2017年是中国IC丰收的一年，您来打个分？

这么快又一年时间过去了，相比上一年，2017年半导体行业基本上投资不再疯狂。一是中国半导体大基金的收购风潮一下子平息了，冷静下来做事应该更理性，更容易出真实的成果。二是从过去的市场为王，资本为王转变为技术为王，物联网、人工智能、新能源汽车市场逐渐兴起，当从技术入手也能做出好成绩的时候，产业中吹水搞大新闻赚吆喝的人少了，踏实做事的人总是能先摘到果实。这是好事情！

从统计数据来看，前三季度，中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.9%，同比加快4.2个百分点；快于全部规模以上工业增速7.2个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.4%。其中，9月份增速为16.3%，比8月份加快3.3个百分点。

这样的成长并不是单独中国才有。半导体产业协会(Semiconductor Industry Association , SIA)10月30日宣布，全球半导体销售额在今年第三季度首次单季突破1,000亿美元，达到1,079亿美元，创下史上单季新高。与前季的979亿美元相比，第三季销售上扬 10.2%。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的报告，2017年9月份全球半导体销售额为360亿美元，和前月相比提高2.8%；和去年同期相比，激增22.2%。九月半导体销售的三个月移动平均线也为业界创造了新纪录!

全球范围来看，新单月销售记录要归功于DRAM和NAND Flash存储器全年的缺货涨价，但缺货和涨价的背后是2017年除智能手机对于采用大容量存储器容易成倍增长外，智能化设备的遍地开花才是最根本的原因。

电子产品的全面智能化是过去几年对于物联网、人工智能的产业积极推动使然。原来采用RTOS的电子产品，如今都要变成可联网的带Linux操作系统，或谷歌安卓操作系统的设备。原来以K和M字节为单位的存储需求，直接上升至以G字节为单位的存储需求。智能设备全面开花，还带动了新一波的显示驱动芯片、锂电池、电源管理IC、无线连接IC等。因此今年集成电路的上游晶圆制造、封装测试大都是高位产能运转，成本高居不下。下游的缺货与涨价，自然不可避免。

作为一个中国IC设计产业的年终回顾性总结性活动，《电子工程专辑》的2017 IC设计调查和2018年度IC设计公司颁奖评选，也已经拉开大幕。跟IC设计行业协会有区别的是，参与到调查与评选的IC设计公司，都已经是在产业内的主要玩家和重要参与者，甚至有的已经成为了行业的领导者厂商。他们参选调查活动提交的产品，是具有市场竞争实力、能够与国际厂商同台竞争的IC。

从事IC设计的工程师，也许在大学里就已经掌握了IC设计的理论和技术，甚至有的在大学里就与导师合作，流过片出个IC。但是在自由竞争的芯片市场上，一个企业敢于推出一颗IC，首先是要了解客户的需求，了解市场上已有产品的规格、价格和供求，还要必得如何规避技术上的专利屏障，才能设计出一颗有用的IC。接着再来寻找芯片代工企业，了解产能供应、供货周期、生产成本，生产出来后还要做好技术支持，交货到客户的工程师手上，让工程师做Design-in。经过试产试研小规模量产试用，再作技术支持和调试，过五关斩六将都合格了，才有机会进入到市场量产的终端设备中。

笔者写这么啰嗦，也是想一再强调中国IC在市场上的不容易。好在这个过程在中国已经经历了二三十年。《电子工程专辑》IC设计公司调查在过去已经举行十五届，见证与记录了中国IC设计业的成长。中国本土芯片公司的成长，就是跟中国电子制造产业共同进步与成长的历程。

亲爱的《电子工程专辑》工程师读者们，您拿到这本杂志的时候，我们的在线调查与投票的活动预计已经正式开始了。点击右边链接进入专题页面参与投票和调查吧。“2018年度中国IC设计调查与评奖”活动官网链接：http://site.eet-china.com/events/IC_Design_2018/index.html

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