一图看懂中国三大存储器势力NAND、DRAM布局-电子工程专辑

 中国存储器后进厂商 2018 年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？

中国半导体发展风起云涌，购并、建厂消息不断，在市场、国家安全等考量下，存储器更是中国重点发展项目，成为多方人马竞逐的主战场。中国存储器后进厂商 2018 年开始产能逐步开出，目前状况到底如何？研究机构集邦科技 TrendForce 做了图表简单解析。
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欧盟RED安全法规趋严，安全闪存如何破局？在欧盟范围内，RED指令要求与CRA法规均具有强制性，任何在欧盟市场销售的产品均需符合这两项法规的要求，因为它们将直接关系到CE标志的认证。
2025年全球将启动18个新的晶圆厂项目建设，中国有5个半导体行业正迎来一个新的建设高峰期，SEMI预测，2025年，全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设，其中15座为12英寸晶圆厂，3座为8英寸晶圆厂，大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
三星电子完成HBM4逻辑芯片设计，采用4nm工艺进行试产三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix，正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计，并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
SK海力士将在CES2025亮相‘全方位面向AI的存储器供应商’的新蓝图 SK海力士将在CES2025，展出HBM、企业级固态硬盘（eSSD）等面向AI的代表性存储器产品，也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘‘PS1012 U.2’ PS1012采用了最新的第五代PCIe，与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此，数据传输速度可达32GT/s（千兆传输/秒），顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍，可达13GB/s（千兆字节/秒）。
韩媒称：SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼已经从DRAM Base Die调整为Logic Base Die，强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。这意味着HBM4时代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺。
摩根士丹利详解全球人形机器人100 全球人形机器人领域上市公司的百强名单将人形机器人产业链区分为大脑、身体以及集成三大核心环节，覆盖全球共计100家上市公司。中国共37家企业上榜（中国大陆32家，台湾5家），其中深圳7家，占中国大陆上榜企业近四分之一，包括比亚迪、腾讯、优必选、速腾聚创、雷赛智能、兆威机电、汇川技术等......
DeepSeek的低成本AI模型将催生光通 DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件，将受惠于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输，都需要大量的高速光收发模块......
全球首款骁龙®8至尊版折叠旗舰，OPP 凭借新一代3nm制程工艺与全新架构，骁龙® 8至尊版的单核和GPU 性能提升均超过 40%，使得Find N5在性能上实现质的飞跃……
康佳特重磅推出aReady.IoT 简化物联网连接：应用就绪型软件构建模块

比亚迪全系车型搭载高阶智驾天神之眼开创全民智驾时代 2月10日，比亚迪举办智能化战略发布会，重磅发布全民智驾战略。在整车智能战略下，比亚迪构建起天神之眼技术矩阵，其全系车型将搭载高阶智驾技术，其中天神之眼 C首批上市21款车型，覆盖7万级到20万级，包
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