2018松山湖中国IC创新高峰论坛特别报道（一）：人物观点

在ZTE被禁售后，中国国产芯片受到前所未有的关注度。由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办、芯原微电子协办、东莞松山湖集成电路设计服务中心承办的松山湖中国IC创新高峰论坛，今年迎来了连续第八届的盛会。

本次活动上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再次亲临现场向媒体和与会者发言。他表示，从2004年至2017年中国集成电路的年复合增长率达到了19%，过去7年中复合增长率更是高达21%，如此高的发展速度，让国际友人担心，进而出现贸易摩擦这并不让人感到意外。

图：中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在第八届松山湖中国IC创新高峰论坛上呼吁国内自媒体们要少用一些“吓尿体”这样耸人听闻的标题

“中兴通信禁售令发生后，业界突然出现了中国集成电路不行的看法，这与之前动不动就中国什么高科技让美国吓尿了的耸人听闻的标题说法，大相径庭。看我们这个产业不应该凭借民粹心态、民族情绪看问题，历史反复证明过，这种情绪容易起反作用。高科技需要全球的合作，世界上没有一个国家可以关起门来切断与外界联系，独自把所有半导体的研发都在一个国家内完成。中国不行，美国也不行。”魏教授语重心长地说。他同时也指出，每年松山湖中国IC创新高峰论坛上发布的产品都不错，大部分IC都得到量产成为细分领域的市场接受的产品。

图：中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原董事长兼总裁戴伟民在活动上发言总结了过往历届论坛上推荐的创新IC的量产情况

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原董事长兼总裁戴伟民也在会议上透露了他们统计的历届峰会论坛上推荐芯片的量产率达到了92%的比例。从上面的统计数据可以看出，前三届和2017年的被推荐IC的量产率均达到了100%，只有2015和2016年的量产率较低。6年共推荐49款，量产达到了45款。（由于2011年推介的数据未能统计量产情况，故不在统计报表中）

戴总在演讲中公布了部分去年活动推介的创新IC公布的出货量信息：

酷芯的无人机机器人智能硬件专用处理器AR9101量产时间2018年2月，到今年4月出货达到了5000颗，被DJI等公司采用。

恒玄科技的首款8麦克和集成蓝牙的语音助手平台芯片BES2200，2017年10月量产出货，到2018年4月的出货量达到了50万颗，客户包括华为、MEIZU、曼哈等企业。

和芯星通面向消费市场的超低功耗高集成度的GNSS SOC UC6226，2017年12月量产出货。这颗芯片的定位精度优于1米，可应用于物联网、车载导航等应用，到2018年4月总出货量超过百万颗。

思比科的1080P监控级CIS SP2308芯片2017年8月量产，到2018年4月出货量也超过了50万颗。

赛微微的锂电池充电管理IC CW611322 2017年11月量产，到今年4月出货量约20万颗。

集创北方的全球首颗集成可编程电源管理和可编程伽马缓冲器的单芯片显示解决方案iML1998，在2017年6月量产了，到今年4月的出货量超1000万颗。

硅谷数模的SlimPort VR显示控制芯片ANX7530芯片于2017年7月量产，到2018年4月的出货量超过了百万。

中国创新IC取得的如此种种骄人成绩，在电子工程专辑记者看来，从技术创新和市场接受度上同时取得突破，让人感到振奋！

在过去七年间，东莞同期招商引进的Fabless企业达到了57家！电子工程专辑作为全程都参与报道系列峰会论坛的重要媒体见证了这个过程，笔者认为这个中国ＩＣ设计行业重要的帮助上下游整合的推介活动，肯定也为东莞松山湖的产业升级与高科技企业人才聚集，起了非常大的作用。对此，东莞市人民政府顾问宋涛也在致词中对活动主办方表示了认可与感谢。

图：东莞市人民政府顾问宋涛

宋涛发言道表示：“这些年来松山湖IC企业从无到有50几家企业，这个活动为东莞带来了贡献。今年李总理在政府工作报告把集成电路作为实体经济发展第一位，预示着国家新的产业动向，松山湖借助集成电路产业东风，将来一定会大有作为。将来松山湖还需要有一个强的龙头企业，甚至要争取引入foundry厂，来进一步带动与支持东莞本地的IC设计企业，促进IC设计产业上下游的更好的资源整合。”

论坛中来自中星微人工智能芯片技术有限公司、恒玄科技、深圳芯智汇、普冉半导体、矽睿科技、宁波琻捷电子、苏州纳芯微、思远半导体、赛微微、广东大普通信等国内十家IC设计公司的发言人，向与会的媒体、投资人和系统厂商代表，各自上台介绍了今年的一款创新IC，现场受到了普遍的认可与赞扬。电子工程专辑记者另外将撰写文章，详细介绍这十款芯片的技术特点。

在当天高峰论坛的最后一个环节，戴伟民总裁还邀请了来自芯片企业、系统整机企业和投资界8名业界知名人物，进行了一场主题为“优秀的智慧产品需要怎样的国产芯片？”的圆桌论坛。

圆桌论坛中，主持人和嘉宾们分别围绕“中国的小型功能芯片是否完全可以替代进口”和“何时汽车的主控芯片如MCU/ECU可以实现国产化？”两个主题进行了深入的探讨。

在嘉宾们的发言中，业界还是认为，虽然ADC、PLL和电源管理这样的小芯片，中国已经有很多IC设计公司向市场供货，但是对于应用到5G通信或是基站上这样有很高的技术要求的芯片，还是被TI、ADI这样的领导者厂商把持供应，中国IC设计公司仍需要努力。

在汽车电子方面，即使是有多家本土传感器和芯片企业已经过了相关标准进入到了汽车前装市场，但是在主控芯片MCU或ECU领域，中国厂商目前仍然还很难与国外厂商竞争PK，这不仅是技术方面的问题，还包括整车厂商是否愿意承担换芯片供应商后的风险与责任的问题。

芯原戴伟民总裁也在现场透露出，采用了芯原VIP8000的全球第一颗对标Level-4的基于多传感器的神经网络芯片，在GF22FDX上的第一颗人工智能自动 驾驶芯片，已于2018年4月成功流片。不过他没有透露这是否是一家本土IC设计公司的产品。芯原作为全球领先的汽车电子图形IP（GPU）供应商，目前全球前10家汽车OEM厂商中有7家采用了芯原的CPU用于车载信息娱乐系统，国际前10大汽车奢侈品牌中有6家采用了芯原GPU用于可重构液晶仪器仪表显示。

中国本土汽车电子主控芯片何时可以借到中国快速增长的汽车整车产业的东风，进入到前装市场，在本次圆桌论坛上虽然没有嘉宾给出明确的时间表，但是大家普遍认为，新能源汽车和自动驾驶汽车的发展道路上，中国本土IC设计厂商应该努力去抓住这个机会，实现汽车电子主控芯片的进一步突破。

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