广告

三大亮点:解读中电港B轮融资

时间:2018-01-03 19:58:27 作者:Yorbe Zhang 阅读:
中国电子元器件分销商中电港(CECport)在2018年的第一个工作日宣布该公司已完成B轮融资,总融资额12亿人民币,成功引入国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)……
广告

中国电子元器件分销商中电港(CECport)在2018年的第一个工作日宣布该公司已完成B轮融资,总融资额12亿人民币,成功引入国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)、中国国有资本风险投资基金,中电坤润一期(天津)股权投资基金,同时,原国有股东中国电子器材有限公司以其母公司中国中电国际信息服务有限公司及员工持股平台同步进行增持。

中电港继的A轮融资发生在2016年,引入中电创新基金、大联大控股等,融资总额3.83亿元人民币,完成了混合所有制改制。

对于本次融资,我总结有三大亮点。

亮点1:大基金首次投资分销商

大基金成立之后,主投中国本土半导体制造、Fabless以及封测企业,此次首次投资电子元器件分销商的举动令人瞩目。

B轮融资完成后,中电港注册资本增至5.699亿元,其中大基金将占比14.18%,成为中电港的非中电体系内的第二大股东。大基金唯一管理人华芯投资管理有限责任公司总裁路军指出,大基金此次投资中电港,是实现国家赋予大基金战略目标的重要举措,在帮助中电港发展壮大的同时,进一步完善集成电路全产业链布局,带动集成电路产业链上下游共同发展,推动国产芯片的替代进口。

这里的重点是“完善集成电路全产业链布局”。中电港目前代理108家品牌,其中本土、海外品牌基本各占50%。中国本土IC设计公司大鳄,如海思、展讯等均被中电港纳入囊中,并是他们在中国的最大代理商。

此外,随着中国半导体设计和制造的快速发展,如何更好地促进销售,包括出口,瓶颈也在不断加大。分销商无疑会加速本土半导体产品的销售进程。

在B轮融资后,中电港将拥有8家股东,除大联大商贸外,其余7家均为国资投资公司。

近年来,半导体产业频繁并购重组,原厂减少、渠道调整对元器件分销行业带来巨大的影响,传统分销服务的竞争力面临挑战,甚至分销行业的作用受到一些质疑。本次大基金投资中电港,这不仅是中电港的B轮融资项目,也是资本对分销行业仍具信心的一个范例。

亮点2:“新分销”思想

那么,中电港高层给投资者们讲了什么故事?

相信“新分销”思想是重点之一。

“差异于传统的分销模式,新分销将成为分销业的必然趋势,而其核心在于提供综合解决方案。”周继国,中电港执行董事,在1月2日的媒体新闻发布会上表示。

以他的观点,新分销的定义是以开放共享的产业互联理念,围绕元器件应用创新,发展设计链支持、授权分销和智慧供应链的综合服务解决方案。

重要的是中电港已将新分销的思想付诸实施。为应对元器件新变化与新机遇,以及互联网、大数据对传统分销行业的新挑战,中电港已具备专注元器件授权分销的中电器材、服务设计链的萤火工场、发展智慧供应链的亿安仓三大业务板块。其中,位于广东虎门的库房将成为中国元器件单体最大的仓库。
20180103-CEAC-1
“过去,美国半导体业的发展成就了双A等分销巨头,台湾地区相应地造就了大联大。而伴随着中国半导体业的发展,必然也会让中国本土分销商茁壮成长。”周继国颇具信心。

亮点3:中国本土分销商“新一哥”

按照本社《国际电子商情》发布的2016年中国电子元器件分销商营收排名榜单,中电港以102亿元人民币位列第二位。

按照周继国的介绍,中电港2017年营收将达到135亿元人民币,连续两年实现超过30%的业绩增长。目前,中电港有办事处33个,员工总人数860多人,保税仓5万平方米。预计,2017年中电港营收有望在中国元器件分销商排名中成为新一哥。
20180103-CEAC-2
B轮融资将如何使用?这是我的问题。

“在设计链上,我们的萤火实验室在全国已建成4家,也会继续支持样片、样品+解决方案的模式;在授权分销上,中电港会不断扩大产品线和客户覆盖;在仓库建设上,我们会加速信息化系统建设。”周继国回答到,“分销业重点关注的‘两硬一软’,在资金和仓储到位后,我认为信息化系统建设将成为未来的核心竞争力。”

分销业正在从更多地依赖上游资源,变化成为客户提供综合服务。
2018003-CEAC-2
周继国,中电港执行董事。

本文为《电子工程专辑》原创,版权所有,谢绝转载

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
Yorbe Zhang
ASPENCORE亚太区总裁。
  • GaN与SiC:两种流行宽禁带功率半导体对比 碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
  • 金刚石突破引领高性能电子产品的未来 金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
  • 摩尔定律之殇:浅析“埃米工艺”的几个关键技术点 在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
  • 专有存储器是一项高风险的事业 半导体技术因行业标准而生,也因行业标准而亡,但在某些时候,制造高度定制化甚至专有的存储器件是否有意义呢?
  • 美光为台式机、笔记本电脑和数据中心带来LPDDR5X LPDDR内存主要针对智能手机,因此专为低功耗和点对点连接而设计。但手机的快速发展也推动了LPDDR的快速发展,这就是为何LPDDR5X传输速率比商品DDR5 SDRAM更快。
  • GDDR7增加空间以应对人工智能压力 人工智能(AI)领域的最新进展看似具有革命性意义,但JEDEC仍对图形双倍数据速率(GDDR)标准采取循序渐进的方法,即使它正越来越多地用于AI应用。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了