OPTION_5:HP
在Cadence举办的CDNLive 2015期间与该公司总裁兼CEO陈立武(Lip-Bu Tan)先生进行了面对面的采访。
话题首先由大系统(System of Systems)对我们的生活，包括半导体行业，会造成什么影响展开。
“现在我们的整个生活方式正在变成一个‘连接的世界’(connected world)，从手机到可穿戴、到医疗、运动器械等都有不同的可连接的设备。我认为最重要的是大数据的分析，为你提供你需要做决定的数据。”他表示。
以Tan的观点来看，例如汽车在未来也将是一个连接的设备，已然不是一台传统的汽车，而更像是一部电脑，充电之后就可以使用，将来也不需要驾驶者。
图1：Cadence总裁兼CEO陈立武。
确实，我们现在关注的物联网等也是一个连接的世界的概念，这种大系统的趋势，对半导体行业会有什么影响呢？
“Cadence 就是在扮演一个帮助不仅仅是半导体公司，而且包括系统公司以及服务供应商的角色。为什么呢？他们的需求跟以前不一样了。他们现在需要低功耗、需要大规模并行。满足这样的需求就不仅限于工具和IP，还要考虑整个系统方面的功耗、温度等。例如，如果你只考虑到一个芯片，就整个系统而论，最后功耗可能会太高，或者系统设计时间很长，这将丧失市场竞争力。Cadence定位比较特别，因为我们不仅有EDA工具、IP、PCB设计工具，同时也提供系统设计和验证解决方案。”Tan总结道。
IC设计的复杂度在不断增加。更多的封装形式、多核处理器等对设计工具的灵活性提出了更高的要求。
在系统工具方面，Tan给出了两个具体的例子：汽车电子需要遵循ISO 26262安全标准。如果设计的芯片或者工具没有达到这个标准的话，就无法在汽车上采用。这就要求Cadence在相关的工具和IP中配合这个安全标准；一些系统对整体功耗有限制，如果光是芯片累加起来已超过系统的限制，就可能需要重新设计芯片。“我们一定要帮助用户不仅符合这个标准，而且使他们从开始设计的时候就解决这个问题。”这些都具体地体现出了Cadence一直强调的System Design enablement的发展策略。
IC设计业正在发生的4大变化
Tan总结了IC设计业正在发生的4个变化：首先，大的系统公司或者是服务供应商正在走垂直集成的策略，因为他们需要控制生产的日程，同时实现从整个芯片到软件的优化，这方面是一个很大的变化；第二个变化是工艺节点越来越细，成本越来越高。如果你没有一个集成的解决方案，或者无法实现硬件和软件协同开发，设计周期就会延长，导致失去市场机会；第三是复杂度越来越高。混合信号SoC剧增，除了数字部分之外，模拟部分一定要相互配合快速优化；第四个变化是IP日趋采用外包的方式。除非是自己特需的IP，其它均采用标准IP，如USB、 PCIe等，这为Cadence创造了一个越来越重要的业务。
针对这些变化Cadence在CDNLive 2015中推出了两款新的工具。Genus Synthesis Solution是建立在大规模并行处理架构上的新一代逻辑综合解决方案，将设计周转时间改进5倍以上，并将以前50万门的处理能力提高到1,000万门。Joules RTL Power Solution则是一功耗解决方案，可在设计时预测功耗，并判断是否能满足系统的要求。
Cadence也在今年3月推出了Innovus设计实现系统。其是新一代的物理设计实现解决方案，使SoC开发人员能够在加速上市时间的同时交付最佳功耗、性能和面积（PPA）指标的设计。
图2：并行处理技术提供更佳的性能。
那么，结合系统和半导体领域的大趋势，Cadence将如何整合公司的产品线以及资源配备？
“在产品线上我们还会继续坚持以前的发展路线。我们有数字工具，有模拟工具，在混合信号上也做了很多努力，此外，我们还有IP、PCB、验证等，”Tan总结到，“Cadence有四大板块: 第一就是数字工具，其是最大的一块；第二是CPG，专注定制和封装服务；第三是系统验证团队，涉及到从软件到硬件的整个验证领域；第四个就是IP团队。”
IP与制造有关，做得好可以增加客户的依赖性。“我们IP业务的季度同比增长率达到了25%，证明了IP 外包越来越多。Cadence在IP领域有1,200名员工。”Tan也强调了IP在IC设计中的重要性。IP日趋复杂，验证是一个很大的问题，Cadence也同时提供VIP, 即验证IP。
对行业的预测
“首先，今年下半年行业发展会遇到困难；其次，合并是一个必然的趋势。半导体是一个比较成熟的行业，如果要继续成长的话，就要把平台做大，要收购其他的公司；第3点，现在利息很低，股东对收购公司能够增加平台都看好。”Tan表示，“总之，你去买一个公司，如果产品线不是太重复的话，成长的机会就更高，现在是一个很好、很适当的时间去做合并。同时，随着工艺技术的快速发展，小型公司的生存环境日益艰难，所以合并应该会继续下去，并且会加速。”
“现在很多创投不想投半导体，可是我个人觉得这是一个大好的机会。首先就是我前面提到的‘连接的世界’，会产生很多新的做法、新的材料、新的应用、还有一些新的市场，如云计算、机器人、计算机视觉等，会有新的发展。而且，不投半导体就没有创新，就会出问题! 半导体领域有很多实现突破的机会。”欣赏Tan的远见和责任感。
Cadence是否会针对智能手机、可穿戴设备等，提供定制化的IC设计工具？这是我的问题。
“有。这就是我们为什么要提出System Design Enablement，并且比较偏重在一些不同的垂直领域。例如，在IoT和可穿戴方面，我们跟ARM合作推动Fusion DSP设计方案；在汽车方面，我们的工具符合安全标准；在计算机视觉方面也在做很多工作等。Cadence一直在一些垂直领域优化工具和IP，这个跟我们的系统设计导向是一致的，”Tan回答到，“当然，定制化并不完全局限于工具。很多东西都是连接在一起的，从软件到芯片。例如，对于一个用户来说从IP到工具、甚至于到封装都有一整套解决方案的话，这也应算是一种定制。”
Tan对中国半导体业的发展也谈了他的看法。“首先，国家政府大力支持半导体的重要性，这个我认为是非常重要、也是很明确的；第二点是中国还需要提升半导体技术，因为跟美国等国家还有距离，尤其是大规模的设计，大系统的设计。Cadence这几年来实现了五倍的成长，中国员工有700多人，希望能够扮演一个重要的角色。”
本文为《电子工程专辑》原创，版权所有，谢绝转载
