中国电子元器件分销商中电港（CECport）在2018年的第一个工作日宣布该公司已完成B轮融资，总融资额12亿人民币，成功引入国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）……

最近，有关AI产生的话题有褒有贬。一方面，中国有BAT在AI的布局，Google、亚马逊等国际公司也纷纷推出了声称具备AI功能的产品；而另一方面，包括一些中国的权威媒体，也在呼吁不要将AI当作蒙蔽市场的工具。

在ICCAD期间，我采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层，就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等8个方面进行了对话。

在2018年ISSCC已接受的202篇论文数量中，来自中国内地的数量为7篇，占比约3.5%。而内地+澳门+香港的论文总数是14篇，占比约7%，首次超过了日本，亚太区次于韩国和中国台湾地区……

本届ICCAD年会以“创新驱动，引领发展”为主题，深入探讨IC产业，特别是IC设计业面临的机遇和挑战，以及如何提升中国IC设计业创新能力，增强产业链的综合能力，满足市场需求，以更好的提升国际竞争力。

“中国的半导体业持续呈现超过20%的增长率，而全球只有约5%。在中国建立本土化的公司，这对Cadence来说是个很重要的决定，经过了董事会的慎重考虑，”陈立武表示，“我们在一年前开始讨论这个问题，最后决定选址南京。”

在最近与Jha的一次面对面的会谈中，他分享了对电子产业和半导体代工业的观察和展望，重点在于FD-SOI。

RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地集成在一起。而作为最前端，SOI硅片的供应能力举足轻重……

“这是能采用单次光罩的最小工艺节点，而且是适合物联网、便携电子设备等低功耗、低成本应用的长寿命工艺节点。”一句话道出了22nm大战的真髓：市场需求。而更值得关注的是，这场大战的主战场是在中国……

中芯长电与美国Qualcomm Technologies共同宣布：中芯长电已经开始Qualcomm 10nm硅片超高密度凸块加工认证。在我参加去年7月该公司14nm凸块加工量产的活动后，曾在报道文章中提及“一颗棋子，但布了个大局”。从今年的宣布来看……