广告

第二家国产x86处理器开始生产,AMD Zen架构的哦

2018-07-10 09:47:55 网络整理 阅读:
日前,由天津海光(Hygon)集团负责制造的中国国产Dhyana(禅定)x86处理器开始启动生产。值得注意的是,这款芯片是根据AMD Zen微架构开发的……
广告

国内的处理器厂商在MIPS、ARM及Alpha等架构上搞的还可以,但在桌面市场上,因为Wintel联盟的门槛限制,没有X86处理器是玩不转的。国内目前有VIA/上海兆芯在搞X86处理器,很快又要有一家国产X86处理器问世了。

日前,由天津海光(THATIC)集团负责制造的中国国产Dhyana(禅定)x86处理器开始启动生产。值得注意的是,这款芯片是根据AMD Zen微架构开发的。

2016年海光公司花费2.93亿美元从AMD公司获得了Zen架构的授权,Dhyana是这次合作的产物。从官方声明看,AMD并没有将最终芯片设计出售给中国伙伴,而是允许合作伙伴为中国服务器市场设计自己的芯片。

简直就是AMD EPYC的复制品?

Phoronix网站周末报道称,Linux内核补丁中出现了一款Hygon(海光公司)代号为Dhyana(禅定)的Family 18h处理器,而Family 17h就是AMD的Zen架构处理器,这个Family 18h还可以使用AMD的Family 17h处理器代码路径,显示出二者有极深的关联。
20180710-AMD-hygon-cpu-1
Linux内核补丁中出现了Dhyana代号的Family 18h处理器

Dhyana处理器与AMD EPYC处理器很相似,Linux内核开发者指出,二者只是厂商ID与产品序列号有所不同。事实上,Linux维护者甚至将EPYC支持代码转移到Dhyana处理器,发现可以成功运行,由此说明两款处理器差异很小。

设计主导权还在AMD手上,中方不能插手

几十年来,x86架构一直由英特尔、AMD和威盛(VIA)控制。2016年,AMD宣布在中国与海光设立了两家合资公司,开发处理器。据意大利bitchips网站 报道,两家公司的股权分配不一样,其中成都海光微电子公司(CHMT),AMD占股51%。另外一家是成都海光集成电路设计公司(CHICD),AMD占股30%,可以看出这个公司是中方主导。

·根据协议,AMD将在Zen IP核心倒数第二个可用版本时提供给中方,以便中方有操作改进的空间。

·CHMT公司将负责Zen处理器的定制工作,而中方控制的CHICD公司则是根据客户需求来定制SoC的其他部分及市场营销工作。

看到这里,大家应该明白AMD是怎么设计合资公司结构的了,AMD控股51%的公司是负责Zen处理器定制的,而中方控股的公司只是做外围芯片定制及营销之类的工作,AMD依然牢牢控制Zen处理器的设计工作。

Bitchips表示这种授权模式有点类似ARM公司的商业策略,ARM向客户授权处理器内核,客户使用自己定制SoC处理器,但在AMD、中国的合作过程中,中国方面是没法掌控自己的核心的,bitchips表示AMD要是真这么做了,CEO苏姿丰无疑是在自杀。

不管海光还是兆芯,做的事都是积极的

当时AMD财务陷入困境,已经连续6个季度出现运营亏损,急需这笔2.93亿美元的授权金。另外,AMD还会获得特许权使用费,根据销量计算,一旦处理器开始生产就会获得收入。双方的合资企业预计在2019年初推出面向服务器市场的第一款CPU,架构应该是跟第一代EPYC类似,但也不是简单的仿制,可能会有一些重大变化,比如增加一些额外的单元,变成SoC处理器。

这也意味着AMD在未来还会继续销售EPYC一代处理器,哪怕未来获得EPYC二代的授权,也会以特许授权费的形式。

Bitchips认为这种合作模式对AMD、中国都是双赢的,AMD通过即将退休的一代Zen架构赚了钱,中方则可以低价获得类似英特尔CPU而且没有后门的处理器,不过这对英特尔来说就不是好事了,他们将损失重要的服务器芯片市场份额。

芯片国产化是中国的长远目标,事实上,之前兆芯半导体也曾与威盛签署合作协议,它正在生产x86芯片。不论怎样,摆脱对海外的依赖才是最终目标。

本文综合自新浪科技、超能网报道

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

  • 请输入内容摆脱依赖的路还是很漫长!!
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 2025年全球将启动18个新的晶圆厂项目建设,中国有5个 半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
  • 迎接硅光子时代:开启超高速数据传输新篇章 随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
  • 三星电子完成HBM4逻辑芯片设计,采用4nm工艺进行试产 三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
  • 格芯与IBM对先进工艺技术纠纷达成和解,将进一步合作 格芯与IBM双方就长期的法律纠纷达成和解,此次和解不仅是两家公司之间的一次重要转折点,也对整个半导体行业产生了积极影响,也为双方未来在半导体领域的合作铺平了道路......
  • 2024年韩国出口额达6838亿美元,半导体成增长主力  尽管2024年韩国展现出了强劲的出口表现,但2025年其出口形势可能会有所逆转。这主要受限于韩国政治形势对一系列产业政策的影响,以及美国对华提升关税和中国同业者的竞争。
  • 日本DNP与Imec战略合作,成功开发1nm半导体光掩膜! DNP与Imec的战略合作旨在开发适用于极紫外(EUV)曝光设备的高数值孔径光掩膜。这一合作的目标是实现1纳米级半导体光掩膜的制造,并计划在2030年后实现量产。
  • 为什么翻新机的价格在上涨? • 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
  • 2024三季度全球扫地机器人市场出货 从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
  •  摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积 最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
  • 移远通信再扩短距离通信模组版图:Wi 其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了