广告

第二家国产x86处理器开始生产,AMD Zen架构的哦

时间:2018-07-10 09:47:55 作者:网络整理 阅读:
日前,由天津海光(Hygon)集团负责制造的中国国产Dhyana(禅定)x86处理器开始启动生产。值得注意的是,这款芯片是根据AMD Zen微架构开发的……
广告

国内的处理器厂商在MIPS、ARM及Alpha等架构上搞的还可以,但在桌面市场上,因为Wintel联盟的门槛限制,没有X86处理器是玩不转的。国内目前有VIA/上海兆芯在搞X86处理器,很快又要有一家国产X86处理器问世了。

日前,由天津海光(THATIC)集团负责制造的中国国产Dhyana(禅定)x86处理器开始启动生产。值得注意的是,这款芯片是根据AMD Zen微架构开发的。

2016年海光公司花费2.93亿美元从AMD公司获得了Zen架构的授权,Dhyana是这次合作的产物。从官方声明看,AMD并没有将最终芯片设计出售给中国伙伴,而是允许合作伙伴为中国服务器市场设计自己的芯片。

简直就是AMD EPYC的复制品?

Phoronix网站周末报道称,Linux内核补丁中出现了一款Hygon(海光公司)代号为Dhyana(禅定)的Family 18h处理器,而Family 17h就是AMD的Zen架构处理器,这个Family 18h还可以使用AMD的Family 17h处理器代码路径,显示出二者有极深的关联。
20180710-AMD-hygon-cpu-1
Linux内核补丁中出现了Dhyana代号的Family 18h处理器

Dhyana处理器与AMD EPYC处理器很相似,Linux内核开发者指出,二者只是厂商ID与产品序列号有所不同。事实上,Linux维护者甚至将EPYC支持代码转移到Dhyana处理器,发现可以成功运行,由此说明两款处理器差异很小。

设计主导权还在AMD手上,中方不能插手

几十年来,x86架构一直由英特尔、AMD和威盛(VIA)控制。2016年,AMD宣布在中国与海光设立了两家合资公司,开发处理器。据意大利bitchips网站 报道,两家公司的股权分配不一样,其中成都海光微电子公司(CHMT),AMD占股51%。另外一家是成都海光集成电路设计公司(CHICD),AMD占股30%,可以看出这个公司是中方主导。

·根据协议,AMD将在Zen IP核心倒数第二个可用版本时提供给中方,以便中方有操作改进的空间。

·CHMT公司将负责Zen处理器的定制工作,而中方控制的CHICD公司则是根据客户需求来定制SoC的其他部分及市场营销工作。

看到这里,大家应该明白AMD是怎么设计合资公司结构的了,AMD控股51%的公司是负责Zen处理器定制的,而中方控股的公司只是做外围芯片定制及营销之类的工作,AMD依然牢牢控制Zen处理器的设计工作。

Bitchips表示这种授权模式有点类似ARM公司的商业策略,ARM向客户授权处理器内核,客户使用自己定制SoC处理器,但在AMD、中国的合作过程中,中国方面是没法掌控自己的核心的,bitchips表示AMD要是真这么做了,CEO苏姿丰无疑是在自杀。

不管海光还是兆芯,做的事都是积极的

当时AMD财务陷入困境,已经连续6个季度出现运营亏损,急需这笔2.93亿美元的授权金。另外,AMD还会获得特许权使用费,根据销量计算,一旦处理器开始生产就会获得收入。双方的合资企业预计在2019年初推出面向服务器市场的第一款CPU,架构应该是跟第一代EPYC类似,但也不是简单的仿制,可能会有一些重大变化,比如增加一些额外的单元,变成SoC处理器。

这也意味着AMD在未来还会继续销售EPYC一代处理器,哪怕未来获得EPYC二代的授权,也会以特许授权费的形式。

Bitchips认为这种合作模式对AMD、中国都是双赢的,AMD通过即将退休的一代Zen架构赚了钱,中方则可以低价获得类似英特尔CPU而且没有后门的处理器,不过这对英特尔来说就不是好事了,他们将损失重要的服务器芯片市场份额。

芯片国产化是中国的长远目标,事实上,之前兆芯半导体也曾与威盛签署合作协议,它正在生产x86芯片。不论怎样,摆脱对海外的依赖才是最终目标。

本文综合自新浪科技、超能网报道

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

  • 请输入内容摆脱依赖的路还是很漫长!!
本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 2023中国独角兽企业发展追踪报告:企业总数375家、总估值超1.2万亿美元 2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
  • 半导体政策或持续收紧,中国芯片设备之困怎么破? 美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。
  • GaN与SiC:两种流行宽禁带功率半导体对比 碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
  • 欧洲氮化镓半导体厂商BelGaN申请破产,已获得多项竞标  氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。
  • 晶圆级脉冲激光沉积将改变游戏规则 一项技术要想产生广泛的影响,它不仅要解决短期的挑战,还应该超越现有技术的进步,为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
  • 2024年中国半导体设备进口额创新高,前七个月进口260亿美元 美国一直试图拉拢日本、荷兰进一步收紧限制中国在半导体和人工智能等关键技术领域的进步,特别是限制先进芯片和能够制造这些器件的设备的销售。因此,中国需要继续努力以实现更高的自给率目标,特别是关键制造设备上。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了