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制造/封装
AspenCore 全球报道系列1:聚焦中国制造2025
中国政府在2015年提出了《中国制造2025》“战略计划”;藉由推动此新政策,中国期望能扭转乾坤、彻底摆脱低成本劳动力的竞争…… ...
2018-07-11
制造/封装
制造/封装
先突破“内存墙”再来谈边缘AI吧
法国研究机构CEA-Leti认为,突破“内存墙”的障碍,并推动新的架构方案,才能为快速成长的人工智能(AI)应用带来更高效率的运算性能… ...
Nitin Dahad
2018-07-11
人工智能
新材料
处理器/DSP
人工智能
停不下脚步的中国设计,让每一颗MCU都学会思考
目前恩智浦在华拥有超过7000名员工,50%的市场营收来自中国,是中国最大的ARM MCU供应商,在中国汽车信息娱乐系统和ePOS市场排名第一。 ...
邵乐峰
2018-07-10
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
第二家国产x86处理器开始生产,AMD Zen架构的哦
日前,由天津海光(Hygon)集团负责制造的中国国产Dhyana(禅定)x86处理器开始启动生产。值得注意的是,这款芯片是根据AMD Zen微架构开发的…… ...
网络整理
2018-07-10
制造/封装
处理器/DSP
数据中心/服务器
制造/封装
众大佬不看好董明珠做芯片,李东生:500亿元远不够
家电业做芯片的风潮中,格力是最决绝的。2017年格力不分红,格力电器董事长董明珠斩钉截铁地说,芯片一定要做。但业内一些大佬认为格力勇气可嘉,但是“不宜操之过急”…… ...
网络整理
2018-07-09
制造/封装
控制/MCU
消费电子
制造/封装
2023年全球工业物联网市场规模达914亿美元
根据MarketsandMarkets预测,2018年全球工业物联网(IIoT)市场规模约640亿美元,2023年可望成长至914亿美元,2018-2023年间CAGR为7.39%。 ...
MarketsandMarkets Research
2018-07-07
无线技术
制造/封装
物联网
无线技术
『全球CEO峰会』重磅演讲者:Paul Boudre
全球都在看中国, 11月8-9日,我们在深圳看全球。 ...
ASPENCORE全球编辑群
2018-07-06
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
百度推云端AI芯片“昆仑”,称业内算力最高
李彦宏指出,“昆仑”是中国在大规模AI运算实践中催生出的芯片,基于百度8年的CPU、GPU和FPGA的AI加速器的研发,20多次迭代而生,是中国AI芯片的又一里程碑。 ...
网络整理
2018-07-05
业界新闻
FPGAs/PLDs
人工智能
业界新闻
推动创新30年 与IC产业携手向前
台湾地区从1980年代后期逐渐建立起完整的半导体上、中、下游供应链,Cadence可说见证并亲身参与了台湾地区IC产业从初创到繁荣的历程,对于推动技术的不断演进功不可没... ...
Judith Cheng
2018-07-05
EDA/IP/IC设计
市场分析
物联网
EDA/IP/IC设计
记住这17家新创公司,他们或许就是MEMS的未来
无论是博世(Bosch)还是意法半导体(ST),都没能在2017年MEMS市场排名中拔得头筹。当今世界上最大的MEMS供应商竟然是他……谁想得到呢? ...
Junko Yoshida
2018-07-04
人工智能
传感/MEMS
业界新闻
人工智能
邱慈云辞任中芯国际副董事长
7月3日晚间,中芯国际宣布,邱慈云因希望有更多时间陪伴家人,辞任公司第I类非执行董事,董事会副董事长及公司战略谘询委员会成员…… ...
网络整理
2018-07-04
业界新闻
制造/封装
工程师
业界新闻
现在你知道西门子为什么收购Mentor了吧?
根据Siemens首席执行官暨总裁Joe Kaeser的说法,Siemens的数字工厂策略成果卓著,特别是在合并Mentor之后;Siemens在数字工厂市场的占有率,从2017财务年度第一季时的4%,在2018财务年度的第二季增加到20%... ...
Junko Yoshida
2018-07-04
制造/封装
EDA/IP/IC设计
工业电子
制造/封装
HTC全球裁员四分之一,主要波及台湾地区
前不久HTC CEO王雪红还对全体股东表示已经迈出转型成功第一步。结果一周后即宣布裁员1500人,主要涉及台湾桃园地区的组装厂,裁员人数约占HTC员工总数的1/4…… ...
网络整理
2018-07-03
工程师
软件
制造/封装
工程师
今年中国IC产业资本支出将超欧日之和
IC Insights预测,2018年中国半导体产业资本支出将高达110亿美元,较2015年的22亿美元成长5倍,并将超过日本和欧洲的半导体产业资本支出总和。 ...
Dylan McGrath
2018-07-03
中国IC设计
市场分析
制造/封装
中国IC设计
材料工程技术获突破,将影响中国半导体设备研发
20 年来首桩晶体管接点与导线的重大金属材料变革,能解除 7 纳米及以下晶圆工艺主要的效能瓶颈,由于钨(W)在晶体管接点的电性表现与铜(Cu)的局部终端金属导线工艺都已逼近物理极限…… ...
拓墣产业研究院
2018-07-02
制造/封装
新材料
业界新闻
制造/封装
美凌驾于一切,超级旗舰OPPO FIND X国行版价格感人
继6月19日在法国巴黎发布后,6月29日,OPPO正式在国内发布OPPO Find X。 ...
邵乐峰
2018-06-29
业界新闻
人工智能
制造/封装
业界新闻
工业世界每天在变,如何用“芯”热爱?
作为模拟IC的领导厂商,TI一直以绝对优势占据全球前十大模拟IC厂商榜首。根据IC Insights 报告显示,2017年,TI以99亿美元的销售额和18%的市场份额,继续领跑模拟IC市场…… ...
邵乐峰
2018-06-29
工业电子
业界新闻
制造/封装
工业电子
克服FinFET与FD-SOI工艺控制挑战
结合检测、量测和数据分析的综合工艺控制解决方案在协助IC制造商应对这些挑战方面发挥着关键性的作用... ...
Jeff Barnum, KLA-Tencor资深技术处长
2018-06-29
制造/封装
技术文章
物联网
制造/封装
藏在ST最新BCD节点里的秘密工艺
TechInsights最近拆解分析ST FDA801B-VYY 4x50W D类放大器样本,它采用了最新BCD9s技术制造;但拆解人员在该逻辑晶体管上观察到的最小接触闸极间距为0.6μm,显示采用的是0.13μm工艺,而非ST宣称BCD9s采用的0.11μ工艺... ...
Sinjin Dixon-Warren,TechInsigh
2018-06-28
制造/封装
功率电子
接口/总线/驱动
制造/封装
英特尔前CEO绯闻女友曝光,曾是科再奇“特别助理”
英特尔CEO科再奇因绯闻被迫辞职,如今绯闻女友浮出水面,曾担任“CEO特别助理”和英特尔集团首席人力资源官。现已去谷歌任职。因为桃色事件离职?事情远比你想得复杂…… ...
新智元
2018-06-25
工程师
处理器/DSP
业界新闻
工程师
这些问题没解决,谈何5G商用?
在5G力拼2020上路之前,业界必须重新思考自身产业的策略方向:半导体厂可能必须改变晶圆工艺、工程师要搞清楚如何测试,手机设计人员要能追踪控制波束… ...
Martin Rowe
2018-06-25
放大/调整/转换
业界新闻
新材料
放大/调整/转换
英特尔CEO科再奇因办公室恋情辞职
英特尔今日宣布,公司CEO科再奇已辞去CEO和董事之职,CFO鲍勃·斯万出任临时CEO,该任命即刻生效。据英特尔的新闻稿称,此次辞职事件是因为科再奇与员工“两情相悦”的私密关系。英特尔CEO可谓半导体行业的当世英雄,为了爱情选择辞职,只能用一首《爱江山更爱美人》送给科总,作为他在英特尔的片尾曲…… ...
网络整理
2018-06-22
业界新闻
工程师
制造/封装
业界新闻
特斯拉起诉“内部叛徒”盗取并泄露公司机密
据诉讼文件显示,特斯拉起诉了曾在内华达州Tesla Gigafactory超级工厂工作的前生产技术人员马丁·特里普(Martin Tripp)。Tripp在工作期间能接触到包括“电池模组制造流程特定步骤”的敏感信息…… ...
网络整理
2018-06-21
网络安全
电池技术
业界新闻
网络安全
中国IC封测业者上半年营收创下历年新高
全球前十大半导体封测代工厂(OSAT)在2018上半年营收预估为111.2亿美元,年成长率10.5%... ...
网络整理
2018-06-21
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
特朗普威胁对2000亿美元中国商品加税回击(附半导体产品清单)
上周五特朗普表示,正在推进对500亿美元的中国商品征收25%关税的计划,这促使中国方面以对等的500亿美元关税威胁予以回应,随后特朗普再度威胁向2000亿美元中国商品征收关税。通过了解发现,这次美国500亿美元的征税清单重点打击的还是国产半导体元器件。 ...
网络整理
2018-06-20
传感/MEMS
国际贸易
分立器件
传感/MEMS
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