广告

新创公司联手IMEC用GAA晶体管打造最小SRAM

时间:2018-05-30 02:59:46 作者:Rick Merritt 阅读:
Unisantis与Imec研究机构连手,打造出号称至今最小的SRAM单元,采用GAA晶体管,可望成为打造未来先进芯片的基础…
广告

新创公司Unisantis与Imec研究机构连手,打造出号称至今最小的SRAM单元。0.0205mm2和0.0184mm2的6T-SRAM单元采用由Unisantis开发的垂直gate-all-around (GAA)晶体管,可望成为打造明日先进芯片的建构模块。

这项开发工作是Imec年度技术论坛开幕当日的少数几项新发布之一。其他新闻还包括透过蓝牙实现更精确的室内定位、高密度的芯片实验室(lab-on-a-chip)以及无需摄影机的眼动追踪方法,而这些都是由Imec独自开发的成果。

由Unisantis和Imec共同组成的研究团队使用该新创公司所谓的环绕闸极晶体管,其最小间距为50纳米(nm)。该设计适用于5-nm SRAM,但不适合逻辑单元,因为它需要3个晶体管,才能提供单个FinFET的性能。

Unisantis的设计类似于一般被称为垂直纳米线的设计,这可说是未来几年的候选晶体管。他们可望显著减少芯片面积——而且是CMOS微缩的最后进展领域之一。

多年来,大多数研究人员都认为垂直晶体管的挑战阻碍了其于商用芯片中的实际应用。特别是Unisantis的设计还需要更高2~3倍的性能,才足以与FinFET逻辑竞争。

FinFET预计将微缩至采用将在2020年量产的5nm节点。横向GAA晶体管——有时被为纳米片(nanosheet)、纳米线(nanowire)或纳米板(nanoslab),普遍预期将在3nm节点成为其后续产品。

Unisantis首席技术官Fujio Masuoka在1980年代时曾经是东芝公司(Toshiba)的NAND先驱。其新创公司明确地瞄准先展开下一代晶体管的开发,期望它有朝一日在明日半导体扮演更重要的角色。

今年2月,三星(Samsung)介绍了具有0.026-mm2位单元的6T 256-Mbit SRAM,采用FinFET和极紫外光微影(EUV)技术制造,这是当时最小的组件。该韩国巨擘表示已在测试该设计的芯片,并有信心成为第一个商用化应用EUV的计划。

Unisantis的设计于对三星的开发工作带来了重大的影响,当时并超越了芯片巨擘英特尔(Intel)的工作进展。根据Imec,使用EUV,Unisantis的晶体管能以相当于FinFET SRAM的成本,在5nm工艺进行制造。

然而,市场观察人士指出,“这并不是一项可在像Imec这样的小型研究机构中执行的简单研究计划。你需要具备从晶体管到完成设计的制造规模,以及具有一定的经济规模足以让任何事情上都易于销售,而不是损失。”
Unisantisx800
新创公司Unisantis和Imec宣称开发出比三星、英特尔和台积电更小的SRAM位单元(来源:Imec)

蓝牙室内定位准确度达30cm范围

此外,Imec还发布了一款软件,采用时间和相位数据估算飞行时间(ToF)信息,透过蓝牙提供高达30公分(cm)的室内定位准确度。目前的技术使用信号强度来提供3到5公尺的精度。

该软件可以得以让蓝牙与来自DecaWave等公司的超宽带芯片室内精确度竞争。其目标在于以更低的成本提供类似的准确度,并将蓝牙广泛整合至智能手机中。

Imec并在Atmel 802.15.4和恩智浦(NXP)的蓝牙参考设计上展示其软件。它执行于Arm Cortex M4F上,并使用不到32 Kbits的ROM和64 Kbits RAM。

研究人员正为修改蓝牙米兰(Bluetooth Milan)协议的下一代版本提议修改,以便广泛使用其技术。该标准流程可能需要大约一年的时间。同时,拥有蓝牙链接两端的用户可以在其连接上启用软件。

另外,Imec正与合作伙伴合作,在不增加硬件要求的情况下为设计添加加密和身份验证功能。该技术可将蓝牙定位能作为汽车等各种系统的数字锁,从而可能取代NFC。此外,Imec还创造了一款高阶的实验室芯片,将16,384个电极数组与16孔微流数组结合在一起。
Eyetrackers
Imec的眼动追踪眼镜原型采用Datwyler的干式电极

最后,Imec还展示了一款整合在眼镜上的无相机眼动追踪技术。它使用电子眼图传感器来减轻重量、成本和功耗。这款智能眼镜则透过眨眼等眼动姿势来提供控制系统的方式。

编译:Susan Hong

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
  • 全球裁员、订单转包,英特尔陷入“芯片代工困境” 不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
  • 2023中国独角兽企业发展追踪报告:企业总数375家、总估值超1.2万亿美元 2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
  • OpenAI CEO阿尔特曼计划在美投资数百亿美元建设AI基础设施 OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。
  • 半导体政策或持续收紧,中国芯片设备之困怎么破? 美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。
  • GaN与SiC:两种流行宽禁带功率半导体对比 碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
  • 欧洲氮化镓半导体厂商BelGaN申请破产,已获得多项竞标  氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 全球第三!全球高端手机市场,华为猛涨80%,苹果坠落正拉开帷幕! 在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
  • 路特斯的努力有多“韧性” 文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
  • 2.4亿美元!“果链”捷普科技在印度设厂! 周二,捷普科技(Jabil)官员与印度泰米尔纳德邦代表团在泰米尔纳德邦首席部长MK Stalin的见证下,签署了一份备忘录。MK Stalin正在美国进行为期17天的访问,旨在吸引新的投资。MK St
  • 大力拓展半导体行业-节卡复合机器人有何优势? 会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
  • 该国产SiC将上主驱,还有20家企业取得进展... 近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
  • 上半年SiC汽车中国销售近110万辆,供应商有哪些? 近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
  • 总投资12亿元!这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
  • 华为大突破! 在苹果和华为的新品发布会前夕,Counterpoint公布了2024年第一季度的操作系统详细数据,数据显示, 鸿蒙操作系统在2024年第一季度继续保持强劲增长态势,全球市场份额成功突破4%。在中国市场
  • 爱分析出席网易数智创新企业大会,分享AI时代企业数字化趋势与实践 9月6日,“智进AI•网易数智创新企业大会”在秦皇岛正式举行,300+企业高管及代表、数字化技术专家齐聚一堂,探讨当AI从技术探索迈入实际应用,如何成为推动组织无限进化的新引擎。爱分析创始人兼CEO金
  • 倒计时!整车信息安全进入强规周期,HSM固件「借势」国产化 随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了