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想在Type-C中集成8K视频传输功能?现在可以了
2015年初VESA(视频电子标准协会)发布了DislayPort标准1.4版本,在USB Type-C和USB 3.1标准发布并且更广泛地应用后,DsiplayPort Alt Mode 被集成到最新的USB Type-C上,成为了VESA和USB推广小组共同的目标……
张迎辉
2016-06-21
接口/总线/驱动
业界新闻
接口/总线/驱动
这么多人跟风期待自动驾驶,实现了你会用吗?
从领导级芯片供应商到默默无闻的新创公司,似乎没有人愿意错过这个看来“一生只有一次”的大好自动驾驶车辆商机…及时行乐,这我能了解。但是在该领域还有许多待解决的问题…
Junko Yoshida
2016-06-21
控制/MCU
处理器/DSP
无人驾驶/ADAS
控制/MCU
首款千核处理器面世,只用一枚5号电池就能运行你信吗?
最新出炉的超级电脑 500 强之冠“神威太湖之光”背后所用的处理器申威 SW26010 为 260 核,不过,美国加州大学戴维斯分校(UC Davis)电机学系近日宣布,研发出全球第一个 1,000 个核心处理器 KiloCore。
网络整理
2016-06-21
处理器/DSP
处理器/DSP
研究人员打造异质整合的微流控荧光传感器
美国南加州大学(USC)的研究人员采用异质整合的方式,设计出软性微流控荧光传感器,可望应用在穿戴式诊断系统或可植入式设备。
Julien Happich
2016-06-21
放大/调整/转换
制造/封装
业界新闻
放大/调整/转换
Marvell宣布任命Matthew J. Murphy为总裁及CEO
美满电子科技(Marvell)今日宣布,任命Matthew J. Murphy为总裁、首席执行官(CEO)及董事会成员,该任命将于2016年7月11日生效。Murphy先生是美信(Maxim Integrated)公司的资深管理人员……
Marvell
2016-06-21
物联网
工程师
业界新闻
物联网
2024年可见光通信市场规模达1,013亿美元
具有低功耗的绿色技术解决方案越来越受到重视,并带动先进通信系统与可见光通信(VLC)的发展,预计将在不久后的Wi-Fi领域占有一席之地。然而,这一市场发展目前仍处于起步阶段……
Julien Happich
2016-06-21
无线技术
光电及显示
业界新闻
无线技术
中国首款嵌入式神经网络处理器“星光一号”发布
6月20日,中星微“数字多媒体芯片技术”国家重点实验室在北京宣布,中国首款嵌入式神经网络处理器(NPU)芯片诞生,并且已于今年3月6日实现量产。据介绍,NPU采用了“数据驱动并行计算”架构,颠覆了传统的冯诺依曼计算机架构。
网络整理
2016-06-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
“神威”登顶世界TOP500超级计算机,CPU也是国产哦
据最新消息,继天河2号之后,国产超级计算机“神威太湖一号(Sunway TaihuLight)”再次登顶世界TOP500,成为世界上运算速度最快的计算机。需要特别指出的是,这次神威太湖一号所使用的CPU也完全是国产的。
网络整理
2016-06-21
处理器/DSP
数据中心/服务器
业界新闻
处理器/DSP
ARM服务器生态再迎利好,Enea为其打造首个OPNFV计划
越来越快的网络流量与不断发展的基础架构使网络管理愈加复杂和昂贵,这使得全球运营商面临新的严峻挑战,加大SDN/NFV的商用部署力度正成为业界共识。
邵乐峰
2016-06-21
处理器/DSP
产品新知
处理器/DSP
中国人和美国人眼中的IC设计新创公司榜单
每年EETimes美国版都会就全球最值得关注的新创科技公司做一个“Silicon 60”的评选,这个评选从2004年开始,累计列出了370家公司。其中一些公司已经成为了上市公司,当然也有部分并未能取得成功,有一些是失败了,或是被其他公司收购。
张迎辉
2016-06-21
DIY/黑科技
控制/MCU
业界新闻
DIY/黑科技
请珍惜那些总和你抬杠的员工
启动一个重要的新项目,让所有相关人士参与并得到激励,真的很令人兴奋──因为那代表着我们所有人的未来,不是成功、就是失败…但总是会有人喜欢唱反调,这个人叫Tim……
Fred Molinari
2016-06-20
工程师
业界新闻
工程师
中国是目前最积极建晶圆厂的国家
根据SEMI的统计,全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座,其中有半数以上都是在中国;而2016年全球半导体厂商芯片制造设备支出估计将可达到360亿美元,较2015年增加1.5%……
Peter Clarke
2016-06-20
制造/封装
业界新闻
制造/封装
即将出炉的蓝牙5.0将改变哪些事情?
蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)一举将BT5的峰值传输速率从1 Mbits/s提高到2 Mbits/s,连接范围也从30米延伸到100米。根据Bluetooth SIG在正式发布BT5与网状网络规格时指出……
Rick Merritt
2016-06-20
无线技术
业界新闻
无线技术
真空工艺提升钙钛矿太阳能电池效率
瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)教授Michael Graetzel及其研究团队发现了可为大规模钙钛矿太阳能电池生长钙钛矿材料的新方法,并能使其达到超过20%的转换效率,媲美类似尺寸的传统薄膜太阳能电池性能。
Nick Flaherty
2016-06-20
放大/调整/转换
电池技术
制造/封装
放大/调整/转换
西安变电站爆炸,附近多家半导体厂受影响
由于该变电站供应附近多处半导体厂的供电,使得设置于该区的三星、美光、力成等半导体厂也都受到不同程度的影响。其中,三星半导体厂是苹果即将推出的iPhone 7 中256GB机型的Flash 主要供应商……
2016-06-20
存储技术
业界新闻
制造/封装
存储技术
中国完成太赫兹雷达样机研制,真实版火眼金睛
太赫兹技术是近年来国内外的研究热点,太赫兹雷达这一概念最早由美国提出,它的频率很高、波长很短,大约在30um—3mm的范围内,远小于微波与毫米波的波长,因而可以用于……
2016-06-20
传感/MEMS
无线技术
传感/MEMS
Google瑞士建机器学习研究中心,专注人工智能
Google欧洲研究中心将专注于三个领域:机器智能、自然语言处理与理解,以及机器感知。该研究中心目标在于提供可投入实际使用的机器学习,以提高机器学习基础设施,并协助整个研究社群。
Dawn Kawamoto
2016-06-20
EDA/IP/IC设计
人工智能
EDA/IP/IC设计
在同步降压稳压中采用PowerPhase MOSFET
大多数稳压器仍正采用分立方案,如SO8-FL 5 x 6 mm
2
封装。随着硅技术和封装的进步,MOSFET可实现少于10 ns的开关切换,相当于超过1 A/ns的di/dt。新的PowerPhase封装通过最大限度地减小封装寄生电感实现更快开关。而采用SO8-FL的旧方案的能效较新的集成封装低,布板要求不是那么严格,开关频率受限于封装寄生电感。本应用注释指出一些功率MOSFET在现代高功率密度稳压器中的应用问题。将谈到以下主题:
安森美半导体
2016-06-20
功率电子
模拟/混合信号
技术文章
功率电子
音乐家专用VR手套可实现隔空演奏
日本静冈大学电子学研究所与乐器制造商雅马哈公司(Yamaha Corporation)的研究人员携手,针对在可穿戴设备中的弹性应变传感器使用长度约毫米波(mmWave)级的多壁碳纳米管(MWCNT)展开研究。
Julien Happich
2016-06-20
富昌电子IoT技术日上看到一款功能强大的智能手带
在日前深圳举行的“富昌电子物联网(IoT)技术日”活动上,富昌电子和众多原厂合作伙伴,联手展示了多款基于物联网和云技术的产品方案,其中一款带心率监测和户外监测紫外线强度的智能手带(手表)方案,受到了与会工程师朋友们的关注。
张迎辉
2016-06-20
可穿戴设备
业界新闻
传感/MEMS
可穿戴设备
Cavium收购QLogic,成10亿美元级公司
Cavium收购服务器与存储网络链接产品供应商QLogic,试图建构一家年营收达10亿美元的大公司,在存储与网络市场与Broadcom、Intel与Mellanox等竞争厂商一较高下。
Rick Merritt
2016-06-19
无线技术
无线技术
FD-SOI:真正的工艺竞赛在14纳米才开始!
半导体与电子产业正努力适应工艺节点微缩至28纳米以下之后的闸成本(gate cost)上扬,在工艺微缩同时,每单位面积的逻辑闸或晶体管数量持续增加,其速率高于晶圆片成本增加的速率。在另一方面……
Handel Jones
2016-06-19
表面上看这是个飞镖,其实它是微生物燃料电池
美国纽约州立大学宾汉姆顿分校(Binghamton University)的研究人员开发出一种小尺寸且低成本的微生物燃料电池(MFC),只需滴入几滴废水就能发电……
Nick Flaherty
2016-06-18
电池技术
电池技术
印刷内存抢占物联网商机
市场上有很多关于为快速成长的物联网(IoT)市场连网设备,开发小型化、低功耗内存的讨论。不过针对不需要连网的设备也有专属内存商机,印刷内存就是一个例子。
Gary Hilson
2016-06-18
欧盟不禁镉,专注无重金属量子点技术的公司很不满
专长无重金属量子点(quantum dots)技术的一家英国公司Nanoco Group,直言反对一份建议允许继续在欧洲市场销售之电视与显示器中的量子点使用硒化镉(cadmium-selenide,CdSe)之报告……
Peter Clarke
2016-06-18
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赴美参加消费电子展(CES)的中企遭大面积拒签
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中国第二批汽车芯片白名单发布,涉及10大类芯片、2000个应用案例
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被字节跳动索赔800万的前实习生,获NeurIPS 2024最佳论文奖
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8英寸碳化硅扩产竞速,产能过剩拐点即将出现?
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