“全面解决方案”之争是伪命题？中国IC设计公司面临挑战！

作者：胡欣幸，浙江大学超大规模集成电路设计研究所

4月间一位网友在《电子工程专辑》网站的论坛上贴了一个帖子，他用肯定的语气述说的一个论断就是：中国的IC设计公司不愿花力气做全面解决方案(Total solution)，国内的工程师患上了国外大公司提供的total solution的“毒瘾”！

4月间寥寥几篇回帖，怎想6月间又有人“考古”了这篇帖子。讨论的回帖不过五页有余，好在回贴者还都能写上一段自己的看法而不是仅仅地“re啊、赞啊”的话。编辑有感于“麻醉剂”还是“人参果”的讨论，将一些观点整理后发表在了《电子工程专辑》网站的报道中。

Total Solution本无利弊之说，只因国情特殊

帖子的讨论从国内系统应用工程师(暂且呼之为FAE)使用Total solution的利弊展开：“麻醉剂”观点者认为FAE将过分依赖国外大公司提供的Total solution而惰化自己的创新思维。“人参果”观点者认为Total solution降低了FAE进入行业的门槛，FAE通过学习别人的Total solution能学以致用，提高自身。

讨论的核心问题是：Total solution是使FAE“缺乏重新，不思突破”，还是“站在巨人的肩膀上登地更高”。

问题不在Total solution，而在人性本身。我可不想将一篇文章写成剖析人性的优缺点，事实上我也没那个能耐。对于某个个人，答案既可能是前者也可能是后者，我们询问的是对于一个群体而言，那种结果会更加明显！一个网友的回答让我想到，事实上Total solution的使用者涉及到两个对象：OEM公司以及FAE个人。如果Total solution能降低成本，加快上市时间，比自己研发solution获得更大的利润，OEM的领导者们有何理由不选择它；而对于FAE个人，方才有了如上的问题！

但我发现讨论中都仅仅是将FAE设定为了Total solution的使用者一方。这里我拿服装市场作个比方(不一定确切)，当市场上可以提供式样繁多又漂亮的服饰时，人们就基本不再自己做衣服(纵然有一些人为了满足自己个性的需求而自己做)，这里说的“人们”是站在消费者的角度。然而多样的衣服总要人设计和制作，这就是服饰公司中做服装设计的“人们”。我们不应该只看到由于服装公司提供了Total solution而不再自己设计的“消费者”一边的“人们”，还要看到为了提供多样的Total solution而努力求新的“制造商”中的“人们”。回到电子产业中，也就是说不要只看到整机厂商中的FAE，还要看到芯片设计公司中的FAE。芯片设计公司一批做Total solution的FAE，他们为了自己公司的芯片产品市场的市场争夺而需要求新求变。

有了这个论述，那么如果将问题放之国际似乎就没有什么问题可言。然而将范围设定为国内，问题就是国内OEM的FAE很大一部分(或许用绝大部分更合适)都采用国外大公司提供的Total solution；而国内的芯片公司很少(或许要用极少这样的词汇)提供Total solution！国内一些“有趣”的问题由此发生：如国内的一些家电企业为了挤出更大的利润空间，开始自己投资芯片设计公司，并为自己以及同行提供solution(有人由此称中国的OEM是中国IC设计的希望所在)。国内的很多芯片公司(我们姑且用Fabless这个比较洋气的称呼来称之)都是“Solution-less”，他们有充分的理由(雇不起FAE等)而将solution抛给OEM。

Total Solution催生新的电子产业链分工？中国IC设计公司何去何从？

我们是时候思考total solution的思维是否会导致电子产业的分工重定义？按照文章[2]中的说法：如果将消费者定义为产业链的最下游，那么电子产业的产业链正向下游移动。OEM越来越需要花更多的时间去把握消费者的需求、定义产品和做好客户服务上；芯片供应商越来越多地采用IP来构建SoC，并向OEM提供系统解决方案；IP供应商越来越多地依赖EDA厂商提供的开发工具链来完成IP的设计……。每一级都采用着其上游一级提供的“Total Solution”，每一级为其下游一级设计着“Total Solution”。产业链分工走向这样一个新的结构并不无可能。

这样的转变似乎有个诱人的好处：对于采用“Total Solution”的厂商可以加快上市速度，降低成本(因为开发“Total Solution”的成本由和其同级的许多厂商分担)，而提供“Total Solution”的厂商由于面向多个用户而非自己一家，获利渠道就显得更宽。企业将由于采用上游提供的solution而节省的成本，用于开发向它的下游提供的solution中去。这样的做法对于实际企业成本的量化的影响尚不可知，但可以将这种变换理解为一种分工的调整。这样一来，很大一批OEM的FAE将走入芯片供应商的企业，同样一批芯片结构设计工程师将进入IP供应商的企业……。

在Total solution思维主导的产业链下，仍有两种模式可循：Product-Oriented和Customer-Oriented。前者根据自己的产品设计Total solution，客户适应这个Solution；后者根据客户的需求和市场来设计Total solution。后者似乎毫无争议地会成为未来的主流。

无论是product-oriented还是customer-oriented，我们很容易想象国外的大公司的优势，如NS、TI、ADI等公司他们的产品线覆盖模拟、数字信号处理、数模转换、电源管理等等众多领域的芯片，他们有产品应用方面的积累。要命的是他们养着那么多的FAE，做了那么多的Application，写了很多的Application Notes。他们在做solution时几乎可以用尽自家的芯片产品完成一个Total solution。

但同时我们要看到国外的中小型芯片供应商以自己的芯片为核心推出的Total solution也获得了成功，并可能获得芯片供应商间的共赢：Sigmatel的flash MP3 player的total solution的核心自然是自家的SoC芯片，而flash就是用别家的，国内的珠海炬力(Actions)做的solution也是一样；再如PC中虽然CPU是王者，但对于主板(Motherboard)，南北桥才是心脏，所以主板芯片组芯片供应商ATi，nVidia，VIA等不断推出自家的Total solution，这其中当然少不了与AMD或者Intel的合作。我认为未来中小型芯片供应商确实可以通过“合纵连横”来推广Total solution，最终达到销售芯片的目的。(欢迎大家提供更多的例子！)

中国的IC公司需要转变观念，扔掉“solutionless”的帽子！如果你不愿做给OEM的total solution，那么你就将自然得走出芯片供应商的行列，归入IP供应商之中。倘若你在IP供应商的行列却也不愿做面向芯片供应商的total solution，那么你只有“消失”的命了！中国一些IC公司将自己的芯片融入别人的solution中，意欲替换之。或者将自己的芯片设计了demo作为参考。这样的工作起码比毫不作为要好，然而他们提供demo起码看上去就“不成熟”(此是外话)。

写下这篇文字，希望引发业界对Total solution以及中国IC企业应如何面对Total solution的思考。

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