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中国IC设计
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中国IC设计
人工智能,到底是资本驱使还是技术驱使?
人工智能是半导体行业过去一年中最为火热的关键字。从英伟达的人工智能GPU、谷歌第二代TPU、到集成语音识别的联发科技智能音响处理器、再到华为、高通和苹果的人工智能手机SoC,都让人们看到了人工智能在半导体行业处处开花。那究竟人工智能目前的驱动力,更多的来自于技术上的成熟,还是资本上的驱使? ...
张迎辉
2018-03-06
业界新闻
中国IC设计
人工智能
业界新闻
高通:华为5G芯片太大不适合移动终端,“业界首个”言过其实
在西班牙当地时间2月26日召开的5G话题媒体沟通会上,高通出人意料地在开场就直接针对友商,高通市场营销高级总监Peter Carson表示,“我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。一些厂商会说他们取得了很多的‘业界首个(World’s First)’或‘第一’,但其实……” ...
网络整理
2018-03-01
中国IC设计
通信
业界新闻
中国IC设计
这家公司曾是“中国VR第一股”,如今董事长涉嫌诈骗被捕
老板涉嫌诈骗被逮捕,高管一个一个地“跑了”,盈方微这家上市公司的春节真的有点不好过。 ...
网络整理
2018-02-27
EDA/IP/IC设计
可穿戴设备
物联网
EDA/IP/IC设计
2018年AI芯片爆发倒计时(上):各玩家如何布局?
人工智能并不是一种新的技术,但从2010年开始,由于深度学习的出现,通过大量的数据使得算法可以自我升级,最终驱动了新一轮人工智能产业变革。这场变革不再仅由实验室中的科学家推动,而是由资本和产品经理所推动。技术驱动的人工智能大潮,正在转向应用驱动,对各行各业赋能。 ...
李坚
2018-02-27
人工智能
智能硬件
处理器/DSP
人工智能
5G已来!华为发布首款3GPP标准5G商用芯片和终端
华为消费者业务在2018世界移动通信大会(MWC)前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准(全球权威通信标准)的5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用户终端)。 ...
2018-02-26
通信
智能手机
业界新闻
通信
英特尔将5G推向PC,并与紫光展锐合作
英特尔希望5G承诺的Gbit / s连接速度,能改变目前PC蜂窝网络连接速率极低的现状,将连接速率进一步提升至两位数。同样,他们也希望与中国紫光展锐共同开发5G SoC的消息,能为其带来更多的市场吸引力。 ...
Rick Merritt
2018-02-23
FPGAs/PLDs
通信
EDA/IP/IC设计
FPGAs/PLDs
六年了,商务部终于解除联发科并购晨星的限制性条件
日前,商务部网站发布公告,称收到联发科和晨星半导体关于解除2013年第61号公告附加的限制性条件的申请。至此,这场持续了6年的双M合并案终于告一段落。 ...
商务部
2018-02-15
业界新闻
消费电子
中国IC设计
业界新闻
小米年会雷军放出小目标:10季度内重回国内第一,进世界500强
2月7日晚,小米举办了2018年会。会上雷军指出,刚过去的一年是小米的“逆转之年”,今年的新目标是10个季度内,国内市场重回第一!顺便再进个500强…… ...
网络整理
2018-02-08
业界新闻
智能手机
中国IC设计
业界新闻
从云到端,看2018年华为麒麟如何让AI真正落地?
2018年,AI将成为各大手机公司的标配需求,手机端庞大的一手数据将会利用起来,而只有终端AI硬件能力普及后,AI应用才有可能百花齐放,AI生态才有可能真正成熟。华为麒麟芯片市场总监周晨表示,麒麟的定位就是平台算力的提供者,同时会提供SDK让开发者来运行自己的应用和算法。 ...
李坚
2018-02-06
处理器/DSP
人工智能
业界新闻
处理器/DSP
2017年中国IC设计公司收入排名,年收入达2006亿元
2017年中国IC设计行业收入排名方面,大唐半导体将退出前十名,而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名…… ...
TrendForce
2018-02-02
控制/MCU
处理器/DSP
制造/封装
控制/MCU
中国晶圆厂正探索协同制造模式
粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式,象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向,而不必完全仰赖政府... ...
Rick Merritt
2018-02-01
EDA/IP/IC设计
业界新闻
存储技术
EDA/IP/IC设计
半导体业,被人才冷落的行业?
《电子工程专辑》最近的一篇文章“芯片业人才告急!EE缺口最严重”激起波澜。该调查的主体在美国完成,一个全球半导体业强国。在处于半导体业飞速发展的中国,又如何解开这个结? ...
Yorbe Zhang
2018-01-30
EDA/IP/IC设计
业界新闻
工程师
EDA/IP/IC设计
AI视觉成像芯片搅动千亿级新市场,毒药般SoC时代即将过去
“这就像我们在淘宝上买东西,看到的都是卖家秀,拿到手的却是买家秀。这其中最大的差别,就是光线环境的问题。” ...
邵乐峰
2018-01-25
传感/MEMS
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
传感/MEMS
2018年:告别“大”过去,迎接“智”未来
现在,人工智能已经不是一项未来的科技,它是活生生的现实。无人驾驶汽车开始在深圳上路测试,人工智能手机已经正式问世,自主工作的智能服务机器人已经在酒店里工作,能听懂你的语言的智能音响更是进入了千家万户……未来已来,2018年开始,迎接智能时代。 ...
张迎辉
2018-01-15
人工智能
通信
业界新闻
人工智能
官方再整顿比特币,逐步清退挖矿企业
虚拟货币和挖矿这种纯人为制造的金融行为,除了带动显卡消费和浪费电外,曾被认为不对实体经济有一点帮助,如今却火到这种程度,也让各国的金融管理机构盯上了这位迅速膨胀的主…… ...
网络整理
2018-01-05
EDA/IP/IC设计
功率电子
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
Cadence中国掌门人徐昀: 如何应对“大系统”时代的机遇和挑战?
随着芯片系统集成度越来越高,设计越来越复杂,面对人工智能、智能驾驶等新兴应用的出现,老牌EDA公司Cadence将如何应对中国市场崛起的机遇以及挑战呢?笔者就此话题和近期的行业热点,专访了Cadence中国区总经理徐昀女士,她是Cadence中国掌门人,负责中国区销售、市场和客户支持工作。 ...
李坚
2018-01-03
EDA/IP/IC设计
无人驾驶/ADAS
人工智能
EDA/IP/IC设计
2017年中国半导体产业十大事件
让我们回首2017,看看中国半导体产业的十大事件…… ...
芯谋研究
2017-12-29
市场分析
存储技术
人工智能
市场分析
手机都能测心电图了,看MTK如何在60秒内测量6项生理数据
这是迄今为止最完整的智能健康方案。仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度(SpO2)、心电图(ECG)、光体积脉搏波图(PPG)等6项生理数据…… ...
邵乐峰
2017-12-26
业界新闻
医疗电子
中国IC设计
业界新闻
中国CPU还在“群雄割据” ,印度已确定了国家指令集
中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM,加上之前一些单位的一些产品和学术研究,中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V,这对中国CPU的发展非常不利。相比之下,印度确立国家级指令集的做法,更有利于一个国家CPU的长远发展。 ...
观察者网
2017-12-21
业界新闻
处理器/DSP
存储技术
业界新闻
2017年是中国IC丰收的一年,您来打个分?
半导体产业协会10月30日宣布,全球半导体销售额在今年第三季度首次单季突破1,000亿美元,达到1,079亿美元,创下史上单季新高。同时,前三季度,中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.9%,同比加快4.2个百分点。 ...
张迎辉
2017-12-20
市场分析
存储技术
EDA/IP/IC设计
市场分析
Synopsys将支持人民币结算方式------为中国合作伙伴提供无缝便利服务
Synopsys将于2018年1月2日起提供人民币结算方式,开创领先业界的业务结算模式,真正实现与中国合作伙伴的零距离合作。 ...
2017-12-11
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
国民技术碰上黑天鹅,投资5亿的私募基金失联
A股上市公司碰上黑天鹅的事例比比皆是,之前比较有代表性有2014年獐子岛的扇贝集体跑路事件等等。燃鹅,昨天晚上,一家A股上市的半导体公司也中招了,先涨停,后停牌,之后公布消息…… ...
网络整理
2017-11-30
市场分析
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
市场分析
一图看懂中国三大存储器势力NAND、DRAM布局
中国存储器后进厂商 2018 年开始产能逐步开出,目前状况到底如何? ...
TrendForce
2017-11-29
存储技术
市场分析
中国IC设计
存储技术
韩媒告警:中韩半导体明年全面开战!
韩国《世界日报》就预言,无论怎样,全球半导体市场明年会有一场大战。 ...
网络整理
2017-11-28
业界新闻
市场分析
光电及显示
业界新闻
8论中国半导体产业
在ICCAD期间,我采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层,就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等8个方面进行了对话。 ...
Yorbe Zhang
2017-11-27
通信
物联网
中国IC设计
通信
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