广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
走在生物识别的岔路口,手机生物识别的终极解决方案是?
站在生物识别的岔路口上,未来智能手机的发展重点究竟是屏下指纹识别,还是3D传感?影响相关技术普及的瓶颈在哪里?3D传感领域会否诞生新的FPC或汇顶?为何高通、联发科技、Intel等主芯片纷纷布局3D领域?本期封面故事将为您带来生物识别技术在手机领域的供应链现状及最新趋势。 ...
李坚
2018-06-28
传感/MEMS
人工智能
EDA/IP/IC设计
传感/MEMS
藏在ST最新BCD节点里的秘密工艺
TechInsights最近拆解分析ST FDA801B-VYY 4x50W D类放大器样本,它采用了最新BCD9s技术制造;但拆解人员在该逻辑晶体管上观察到的最小接触闸极间距为0.6μm,显示采用的是0.13μm工艺,而非ST宣称BCD9s采用的0.11μ工艺... ...
Sinjin Dixon-Warren,TechInsigh
2018-06-28
制造/封装
功率电子
接口/总线/驱动
制造/封装
董明珠:争取格力空调明年全用自家芯片
董明珠还说:“今年我想搞芯片,股票就跌,你去卖啊,你卖我就收。别人搞芯片股票就涨,为什么格力搞股票就跌?因为董明珠真干。如果不真干,中国的出路在哪里?” ...
网络整理
2018-06-27
业界新闻
物联网
EDA/IP/IC设计
业界新闻
爱国不能只靠情怀 国产化SSD拉开自主可控大幕
嘉合劲威携手国科微推出搭载国科微主控芯片GK2301的光威“弈”系列SSD固态硬盘,并宣布该款国产硬盘在性能上已经达到国际先进水平…… ...
邵乐峰
2018-06-26
人工智能
EDA/IP/IC设计
业界新闻
人工智能
用“互联网思维”设计SoC芯片,同行有点慌!
依靠NetSpeed Orion AI的帮助,特斯拉自动驾驶芯片从设计到流片只花了9个月的时间,这在以前是完全不可想象的。 ...
邵乐峰
2018-06-26
EDA/IP/IC设计
业界新闻
人工智能
EDA/IP/IC设计
MIT研发微型低功耗芯片,可打造指甲盖大小无人机
麻省理工学院电气工程与计算机科学系的研究团队设计出只有20平方毫米的微型计算机芯片,可以实时处理惯性和相机图像,它们是无人机飞行的两个关键部份。 ...
网络整理
2018-06-22
处理器/DSP
机器人
传感/MEMS
处理器/DSP
苹果之后,三星自研GPU了,华为也在路上
Exynos 9810已经用上了三星的第三代自主CPU架构猫鼬(Mongoose)M3,韩国巨头自主研发GPU的意图也渐渐浮出水面。日前,据微软求职网站LinkedIn上的各种招聘信息所显示,三星在为自研GPU招兵买马…… ...
网络整理
2018-06-20
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
人工智能
中美贸易战升温,芯片行业瑟瑟发抖?
美国的芯片公司及其供应商都十分反对向中国商品课征20%的关税提议,以及全球这两大经济体之间的贸易战持续加剧。他们担心最终的结果将会导致电子产品和组件的销售锐减… ...
Dylan McGrath
2018-06-20
无线技术
知识产权/专利
业界新闻
无线技术
三星FinFET工艺侵权韩国科学技术院,被罚4亿美元
这起侵权案中还涉及到了高通及GlobalFoundries,他们也被判侵权成立。高通是前两者的客户,三家公司在本案中进行了联合辩护,但只有三星被罚款,因为法院认为三星是“故意”侵权。 ...
网络整理
2018-06-19
制造/封装
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
制造/封装
王者归来,这颗中国芯霸气宣布带来顶尖AI创新
要将人工智能引入边缘计算中,首当其冲面临的挑战,就是学会如何在电池寿命的限制下保证电力,管理安全性并提供合理的成本。其次,在终端侧进行AI处理,实时响应、安全性和可靠性也是必须考虑的。 ...
邵乐峰
2018-06-15
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
想要PCIe跑得快,就得付出更高成本代价
PCIe 4.0刚问世不到两年,下一代5.0规格很快就要诞生...云端运算带动对更高速度互连的需求,但是得付出更高的成本代价。 ...
Rick Merritt
2018-06-15
接口/总线/驱动
数据中心/服务器
业界新闻
接口/总线/驱动
老前辈MIPS被一家AI芯片初创公司收购了
一家名叫 Wave Computing 人工智能芯片初创企业,刚刚收购了处理器业务的老前辈 —— MIPS Technologies,旨在通过定制处理器来加速 AI 技术的发展。看到Wave(波浪)这个名字,联想到这桩收购,令人感叹“长江后浪推前浪”啊…… ...
网络整理
2018-06-15
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
收购
处理器/DSP
东芝与新思科技合作,加快3D NAND Flash验证速度
双方合作将FineSim Pro FastSPICE NAND Flash电路仿真速度提升两倍,蒙特卡罗优化为离散(variability)分析提供2倍的额外吞吐量,优化的FineSim Pro可支持3D NAND Flash中的大型电源分布网络…… ...
Synopsys
2018-06-14
EDA/IP/IC设计
业界新闻
存储技术
EDA/IP/IC设计
屡败屡战的英特尔欲再推独立显卡,为了啥?
本周二(6月12日)上午,英特尔在官方Twitter账号上透露其独立GPU将在2020年推出。更详细的信息并未透露,不过之前英特尔曾经证实过,说GPU既瞄准数据中心,也瞄准游戏PC…… ...
网络整理
2018-06-14
业界新闻
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
业界新闻
芯事重重,但急不得
元器件持续不断地涨价,加上近期美国制裁中兴通讯的事件,让中国自主芯片从没像现在这样受到全国人民上上下下的关心。这让大家不得不重新思考,在全球贸易的大环境下,中国该如何发展芯片产业? ...
张迎辉
2018-06-14
业界新闻
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
华虹发布低功耗模拟IP组合,拓展MCU市场
华虹半导体自主研发了超低功耗模拟IP,包括时钟管理、电源管理、模数转换等,这些IP通过了硅验证并已经量产,帮助客户设计低功耗、高性价比、高精度等各类MCU…… ...
华虹半导体
2018-06-13
电源管理
控制/MCU
放大/调整/转换
电源管理
微软拟自行开发AI芯片,卖FPGA的英特尔怎么办?
最近的招聘信息显示,微软在效仿谷歌,为其云服务设计人工智能芯片。 ...
网络整理
2018-06-13
人工智能
业界新闻
FPGAs/PLDs
人工智能
超越中国重回世界第一,美国宣布造出“最强大”超算
国内最快的超级计算机“神威·太湖之光”,被来自美国的对手击败了。在过去的5年时间,最快的超级计算机一直在中国。但从今天开始,又是新一轮的战斗。 ...
网络整理
2018-06-11
处理器/DSP
数据中心/服务器
人工智能
处理器/DSP
华芯通服务器芯片年底上市,高通称未退出该项业务
由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相,称将于今年年底前上市。与此同时,高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙辟谣了退出服务器业务的说法…… ...
网络整理
2018-06-08
数据中心/服务器
中国IC设计
处理器/DSP
数据中心/服务器
芯片人才紧缺致今年微电子专业火爆,哪所大学适合你?
中兴事件以后,加快发展集成电路产业成为举国共识,目前需要70万人投入到该产业中来,人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。在此背景下,各大高校近年在陆续增加集成电路相关的微电子等专业招生…… ...
网络整理
2018-06-08
市场分析
EDA/IP/IC设计
业界新闻
市场分析
华为“很吓人的技术”没吓到人,但底层创新值得肯定
以前,华为手机,麒麟SoC被诟病最多的就是游戏性能太差。所以,就有了“爵士不玩游戏”的说法。但是,随着“很吓人的技术”发布,可能以后没法在黑麒麟处理器的图像和游戏性能了。 ...
网络整理
2018-06-07
软件
业界新闻
智能手机
软件
软银计划出售ARM中国子公司51%股权
软银称,Arm将向财务投资者和公司的合作伙伴组成的财团出售在华子公司Arm中国(Arm Technology China)的51%权益,以便为其芯片技术知识产权业务在中国组建合资公司…… ...
网络整理
2018-06-06
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
业界新闻
知识产权/专利
瑞萨MCU业务活得好好的,关厂只是淘汰旧产线
日前,日本最大的半导体大厂之一瑞萨电子在其官网正式宣布,旗下全子资子公司瑞萨半导体制造有限公司位于日本高知县的工厂已于5月31日正式关闭并终止生产。 ...
网络整理
2018-06-05
业界新闻
EDA/IP/IC设计
控制/MCU
业界新闻
IDT携手Keyssa将无线充电结合高速无线数据传输进行完美演示
将 IDT技术与Keyssa的Kiss Connectivity 连接相结合,实现了无需线缆和机械连接器即可在最高水平发挥产品性能的承诺,同时也证明了,去除线缆也不会导致性能的损失。 ...
2018-06-05
电源管理
业界新闻
接口/总线/驱动
电源管理
CEO论AI:我看到的都是机会!
我与 Aart de Geus博士——Synopsys(新思科技)董事长兼首席执行官进行了一场以“Synopsys和AI”为主题的对话。在对话中,代表ASPENCORE,我并没有提及2004年上映的美国影片“I, ROBOT”所表现的机器人由开始服务于人类演变至危害人类的哲学问题,封面大图也选择了“星球大战”中人类的机器人朋友…… ...
Yorbe Zhang
2018-06-04
人工智能
处理器/DSP
业界新闻
人工智能
总数
2637
/共
106
首页
77
78
79
80
81
82
83
84
85
86
尾页
广告
热门新闻
更多>>
业界新闻
美国国防部更新涉军企业清单,将腾讯、宁德时代、长鑫存储等中企列入
广告
人工智能
2025年全球半导体行业10大技术趋势
广告
处理器/DSP
GeForce RTX 50系显卡发布:三倍于40系GPU的算力
广告
处理器/DSP
Arc B580实测:Intel二代显卡终于成了?
广告
存储技术
长鑫存储DDR5量产成功,DRAM价格有望进一步下调
广告
国际贸易
美国“瞄准”中国成熟芯片,援引301条款启动贸易调查
机器人
宇树科技人形机器人“翻车”,两条腿的还是不稳吗?
人工智能
AI新星!雷军开出千万年薪,95后AI天才罗福莉加盟小米
广告
广告
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
CEO专栏
图集
全部标签
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
在线工具
EE芯视频
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2021 ASPENCORE 全球双峰会
2021年度中国 IC 领袖峰会
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
EE直播
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
大湾区特辑
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
存储技术
EDA/IP/IC设计
无线技术
控制/MCU
模拟/混合信号
放大/调整/转换
接口/总线/驱动
嵌入式设计
汽车电子
工业电子
人工智能
制造/封装
通信
EMC/EMI/ESD
传感/MEMS
电源管理
光电及显示
测试与测量
新闻趋势
行业资讯
技术文章
专题报道
厂商新闻
eeTV
EE|Times全球联播
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
下载
小测验
厂商专区
ASPENCORE Studio
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
E币商城
技术文库
社区活动
ASPENCORE学院
活动
行业及技术活动
航空电子产业大会
2024 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
2023 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2023全球 MCU 生态发展大会
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
2023第四届国际 AIoT 生态发展大会
2023第四届临港半导体产业高峰论坛暨司南科技奖颁奖盛典
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
图集
EE芯视频
EE直播
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!