结构比较简单，主控和测脂芯片均来自一家深圳企业…… ...

3D视觉通过各方面渗透影响着社会，并为最终用户提供更安全，更高性能和更有效的援助系统。 例如，3D视觉应用于先进的汽车自动辅助驾驶系统，自主车辆，协作机器人... 本文旨在探讨3D成像技术，以及工业3D应用中先进的嵌入式CMOS传感器技术。 ...

几十年来，基于单线和双线图像传感器的线阵相机，已在高清抓拍高速运动物体的机器视觉应用中站稳脚跟。但这些相机绝大多数适合固定着扫描连续运动的材料，如金属板、塑料或纸张。但是，很多应用也需要相机移动，如路面检测以及铁路轨道检查等应用。 ...

据调查，目前市场上HDR电视增长速度快、但价格较高、保有量低，SDR电视如何显示HDR内容是一个技术难题。通过不断的技术创新，全志科技H6中采用了独创的mapping策略，可实现HDR、SDR互转。 ...

VR9芯片创新加入高性价比的双引擎直躯双显单元，利用双引擎同时驱动双屏幕，且支持3K双屏分辨，相较传统解决方案，VR设备整体体积更小，FOV更大、PPI更高，使得视觉体验更清晰、更沉浸。 ...

The Internet of things (IoT), which was considered to be the engine of the future global electronics industry, is now facing a bottleneck. ...

目前，物联网（IoT）的应用范围极广，而一个更准确的描述就是：大量的碎片化的应用场景。而这正是造成目前IoT发展瓶颈的主要原因…… ...

在芯片的晶圆代工完成后与封装完成前，往往还需要用到探针卡(probe card)做功能测试。随着芯片的工艺越来越先进，以及新的MEMS层出不穷，探针卡这种以前很多家供应商可以提供的业务，在新的工艺时代，变成了少数企业才能完成。 ...

TSOP39xxxTR1和TSOP59xxxTR1系列器件在业内首次采用高度只有2.6mm的TVCastSMD侧视，带边翼的表面贴装封装。 ...

科技的进步的确能给人们带来很多便利，不过当这样的便利有可能威胁我们身体健康时，你还愿意体验这样的新科技吗？ ...