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制造/封装
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制造/封装
英特尔技术与制造前沿研究项目
英特尔前沿研究部门资助多家大学院校和学术机构,共同开展多种前沿研究课题,比如自旋电子以及这些前沿研究的基础科学。 ...
2017-09-20
存储技术
人工智能
EDA/IP/IC设计
存储技术
反报复萨德!传韩禁止半导体、面板业赴中国设厂
韩国Electronic Times报道,韩国政府正计划阻止半导体和显示器制造商在中国扩厂,以免因先进技术外流而丧失竞争优势。显然当局这项决策也考量创造国内就业,一方面也避免企业因韩国部署“战区高空防御系统”(THAAD,简称萨德)遭受报复。 ...
网络整理
2017-09-20
业界新闻
存储技术
制造/封装
业界新闻
采用何种技术何种材料,一张薄膜竟让室温降低17℃?
最近在顶级科技杂志《Science》发表了一项发明——一张神奇薄膜让室温降低17℃,引起了一大票国际顶尖媒体的关注。最最重要的是,它并不是概念产品!发明者表示,这种材料制作工艺不复杂,在大规模生产方面并没有很大的障碍,希望1-2年内可以投放到市场。 ...
网络整理
2017-09-20
无线技术
制造/封装
分立器件
无线技术
人工智能正在重新定义晶圆厂运作方式
芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率,而相关的努力已经开始取得回报。 ...
Alan Patterson
2017-09-19
业界新闻
制造/封装
人工智能
业界新闻
“英特尔精尖制造日”活动成功举行,展示了制程工艺的多项重要进展
“英特尔精尖制造日”展示10纳米制程、FPGA技术进展及业内首款面向数据中心的64层 3D NAND产品。 ...
2017-09-19
制造/封装
FPGAs/PLDs
市场分析
制造/封装
英特尔:全球制程工艺创新者和引领者
智能互联时代,数据洪流汹涌而生,对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力,并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。 ...
2017-09-18
制造/封装
EDA/IP/IC设计
市场分析
制造/封装
英特尔:拨开迷雾,看清半导体制程节点命名
行业亟需一种标准化的晶体管密度指标,以便给客户一个正确的选择。客户应能够随时比较芯片制造商不同的制程,以及各个芯片制造商的“同代”产品。但半导体制程以及各种设计日益复杂使标准化更具挑战性。 ...
马博(Mark Bohr)
2017-09-16
制造/封装
EDA/IP/IC设计
存储技术
制造/封装
iPhone X物料清单曝光,成本2700元中最贵是它
不少人对iPhone X的成本充满了好奇,日前@中金在线在微博上首次曝光了iPhone X零部件供应商和物料成本价格,并显示其BOM成本总价为412.75美元(约合人民币2700元左右),远远超过了去年iPhone 7的成本价格。 ...
网络整理
2017-09-15
处理器/DSP
智能手机
光电及显示
处理器/DSP
中国制造2025遇见工业4.0,英飞凌智能制造再添中国小伙伴
工业4.0是在工业1.0、2.0、3.0基础上发展出来的标准,由德国政府在2013年提出,为其制造业在2020年达到的水平所制定的目标;中国政府在2015年推行的“中国制造2025”,是实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。两者都是政府层面带头推进的长期战略,虽说由于国家背景不同,在具体操作上有所不同,但目标是高度一致的,特别是中国制造2025的意义在于把中国从几十年的制造大国,变成技术更先进的制造强国。 ...
刘于苇
2017-09-15
工业电子
制造/封装
业界新闻
工业电子
全球首款人工智能手机芯片麒麟970发布,智能手机SoC迎来十年最大创新
华为下一代即将发布的手机,通过麒麟970芯片的人工智能功能,能够带来更多好玩的体验,例如,在图像识别、智能语音、物体识别、拍照场景等,给普通玩家这样的业余选手,带来专业选手一样的便利。 ...
张迎辉
2017-09-15
人工智能
处理器/DSP
制造/封装
人工智能
深度解读英特尔Optane的内存材料结构
独立电子/电气制造专家Ron Neale深入探索TechInsights拆解英特尔Optane内存的穿透式电子显微镜影像图… ...
Ron Neale,独立电子/电气制造专家
2017-09-15
制造/封装
基础材料
业界新闻
制造/封装
国产传感器集体发力 多项产品取得突破
9月11~13日,2017中国(上海)国际传感器技术与应用展览会(2017 SENSOR CHINA Expo & Conference)作为亚洲最高规格的传感器与物联网行业盛会,在上海跨国采购会展中心举行。电子工程专辑记者专访了麦乐克、汉威炜盛、盾安、歌尔等多家本土传感器制造商,了解到…… ...
张迎辉
2017-09-14
汽车电子
摄像头
制造/封装
汽车电子
KLA-Tencor推出五款用于7nm以下IC制造的图案成型控制系统
对于7纳米和5纳米设计节点,芯片制造商找到产品上叠对误差,线宽尺寸不均匀和易失效点(hotspots)的明确起因变得越来越困难...... ...
2017-09-14
制造/封装
产品新知
制造/封装
EUV前景乐观,芯片产业高层普遍看好!
芯片厂商们预期在7奈米制程节点仍将采用现有的浸润式微影步进机,之后于某些制程步骤改用EUV,以降低对多重图形的需求。 ...
Rick Merritt
2017-09-13
制造/封装
业界新闻
制造/封装
摩尔定律:真相在这里
最近以来,我们耳闻了关于摩尔定律的许多讨论。不幸的是,其中大部分观点是错误的。有人说,摩尔定律不再重要了,并认为它纯粹是一个技术问题,或者只是几家巨头间的竞赛。还有人说,除了某几个特定领域,遵循摩尔定律已让成本太过高昂。更有人说,摩尔定律已死。真相究竟是什么?让我们来厘清事实。 ...
Stacy Smith,英特尔公司执行副总裁,制造、运营与销
2017-09-13
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
微流体冷却法能搞定任何高度的3D芯片堆栈
为了解决3D芯片堆栈时的液体冷却问题,DARPA研究人员开发出一种使用绝缘介电质制冷剂的途径,可望使3D芯片堆栈至任何高度,从而突破摩尔定律(Moore's Law)的微缩限制。 ...
R. Colin Johnson
2017-09-13
基础材料
存储技术
市场分析
基础材料
用芯片堆栈技术实现摩尔定律的局部突破
在8月下旬于美国硅谷举行的年度Hot Chips大会上,Intel与Xilinx分享了芯片堆栈技术的最新进展... ...
Rick Merritt
2017-09-12
制造/封装
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
Xilinx、Arm、Cadence和台积共同宣布构建首款基于7纳米工艺的CCIX测试芯片
CCIX将利用现有的服务器互连基础架构,实现对共享内存更高带宽、更低延迟和缓存一致性的访问。 ...
2017-09-12
制造/封装
通信
数据中心/服务器
制造/封装
韩媒:iPhone 8是韩国的,应写上‘Made In Korea’
韩国网友纷纷嘲笑苹果手机没有三星的帮助什么都不是,“iPhone上面应该写上‘Made In Korea’!” ...
网络整理
2017-09-11
控制/MCU
光电及显示
智能手机
控制/MCU
上海嘉定“超越摩尔”中试线建成投产 新成立基金加速行业发展
电子工程专辑记者在上海发回报道,位于上海嘉定区的上海微技术工业研究院(英文简称SITRI)8寸“超越摩尔”研发中试线正式启动投产,在2017全球传感器与物联网产业峰会暨SENSOR CHINA开幕式上,由SITRI签头的“超越摩尔”规模达50亿元人民币的产业基金签约,中国传感器产业即将迎来加速成长的最好时机。 ...
张迎辉
2017-09-11
人工智能
制造/封装
市场分析
人工智能
新型磁自旋材料有望成就未来内存
skyrmion材料的稳定性可用于实现未来的内存。就像许多新兴的内存技术一样,其潜力在于让组件能在使用更少功率的情况下容纳更多的信息… ...
Gary Hilson
2017-09-11
业界新闻
新材料
放大/调整/转换
业界新闻
格罗方德:AMD目前所有产品都是我们生产!
针对外传 AMD 有可能 “放弃”GF一事,GF资深副总裁 Thomas Caulfield 公开表示,目前所有 AMD 的产品的代工均出自GF,打脸外界的相关 “放弃” 传闻。 ...
网络整理
2017-09-09
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
魅族李楠:三星S8才堪称“真·全面屏”,小米Mix不算
以小米MIX 2为代表,近期国产手机挂起一阵全面屏风,各家厂商都来蹭全面屏的热点。不过,有一家手机厂商却表现的很淡定,那就是魅族。面对这种风潮,今日魅族科技高级副总裁、魅蓝手机负责人李楠在知乎专栏撰文,直截了当的指出:“别争了好吗,三星S8才是真・全面屏。” ...
网络整理
2017-09-08
光电及显示
业界新闻
制造/封装
光电及显示
各路大神一起猜iPhone 8发售日期和价格
多方媒体都传达出iPhone 8高价、难以入手的形象。而瑞银分析师对于市场一面倒倾向iPhone 8将从999美元起跳的声浪提出了质疑。此外由于面板工艺复杂,iPhone 8有可能出现有钱买不到的现象…… ...
网络整理
2017-09-08
业界新闻
光电及显示
制造/封装
业界新闻
英特尔:与中国半导体产业共成长
中国半导体产业发展势头强劲,做中国高价值合作伙伴是英特尔全球战略的重要部分。通过不断加强投资合作,持续升级技术布局,积极支持中国自主创新等举措,英特尔日益深化对中国的承诺,与中国半导体产业融合共赢。 ...
2017-09-08
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
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