- 主峰会议程
- 智能驾驶论坛议程
- 新能源论坛议程
- 智能座舱论坛议程
- 汽车电子论坛议程
- 演讲嘉宾
主峰会议程
演讲时间 | 主题和嘉宾 |
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09:00-09:05 |
主持人开幕致辞
Echo Zhao,AspenCore中国区主分析师 |
09:05-09:10 |
领导致辞
陆一,上海市交通电子行业协会会长 |
09:10-09:15 |
领导致辞
姚斯霆,上海市经济和信息化委员会电子信息产业处副处长 |
09:15-09:20 |
上海交通电子行业投融资专业委员会揭牌
|
09:20-09:40 |
出行终局视角下的智能网联核心趋势
时帅,罗兰贝格合伙人 |
09:40-10:00 |
汽车科技带来的用户价值和产业价值
一切围绕着价值展开,汽车科技向外需要面向用户和市场的使用价值,向内需要提升产业链的经济价值。好的科技是触发良性的市场发展和产业革命。
张健琼,上汽集团创新研究开发总院电子电器部总监 |
10:00-10:20 |
行业变革下的智能座舱发展思考
钱延彪,佛吉亚歌乐电子事业部中国区总裁 |
10:20-10:35 |
共赢浦东,智绘未来 | 浦东科技产业推介
吕君,上海市浦东新区产业发展促进中心主任 |
10:35-10:55 |
首末贯通,共建汽车“芯”生态
周卫平,上海华虹宏力半导体制造有限公司 党委副书记、执行副总裁 |
10:55-11:15 |
SDV带来的汽车变革与半导体思考
在当前日新月异的技术环境中,汽车产业正处于重大变革期,我们看到整个产业链上都产生了一系列的变化,车厂定义服务,服务定义软件,软件决定了硬件,最终目的是为用户带来深入的、智能化、安全的交互性驾驶体验,而这一变革也改变了汽车设计制造以及用户体验的过程。如何让软件和硬件更加高效的结合,实现安全可靠的协同工作,成为半导体厂商在深耕汽车应用领域时面临的一大挑战。
为了应对这一挑战,兆易创新在汽车电子领域始终如一的投入,从产品开发到体系保障,再到生态系统开拓,尤其是在最新的Zonal架构下,通过传承与革新,兆易创新汽车业务由产品主导逐步转向市场主导,围绕MaAs持续打造软硬件协同的系统解决方案助力产业发展。
何芳,兆易创新汽车产品部负责人 |
11:15-11:35 |
保隆科技对智能驾驶的思考及解决方案
一、保隆科技对于汽车电子行业发展趋势的观点和未来布局二、以“掌握领先技术,提升汽车部件”为使命,保隆科技立足汽车制造业,向汽车智能化发展。介绍保隆科技通过自主研发在智能空气悬架、智能驾驶、汽车传感器等汽车产业发展趋势领域具备的基础和取得的成绩,及对产业上下游发展的经验。三、作为智能终端产业的重要应用场景,智能网联汽车发展前景如火如荼,提出保隆科技对于智能驾驶的思考及应用解决方案。
王斌,上海保隆汽车科技股份有限公司技术中心总经理 |
11:35-11:55 |
汽车机器人 定义智能汽车新标杆
极越01作为汽车机器人新物种,具备了自由交流、自由移动、自我成长的特点,主要体现在:
1.智能座舱系统:搭载高通最先进的5nm制程的8295芯片,60TOPS AI算力,8倍于8155 AI算力,新一代智能座舱是具有突破性的人机交互体验解决方案,支持车内外语音会话,全域全离线语音交互,通过多模态融合交互,识别用户语音、表情,甚至眼神,控制整车几乎全部功能,为用户呈现动态化、情感化的交互反馈。同时融合百度“文心一言”,打造全球首个针对智能汽车场景的大模型人工智能交互体验。
2.智能驾驶:拥有国内首个BEV+Transformer“纯视觉”高阶智驾技术方案,具备覆盖高速域、城市域、泊车域的高阶智驾能力。极越ROBO Drive Max今年将覆盖上海、深圳、杭州,同时全国90%的高速高架都可使用PPA。2024年,PPA将逐步开通全国200+城市。
3.自我成长:汽车机器人通过对驾驶环境的学习,应对多重场景的能力得到进化,更能适应环境;AI通过对驾乘人员的学习,适应多样习惯的能力得到演进,更能理解用户
极越专门为汽车机器人研发了智能化架构JET. JET充分整合了浩瀚平台资源以及极越在L4和智能化上的技术专长,让舱驾资源实现感知共享,算力共享,服务能力共享.
梁超,极越电子电气负责人 |
* 主办方保留修改议程的权利,最终议程以现场发布为准
智能驾驶论坛议程
演讲时间 | 主题和嘉宾 |
---|---|
13:25-13:30 |
主持人开场
杨晓锋,上海信耀电子有限公司总经理,上海交通电子行业汽车电子专业委员会副主任 |
13:30-14:00 |
智己对智能驾驶技术发展的思考
贺锦鹏,智己汽车智驾中心总监 |
14:00-14:30 |
MPS在智能驾驶中的产品概览
随着智能驾驶在车载领域的迅速发展,为了实现更高阶的自动驾驶,从硬件角度而言,配备大算力的中央计算集群,与搭载一系列的传感器是不可或缺的。MPS无论是在中央计算集群还是传感器中,皆可提供完整的高性能解决方案,使得工程师们可以大大简化相应的系统设计,提升性能的同时又能满足高功率密度的需求。
通过本次演讲,可以让大家了解到MPS针对中央计算集群和传感器,可以提供哪些类型的产品和对应产品的路标。
演讲主要内容概括如下:
中央计算集群:
前端防反保护方案介绍;
一级二级电源方案介绍;
大电流核供电方案介绍;
智能高边方案介绍;
传感器:
摄像头&毫米波雷达的PMIC方案介绍;
激光雷达的方案介绍;
姜彦旻,MPS华东区汽车电子资深现场应用工程师 |
14:30-15:00 |
HPC 基于ISO26262的新开发模式的探讨
方亮,大陆集团中国区车联网及架构事业群 功能安全及信息安全负责人 |
15:00-15:30 |
茶歇
|
15:30-16:00 |
行泊一体的量产之路
王淳,魔视智能科技(上海)有限公司智能驾驶高级产品经理 |
16:00-16:30 |
意法半导体ADAS一站式解决方案
彭嘉成,意法半导体中国区汽车电子市场经理 |
16:30-17:00 |
数据闭环定义芯片赋能中国FSD
章健勇,辉羲智能科技(上海)有限公司联合创始人 |
17:00-17:30 |
SDV时代的挑战和光庭实践
汽车行业正经历着前所未有的变革。其中软件研发成为了汽车行业竞争的核心高地之一,通过软件定义,我们可以将汽车打造成智能、高效、安全的移动平台,加速创新和缩短产品开发周期。
效率、软件优先、自动化和AI智能化成为当前行业的重要趋势。在此趋势背景下光庭通过在汽车电子软件领域深耕21年的丰富经验,打造面向新EE架构的高效研发平台-KCar OS,KCarOS提供的软件平台和工具链,支持软件优先,人机协同的全生命周期新流程。
王军德,武汉光庭信息技术股份有限公司CEO |
* 主办方保留修改议程的权利,最终议程以现场发布为准
新能源论坛议程
演讲时间 | 主题和嘉宾 |
---|---|
13:25-13:30 |
主持人开场
卢万成,联合汽车电子副总工程师,工学博士,教授级高工 |
13:30-14:00 |
奥特能电池平台技术解析
吉英亮,泛亚汽车技术中心有限公司电池总成集成高级经理 |
14:00-14:30 |
高集成旋智车规芯片赋能汽车热管理应用
本演讲主要介绍旋智车规芯片SPD1179和SPC1169这两款产品的基本功能和在热管理方面的应用方案。
SPD1179是由MCU和高压模块合封起来的一颗高度集成的片上系统(SOC)微控制器,级联型的电荷泵可以实现芯片预驱部分对MOS管的直接驱动。以12V80W车载电子水泵为例,介绍了SPD1179芯片的使用方法和软硬件设计思路,支持LIN和PWM指令调速,无感FOC控制采用了基于MBD的设计方法,最后展示了EMC测试结果。
SPC1169是SPD1179的MCU部分,3.3V或5V供电,配合高压预驱芯片,可以扩展到更高电压的应用场景。以EV 汽车空调压缩机 ECU 设计为例,介绍了双SPC1169的设计思路:低压与高压电路间完全电气隔离,低压侧 MCU 主要执行域控制器通讯,UDS诊断,待机唤醒等;高压侧 MCU 主要执行电机控制,高压回路保护及监控。
这两款芯片是车用电机控制应用的理想平台。
缪学进,旋智科技汽车应用经理 |
14:30-15:00 |
思瑞浦一站式模拟芯片助力汽车电动化
通过本演讲,让听众了解一种更具性价比的车载摄像头的电源架构,并理解Sepic电路的工作原理。
Sepic相比较车载摄像头常用的电源架构Buck-boost或者Buck + boost, 具有整体成本优势,为工程师提供一种新的解决方案。
Sepic电源架构性价比高,适合车载摄像头应用中对Buck-boost架构的替代。
犹家元,思瑞浦市场拓展经理 |
15:00-15:30 |
茶歇
|
15:30-16:00 |
跨域集成电气化系统解决方案
新能源核心电力驱动系统备受行业关注,在竞争日益激烈的当下,行业围绕着集成化这一关键技术趋势, 产品融合深度不断加大,产品跨域集成如多合一成为重要技术课题。本次技术专题主要关注三个问题:跨域集成的形态有哪些?关键技术挑战什么?关键的电驱电源组件新技术有哪些?
联合汽车电子基于电气化技术积淀,进一步整合动力总成产品域,形成PowerBox、PEUBox、Hybrid PE controller等创新产品形态;
通过功能性能多目标优化与结构上的整合,实现了跨域深度集成,实现产品尺寸减小和产品性能大幅度提升。并通过持续技术创新,研发新一代电驱电源产品,支撑跨域集成。
徐玮,联合汽车电子有限公司电力驱动系统开发总监 |
16:00-16:30 |
GaN助力实现更小体积、更高功率和更高能效的汽车μDCDC电源设计
随着汽车制造商改进电动汽车架构,对低功率(50W至250W)高压至低压DC-DC隔离变换器的需求不断增加。相关应用包括用于ADAS系统和牵引逆变器的应急电源、内部BMS电源以及缩小或去除12V电池的发展趋势。
研究数据展示了相较于硅器件,使用GaN功率器件可提供更高的功率。当与直接次级侧检测和智能控制相结合时,还可以实现恒定的高效率以及极低的空载或待机功率,这对于减少车辆自放电至关重要。由于成本低、尺寸小、元件数量少(可靠性)和生成多个隔离输出的能力,反激式拓扑结构的使用和扩展意义重大。
我们将在本次研讨会中提供具体示例,展示设计细节和性能,主要特色包括>93%的效率、105 C工作温度、30V启动、<50mW的空载功耗。这些设计方案适用于400V和800V系统。
阎金光,Power Integrations资深技术培训经理 |
16:30-17:00 |
3040,清洁出行使命之旅
1.公司介绍及2030电气化市场趋势
2.电驱系统技术路线
可持续发展
王海波,纬湃科技投资(中国)有限公司科技与创新部总监 |
17:00-18:00 |
圆桌论坛:降本增效周期中的汽车电气化挑战
主持人:卢万成,联合汽车电子副总工程师,工学博士,教授级高工 嘉宾: 王海波,纬湃科技投资(中国)有限公司科技与创新部总监 徐 玮,联合汽车电子有限公司电力驱动系统开发总监 王 冬,致驱科技总经理 犹家元,思瑞浦市场拓展经理 |
* 主办方保留修改议程的权利,最终议程以现场发布为准
智能座舱论坛议程
演讲时间 | 主题和嘉宾 |
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13:25-13:30 |
主持人开场
AspenCore产业分析师 |
13:30-14:00 |
《开放 · 融合 · 安全》智能座舱生态发展的基本演绎法
王继明,长城汽车智能平台开发中心产品总监 |
14:00-14:30 |
顺络智能座舱域控制器产品解决方案
介绍顺络在智能座舱域控制器中的优势产品解决方案及对应的产品系列的说明
吴少龙, 顺络电子厦门分公司总经理 |
14:30-15:00 |
车规级力度传感器在智能表面的应用解决方案
随着整车智能化程度的不断提高,内饰件也越来越多地呈现出电气化、智能化的趋势,随着各种电子元件的集成使用,形成了各种形态的智能表面产品,可以实现照明、触控、震动反馈等智能化功能。塑电一体化思路的实施和智能表面产品的应用,将在很大程度上提升整车的用户体验和使用价值,成为整车创新的一个重要方向。
为帮助业界了解车规级力觉传感应用,Qorvo 高级客户经理Renado Lei车规级力度传感器在智能表面的应用解决方案。
雷益民,Qorvo高级客户经理 |
15:00-15:30 |
茶歇
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15:30-16:00 |
江波龙如何赋能汽车智能座舱
1.江波龙公司介绍
2.江波龙车规级eMMC & UFS产品介绍
3.江波龙汽车生态朋友圈
智能座舱之存储发展历程与趋势
高东子,江波龙嵌入式存储事业部销售总监 |
16:00-16:30 |
蓝鲸"MCU+"方案助力智能座舱品质升级
王乐,深圳曦华科技有限公司汽车MCU事业部FAE总监 |
16:30-17:00 |
汽车座舱数据安全要求与实践
介绍汽车行业数据安全要求,重点阐述汽车企业在座舱功能设计、座舱数据处理过程中所涉及到的产品合规要求以及企业的最佳实践
滕添益,上海机动车检测认证技术研究中心有限公司数据分析应用与安全测评实验室 主任 |
17:00-17:30 |
汽车智能座舱发展趋势分析
程浩,中电金信软件有限公司座舱总监 |
* 主办方保留修改议程的权利,最终议程以现场发布为准
汽车电子论坛议程
演讲时间 | 主题和嘉宾 |
---|---|
13:25-13:30 |
主持人开场
Steve Gu,AspenCore资深产业分析师 |
13:30-14:00 |
国产汽车芯片检测现状与对策
分析 AEC-Q100 标准要求与机理,分析目前检测现状,提出应对建议
金星,上海汽车芯片工程中心有限公司 CTO |
14:00-14:30 |
面向车载电子的机电一体化设计仿真以及工程数据管理
新能源车蓬勃发展源于前瞻性的产业布局和技术上的创新与快速迭代,基于设计制造过程中的成本管理和质量控制。重要配套之一的汽车电子整车占比越来越高,重要性越来越大,设计的复杂度和数据的交互量也是指数级增加。Zuken EDA工具 CR-8000 自带强大的中央数据库和全球唯一真3D功能。从前期创建电路板,中期多板组装干涉检查,到后期直出仿真目的的3D模型数据使用同一中央数据库无需切换环境,节省去大量数据交互所必须的准备工作,从源头减少了设计风险,可大幅提升设计效率。EDM系统对EDA工具CR-8000设计所产生的的工程数据进行管理,对电子设计全流程进行管控。该EDM可实现对于问题产品的数据追溯,减少设计变更,提高产品质量,从而缩短产品研发周期,优化产品研发过程。从库到原理图到PCB再到BOM物料清单,实现流程中因元器件替代而发生设计变更时数据全自动更新,排除手动出错的可能,也不受设计者经验值限制,符合汽车OEM主机厂所要求的设计流程可控性及工程数据可追溯性。
赵磊,Zuken高级工程师 |
14:30-15:00 |
设计汽车芯片的功能安全
为了满足汽车智能化、网联化、电动化的技术变革,汽车芯片及其底层软件的复杂度日益增加,功能安全、信息安全的要求和标准也越来越普及。
MathWorks 40年来深耕于汽车行业和半导体行业,提供全球领先的FuSa软件和系统建模工具、功能安全和安全测试工具。本次演讲将介绍 MATLAB如何帮助芯片设计工程师从算法开发阶段就着手设计车规级芯片的功能安全:
系统级汽车芯片设计环境,支持ADAS、电机控制、BMS、V2X等场景功能仿真
功能安全测试工具,包括测试覆盖率、测试故障注入等
符合ISO 26262标准的HDL代码自动生成
用形式化方法验证汽车芯片底层软件符合功能安全(ISO 26262)和信息安全(ISO/SAE 21434)标准
陈晓挺,MathWorks通信电子半导体行业经理 |
15:00-15:30 |
茶歇
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15:30-16:00 |
车规芯片0DPPM如何在测试量产中实现?
丁兆达,上海季丰电子股份有限公司测试可靠性总监 |
16:00-16:30 |
汽车网络安全挑战及测试技术探讨
介绍在当前汽车所面临的网络安全挑战;针对安全测试问题,介绍当前行业标准及研究现状,探讨其难点重点问题并提出相应的解决方案,最后将进一步探索先进测试技术,以更高效全面地实施测试验证工作,保障汽车的网络安全。
李伟,上海控安安全测评部总监 |
16:30-17:00 |
基于工具链的智能座舱软件的高质量交付
薛春宇,上海怿星电子科技有限公司联席CEO |
17:00-17:30 |
处理器仿真在环(PIL)为新一代智能驾驶提供助力
林爽,芯华章科技股份有限公司汽车电子解决方案专家 |
* 主办方保留修改议程的权利,最终议程以现场发布为准
演讲嘉宾
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吕君
上海市浦东新区产业发展促进中心主任
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时帅
罗兰贝格合伙人
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张健琼
上汽集团创新研究开发总院电子电器部总监
2000年毕业于上海交通大学,一直奋斗于整车,汽车电子和智能化的第一战线上,先后就职于泛亚汽车技术中心,上汽零束科技和上汽研发总院。完整经历了中国汽车电子从跟随老外的国产化应用起步,到自主研发抢回中国市场的主导开发权建立了中国自研的电子系统及软件能力同时还带动了中国首批汽车电子的产业链建成,一直到今天依旧致力于中国汽车的二次腾飞即中国自研的智能电动车的技术创新和产业变革。 -
钱延彪
佛吉亚歌乐电子事业部中国区总裁
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周卫平
上海华虹宏力半导体制造有限公司 党委副书记、执行副总裁
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何芳
兆易创新汽车产品部执行总监
何芳女士现任兆易创新汽车产品部执行总监,她具有近二十年的汽车芯片行业产品定义与技术应用经验,曾在多家世界头部芯片公司领导并参与汽车芯片的新产品定义及路线规划,建立应用端的创新联合实验室,并成功多次实现汽车芯片及模块的本土化供应链项目落地。 -
王斌
上海保隆汽车科技股份有限公司技术中心总经理
王斌博士,是保隆科技集团技术中心总经理,也是北京航空航天大学聘任的企业导师。他博士毕业于武汉理工大学,并国家公派至美国俄亥俄州立大学联合培养。回国后,在上汽集团乘用车的7年时间里,主导过多款智能驾驶自研产品的0-1的开发及量产,对智驾行业有着深刻的理解。 -
梁超
上海集度汽车有限公司极越电子电气负责人
毕业于上海交通大学,电子电气行业专家,具有丰富的行业经验,主导完成了大陆汽车多个电子架构,集成测试工程项目交付;蔚来汽车NT1.0电子架构与系统设计,现任 极越电子电气负责人,主导JET智能化架构开发。 -
贺锦鹏
智己汽车智驾中心总监
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杨晓锋
上海信耀电子有限公司总经理,上海交通电子行业汽车电子专业委员会副主任
杨晓锋,上海信耀电子有限公司总经理,副研究员。上海交通电子行业汽车电子专业委员会副主任委员。长期从事汽车总线技术和车灯电子的研究与开发,先后参与承担国家863项目、上海汽车工业科技基金、上海市经信委等汽车电子项目,获2007年上海市科技进步二等奖,中国汽车工业科学技术三等奖。 -
姜彦旻
MPS华东区汽车电子资深现场应用工程师
2016年7月于上海海事大学电力电子专业硕士毕业,同年8月加入MPS,长期从事汽车电子相关工作,目前任职资深现场应用工程师。 -
方亮
大陆集团中国区车联网及架构事业群 功能安全及信息安全负责人
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王乐
深圳曦华科技有限公司汽车MCU事业部FAE总监
王乐(Leo Wang)现于深圳曦华科技担任MCU事业部FAE总监。他于2023年加入曦华科技,在半导体行业有着十数年的工作经验,在加入曦华前曾任职于Microchip、Atmel、Cypress等公 司。王乐在汽车电子、单片机、电容触摸等方面,有着丰富的研发及应用经验。 -
王淳
魔视智能科技(上海)有限公司智能驾驶高级产品经理
智驾产品经理,曾先后就职于麦格纳&博世&纵目科技,目前任职于魔视智能,担任产品经理,负责行车(HWA+ILC)泊车(HPA/APA)以及行泊一体域控的产品管理,熟悉自动驾驶主流系统,功能,硬件,SOC,传感器方案(毫米波雷达,超声波传感器,ADAS摄像头) -
彭嘉成
意法半导体中国区汽车电子市场经理
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章健勇
辉羲智能科技(上海)有限公司联合创始人
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王军德
武汉光庭信息技术股份有限公司CEO
武汉光庭信息技术股份有限公司 总经理 湖北省现代服务业中青年领军人才 第四批湖北省“123”企业家 湖北省汽车产业智库专家 武汉市东湖高新区第七批“3551光谷人才” -
卢万成
联合汽车电子副总工程师,工学博士,教授级高工
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吉英亮
泛亚汽车技术中心有限公司电池总成集成高级经理
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缪学进
旋智科技汽车应用经理
多年深入钻研电机控制相关的电力电子技术。精通交流永磁同步电机控制系统、电机模型及相关控制理论和方法;对负载惯量辨识、 电机参数学习、位置速度电流三环参数整定、无传感器控制等做过深入研究和实际应用,在工业和汽车领域有十多年电机控制相关产品开发和应用经验。 -
犹家元
思瑞浦市场拓展经理
犹家元先生,现任思瑞浦市场拓展经理,负责信号链、接口和电源管理产品的市场拓展、生态开发。犹家元先生曾任职于多家全球知名半导体公司,积累了超过20年的半导体行业经验。 -
徐玮
联合汽车电子有限公司电力驱动系统开发总监
毕业于同济大学汽车学院,2010年加入联合汽车电子,从事电力驱动系统开发工作,历任电力驱动事业部系统开发经理,系统开发总监职位。 -
阎金光
Power Integrations资深技术培训经理
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王海波
纬湃科技投资(中国)有限公司科技与创新部总监
王海波2018年开始在纬湃科技中国负责电气化前瞻技术的研发和管理工作。他领导的科技与创新部通过识别未来技术趋势,开发面向未来的电气化技术和产品。 王海波于2004年至2014年在西门子威迪欧及大陆集团动力总成事业群担任过多项重要研发职务。 -
王冬
致驱科技总经理
原上海电驱动总监,曾长期供职于奇瑞新能源,有16年新能源汽车整车及电驱动系统的开发及管理经验,参与BSG、ISG、PHEV、EV等多项国家863计划和上海、深圳科研项目,参与起草GB/T 18488、QC/T 792等多项国家和行业标准。 -
王继明
长城汽车智能平台开发中心产品总监
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吴少龙
顺络电子厦门分公司总经理
20年以上技术&市场行业经验,深耕汽车行业15年以上 -
雷益民
Qorvo高级客户经理
雷益民(Renedo)先生于2020年加入Nextinput,并在Qorvo于2021年收购Nextinput后加入Qorvo,任职资深客户经理,专注于Force sensor产品在中国大陆汽车智能表面应用的推广和销售工作。雷益民先生有8年产品研发以及11年半导体销售经验。在加入Nextinput以前就职于Microchip汽车电子销售团队。雷益民先生于2003年毕业于成都电子科技大学物理电子专业 -
高东子
江波龙嵌入式存储事业部销售总监
在电子元器件及半导体芯片行业上下游拥有十余年的销售管理经验,专注于工业及汽车行业,具备丰富的行业认知与洞察 -
滕添益
上海机动车检测认证技术研究中心有限公司数据分析应用与安全测评实验室主任
中国汽车工业协会数据分会执行秘书长,上海汽检数据分析应用与安全测评实验室主任,上海市车联网协会受聘专家,参与多项汽车数据领域国家标准与团体标准的编制,牵头上海市临港新片区数据安全试点项目,曾参与中央网信办和工信部汽车行业数据安全试点项目,曾参与工业和信息化部智能网联汽车道路测试管理方案研究与应用项目并获得中国汽车工业科学技术进步二等奖 -
程浩
中电金信软件有限公司座舱总监
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金星
上海汽车芯片工程中心有限公司 CTO
国家级特聘专家。留学比利时IMEC,就职Philips、NXP 半导体公司。回国后曾任中科院上海微系统所汽车电子工程中心主任。 -
赵磊
Zuken高级工程师
PCB板级和机电一体化设计专家,精通高速高密度PCB设计仿真担任全球最大硬件(含通信,IoT,汽车电子)供应商H公司技术实施的项目经理 -
陈晓挺
MathWorks通信电子半导体行业经理
MathWorks通信、电子和半导体行业经理,负责CES行业市场、合作伙伴与客户开发。毕业于西安交通大学和中国科学院,获通信专业博士学位。 -
丁兆达
上海季丰电子股份有限公司测试可靠性总监
-
李伟
上海控安安全测评部总监
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薛春宇
上海怿星电子科技有限公司联席CEO
-
林爽
芯华章科技股份有限公司汽车电子解决方案专家
-
吕楠
Akebono曙光制动中国区董事总经理、上海市交通电子行业协会副秘书长、投融资专委会执行主任
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