一图看懂中国三大存储器势力NAND、DRAM布局-电子工程专辑

 中国存储器后进厂商 2018 年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？

中国半导体发展风起云涌，购并、建厂消息不断，在市场、国家安全等考量下，存储器更是中国重点发展项目，成为多方人马竞逐的主战场。中国存储器后进厂商 2018 年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？研究机构集邦科技 TrendForce 做了图表简单解析。
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华邦电子朱迪：2024存储市场“冰火两重天”，2025如何承接端侧AI红利在与《电子工程专辑》的独家对话中，华邦电子产品总监朱迪用“冰火两重天”来形容2024年存储行业留给自己的感受。他预测2025年端侧AI产品将进入爆发期，落地速度将比过去两年更快，会带动更多中小容量存储的需求。
传英伟达正与SK海力士、三星、美光协商开发AI PC的新内存标准SOCAMM 英伟达在CES 2025上发布的Project DIGITS是SOCAMM的首个落地平台。英伟达CEO黄仁勋强调：“未来，每个创意工作者都需要一台个人AI超级计算机”，旨在将数据中心级算力带入个人桌面环境。如果这一新标准得以实现，SOCAMM很有可能会被视为“第二代高带宽内存（HBM）”......
中国存储芯片“悄然崛起”，让三星、SK海力士震惊当前，尽管中国芯片产业未来将遭受更加严厉的技术封锁，但仍然在努力在制裁中另辟蹊径，不断实现技术突破。所有的探索和尝试正在改变中韩存储产业的竞争格局。
欧盟RED安全法规趋严，安全闪存如何破局？在欧盟范围内，RED指令要求与CRA法规均具有强制性，任何在欧盟市场销售的产品均需符合这两项法规的要求，因为它们将直接关系到CE标志的认证。
2025年全球将启动18个新的晶圆厂项目建设，中国有5个半导体行业正迎来一个新的建设高峰期，SEMI预测，2025年，全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设，其中15座为12英寸晶圆厂，3座为8英寸晶圆厂，大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
三星电子完成HBM4逻辑芯片设计，采用4nm工艺进行试产三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix，正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计，并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
赤池昌二先生升任TEL集团副总裁兼 TEL宣布自2025年3月1日起，现任TEL中国区地区总部——东电电子（上海）有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁，同时兼任东电电子（上海）有限公司总裁和东电光电半导体设备（昆山）有限公司总裁。
2025年无线连接的七大趋势预计在2025年，以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
4月必逛电子展！六大热门新赛道，来NEP 领域新成果领域新成果4月必逛电子展！AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道，来NEPCON China 2025一展全看，速登记！
ASML公布2025年度股东大会议程，并提本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开，股东们可选择现场出席或线上参会。

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