一图看懂中国三大存储器势力NAND、DRAM布局-电子工程专辑

 中国存储器后进厂商 2018 年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？

中国半导体发展风起云涌，购并、建厂消息不断，在市场、国家安全等考量下，存储器更是中国重点发展项目，成为多方人马竞逐的主战场。中国存储器后进厂商 2018 年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？研究机构集邦科技 TrendForce 做了图表简单解析。
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2025年全球将启动18个新的晶圆厂项目建设，中国有5个半导体行业正迎来一个新的建设高峰期，SEMI预测，2025年，全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设，其中15座为12英寸晶圆厂，3座为8英寸晶圆厂，大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
三星电子完成HBM4逻辑芯片设计，采用4nm工艺进行试产三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix，正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计，并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
SK海力士将在CES2025亮相‘全方位面向AI的存储器供应商’的新蓝图 SK海力士将在CES2025，展出HBM、企业级固态硬盘（eSSD）等面向AI的代表性存储器产品，也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘‘PS1012 U.2’ PS1012采用了最新的第五代PCIe，与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此，数据传输速度可达32GT/s（千兆传输/秒），顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍，可达13GB/s（千兆字节/秒）。
韩媒称：SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼已经从DRAM Base Die调整为Logic Base Die，强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。这意味着HBM4时代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺。
存储市场的这名“隐形冠军”，为何2024一整年营收都在涨？有家存储芯片厂，今年全年的营收都在涨；持续特定存储领域No.1，究竟是怎么做到的？
为什么翻新机的价格在上涨？ • 目前，iPhone在翻新市场中是最热门的商品，并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展，其平均销售价格（ASP）现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力，消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年，这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
2024三季度全球扫地机器人市场出货从全球厂商竞争来看，三季度凭借多个新品发布，石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准，配套USB网关，可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
移远通信再扩短距离通信模组版图：Wi 其中包含Wi-Fi 7和蓝牙5.4 模组FME170Q-865、Wi-Fi 6和蓝牙5.4 模组FCS962N-LP、Wi-Fi 6和蓝牙5.3模组FCU865R 、独立Wi-Fi和蓝牙模组FGM840R、高功率Wi-Fi HaLow模组FGH100M-H……

20250109买卖芯片找老王（优势物料，低于市场价）芯片超人现有1600平米芯片智能仓储基地，现货库存型号1000+，品牌高达100种，5000万颗现货库存芯片，总重量10吨，库存价值高达1亿+。同时，芯片超人在深圳设有独立实验室，每颗物料均安排QC质
曝三星将推出三折叠手机 1月7日，据韩媒 sisajournal-e 消息，三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机，采用 G 形双内折设计，完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称，有别于华为的 S 形折叠屏方式（In&O
研报|机器人大语言模型市场规模预估于2028年破千亿美元，英伟达WFM平台或成主要驱动力 ‌‌Jan. 9, 2025 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着人型机器人迈向高度系统整合，并有望从工业场景走进家庭生活，前端的AI模型训练将更为关键，以满足更多后端理解与互动需求
联想展示卷轴屏PC，可多获取50%屏幕近日，联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉，ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
590亿CPU创企，拟出售！据知情人士透露，软银集团及其持有多数股权的Arm正在探索收购Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示，甲骨文支持的半导体设计公司Ampere在探索战略选择时引起了Arm的收购兴趣。不过
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日本瑞萨电子大裁员！暂停加薪！ 1月8日消息，据外媒报道，由于半导体行业需求衰退，日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人，并且定期加薪也将被推迟！据报道，瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工，本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于

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