智能手机如今在我们的生活中已不可或缺，但不同品牌手机的Wi-Fi性能表现参差不齐。手机制造商如何在生产过程中经由完整的测试提升Wi-Fi质量... ...

业界工程师必须加倍努力地开发高质量、安全且可互通的软件，才可能现物联网承诺的未来。此外，新的编程技术以及立法也不容忽视。 ...

站在生物识别的岔路口上，未来智能手机的发展重点究竟是屏下指纹识别，还是3D传感？影响相关技术普及的瓶颈在哪里？3D传感领域会否诞生新的FPC或汇顶？为何高通、联发科技、Intel等主芯片纷纷布局3D领域？本期封面故事将为您带来生物识别技术在手机领域的供应链现状及最新趋势。 ...

在5G力拼2020上路之前，业界必须重新思考自身产业的策略方向：半导体厂可能必须改变晶圆工艺、工程师要搞清楚如何测试，手机设计人员要能追踪控制波束… ...

从2G到4G再到将来的5G，高速增长的数据流量使得调制解调难度不断增加，需要的频段越来越多，对射频前端器件的性能要求也越来越高。而载波聚合技术的出现，更是促使移动基站、智能手机对射频前端器件的需求增长了一倍以上。 ...

位于美国圣地亚哥的高通总部17日晚间发生员工跳楼事件，死者为华裔工程师大卫·吴(David Wu)，中国移民，毕业于清华大学，曾在高通基带集成部门任职7年，担任全职工程师…… ...

Dialog公司周二（6月19日）晚些时候在一份声明中证实，正在进行尽职调查并就潜在交易进行详细讨论。这证实了彭博社早些时候的报道——Dialog与Synaptics之间有事发生。 ...

通常每一代IEEE标准正式问世之前会花费三年时间，但11ax小组已经工作了四年，比目前的11ac标准所花的时间还长... ...

美国的芯片公司及其供应商都十分反对向中国商品课征20%的关税提议，以及全球这两大经济体之间的贸易战持续加剧。他们担心最终的结果将会导致电子产品和组件的销售锐减… ...

天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室庞慰团队，在柔性电子设备实现高速无线通讯能力方面取得突破性进展，成功开发出柔性射频滤波器，可直接应用于柔性电子无线射频通讯。 ...

美国圣地亚哥时间6月13日20：18（北京时间2018年6月14日11:18），第五代移动通信技术标准（5G NR）独立组网（SA，Standalone）功能，在3GPP第80次TSG RAN全会（TSG#80）正式冻结。 ...

物联网的平台管理是相当重要的环节，作为物联网使用的处理器核心 IP 供应商， Arm 也设法提供完善的管理架构给予合作伙伴，而 Mbed IoT 平台就是 Arm 重要的物联网管理平台，为了使物联网管理平台功能更完善， Arm 宣布…… ...

如果Mobileye的车用视觉方案结合了车用通信技术，采用该方案的自驾车还会闯红灯吗？而更重要的是，为何他们不率先采用车用通信？ ...

据新华网报道，临近考试，为了确保2018年高考安全、平稳、有序进行，各地相继出台措施整肃考风考纪，确保考试安全。 ...

网状（Mesh）网络提供了一种实现和增强大量应用的理想技术，例如：楼宇和家庭自动化、照明系统和零售信标系统。网状网络能够使系统降低功耗，延长电池寿命，扩大通信距离并改善总体系统可靠性。本文将会比较多种Mesh网络技术的优缺点，让您了解哪种Mesh网络技术适合您的物联网设备，以及如何开始实施。 ...

埃赋隆半导体（Ampleon）日前宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。 ...

澳大利亚工党议员迈克尔•丹比日前指控华为与中兴通讯一样受北京政府指挥，要求自由党-国家党联合政府禁止华为和同为中国电信设备公司的中兴通讯供应用于5G网络的设备。华为澳大利亚分部董事长约翰•洛德严词驳斥…… ...

蓝牙Mesh网络在工业级的定位与位置应用时，它与传统的有线技术是互相替代还是互补式共存？ ...

在中文里，“火候”一词的使用并不局限在厨房，更能用来评价处世的修养，以及为人的境界。而在芯片制造领域，也是如此…… ...

Nintendo Labo 已经正式发售，之前报导也让我们对 Switch 这个周边产品有大致了解，几乎每个看过宣传影片的人都会发出“这个创意真棒，想买！”的念头。 ...

5G技术大致上已经准备就绪了，但商业应用案例却还没有着落… ...

在未来数年内，仍有数不清的机遇推动5G射频技术创新，而半导体工艺技术的发展无疑将扮演重要角色。从整个行业来看，从工艺和材料开发到设计技巧和建模，再到高频测试和制造，仍有很多工作需要完成。在实现5G目标的道路上所有学科都将参与其中，而半导体工程材料技术是重中之重。 ...

作为物联网和机器人设备的硬件支持模块，其最主要的构建组块包括感知、连接、控制和处理三部分，而TI则是业界为数不多的几家能够“实现从传感器到云的自治系统”的公司之一…… ...

笙科电子(AMICCOM)于2018年5月发表 新一代 高整合蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片，此系列芯片有3个芯片，分别为命名为A3113、A3512与A3513…… ...

英特尔公司计划在未来两年投资50亿美元，将其在以色列Kiryat Gat的工厂从22纳米升级到10纳米技术。 ...