本周二（6月12日）上午，英特尔在官方Twitter账号上透露其独立GPU将在2020年推出。更详细的信息并未透露，不过之前英特尔曾经证实过，说GPU既瞄准数据中心，也瞄准游戏PC…… ...

元器件持续不断地涨价，加上近期美国制裁中兴通讯的事件，让中国自主芯片从没像现在这样受到全国人民上上下下的关心。这让大家不得不重新思考，在全球贸易的大环境下，中国该如何发展芯片产业？ ...

华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP，包括时钟管理、电源管理、模数转换等，这些IP通过了硅验证并已经量产，帮助客户设计低功耗、高性价比、高精度等各类MCU…… ...

最近的招聘信息显示，微软在效仿谷歌，为其云服务设计人工智能芯片。 ...

国内最快的超级计算机“神威·太湖之光”，被来自美国的对手击败了。在过去的5年时间，最快的超级计算机一直在中国。但从今天开始，又是新一轮的战斗。 ...

由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相，称将于今年年底前上市。与此同时，高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙辟谣了退出服务器业务的说法…… ...

中兴事件以后，加快发展集成电路产业成为举国共识，目前需要70万人投入到该产业中来，人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。在此背景下，各大高校近年在陆续增加集成电路相关的微电子等专业招生…… ...

以前，华为手机，麒麟SoC被诟病最多的就是游戏性能太差。所以，就有了“爵士不玩游戏”的说法。但是，随着“很吓人的技术”发布，可能以后没法在黑麒麟处理器的图像和游戏性能了。 ...

软银称，Arm将向财务投资者和公司的合作伙伴组成的财团出售在华子公司Arm中国（Arm Technology China）的51%权益，以便为其芯片技术知识产权业务在中国组建合资公司…… ...

日前，日本最大的半导体大厂之一瑞萨电子在其官网正式宣布，旗下全子资子公司瑞萨半导体制造有限公司位于日本高知县的工厂已于5月31日正式关闭并终止生产。 ...

将 IDT技术与Keyssa的Kiss Connectivity 连接相结合，实现了无需线缆和机械连接器即可在最高水平发挥产品性能的承诺，同时也证明了，去除线缆也不会导致性能的损失。 ...

我与 Aart de Geus博士——Synopsys（新思科技）董事长兼首席执行官进行了一场以“Synopsys和AI”为主题的对话。在对话中，代表ASPENCORE，我并没有提及2004年上映的美国影片“I, ROBOT”所表现的机器人由开始服务于人类演变至危害人类的哲学问题，封面大图也选择了“星球大战”中人类的机器人朋友…… ...

有媒体报道称，苹果从英特尔挖来多名工程师和研究人员，充实在俄勒冈州华盛顿县新设立的一个部门。这令苹果开发自家ARM架构Mac电脑处理器，取代英特尔芯片的传言更具可信度了。 ...

Imec正在打造一款采用单位元精度的深度学习推论芯片原型，并期望在明年收集采用创新数据型态与架构的客户端装置有效性数据... ...

Unisantis与Imec研究机构连手，打造出号称至今最小的SRAM单元，采用GAA晶体管，可望成为打造未来先进芯片的基础… ...

本人认为，其实过去几十年，宣传上的不专业引导了过去大众对尖端科学的很多误区。最早的时候科研成果还是采用突破国际封锁，国内首创等用词。怎么个突破国际封锁、国内怎么个首创出来的,老百姓并不知道这背后的秘密...... ...

• ASIL B，C和D Ready DesignWare EV6x嵌入式视觉处理器和安全增强套件集成了安全性严苛的硬件特性，同时保持高性能并减少面积和功耗 。 • ASIL D Ready ARC MetaWare EV安全开发工具包提供了一套完整的工具和运行时库，可加速AI应用程序的软件开发 。 • 完备的安全文档 （包括FMEDA报告和安全手册）加速SoC级的功能安全评估。 ...

三星电子计划于2021年推出FinFETS晶体管的架构继承者采用了3纳米工艺节点的全栅晶体管（gate-all-around ，GAA）。 ...

青岛鼎信与中天微日前再次签署系列CPU授权许可，此次授权超越常规，为长期无限次授权，充分巩固了双方深度战略合作关系。 ...

• 经优化的IC Compiler II，在TSMC的最新5nm工艺技术上具有低功耗、高设计利用率的特点，最大程度发挥新工艺节点的优势。 • Synopsys Design Platform的高级功能可支持低电压运行的先进模型。 • 增强HSPICE、CustomSim和FineSim中5nm FinFET器件的电路仿真模型，Custom Compiler支持新的版图设计规则。 ...

在ZTE被禁售后，中国国产芯片受到前所未有的关注度。由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办、芯原微电子协办、东莞松山湖集成电路设计服务中心承办的松山湖中国IC创新高峰论坛，今年迎来了连续第八届的盛会…… ...

笙科电子(AMICCOM)于2018年5月发布适用于Mesh/ BLE Central 端 的蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) SoC芯片，命名为A3107M0。 ...

LDPC最初由MIT教授Robert Gallager发明，Polar码是其学生土耳其教授Arikan于2008年左右发明。在3GPP研究polar码的公司不少，但真正看好而全力推行polar码的公司，只有华为一家。同样，在3GPP第 86 次会议中大多数厂商支持的是 LDPC，只有华为一家坚持 Polar，联想即便投给他又有什么用呢？…… ...

TechInsights在拆解美光DIMM (DDR4)和华为(Huawei) Mate 10 (LPDDR4)中发现了美光1x nm工艺身影。 这一工艺带来了较其前代产品更小的裸晶尺寸以及更大的位密度，以及一点点的惊喜...... ...

全球前十大 IC 设计厂商 2018 年第一季营收及排名出炉，除了联发科（MediaTek）与联咏科技的营收呈现衰退外，其余 8 家厂商皆呈现成长态势。其中…… ...