在芯片的晶圆代工完成后与封装完成前，往往还需要用到探针卡(probe card)做功能测试。随着芯片的工艺越来越先进，以及新的MEMS层出不穷，探针卡这种以前很多家供应商可以提供的业务，在新的工艺时代，变成了少数企业才能完成。 ...

2017年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%，并较去年同期成长58%... ...

IBM、GlobalFoundries与三星的研究人员连手开发革命性的5nm纳米片晶体管，据称可为智能手机等移动设备带来持续2-3天的电池使用寿命… ...

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和纳米线或穿隧FET或自旋波晶体管，他们还必须尝试更多类型的内存；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了… ...

研究人员将自愈技术应用在锂离子电池的方法，可望打造出新电池进行测试，发现即使是经过400次充电周期后仍能保持80%的初始容量... ...

半导体硅晶片属于技术难度高的材料项目，日本和德国等发达国家的少数企业才拥有这方面技术，在韩国只有LG Siltron向全球半导体公司提供该项产品。 ...

俄罗斯MIPT的研究人员正致力于探索3D石墨烯，期望作为下一代电子材料… ...

日本研究人员开发出一种可在暴露于蒸汽时同时改变颜色和磁性的材料… ...

过去十年来，虽然像素尺寸已经大幅缩小了，但要设计出能因应像素尺寸缩小的高效率彩色滤光片仍然是一大挑战… ...

半导体设备出货正受益于近期制造商的投资循环…… ...

在4月22日世界地球日到来之前，苹果公司发布了其《2017年环境责任报告》，该公司提出了一个全新的目标：结束采矿。苹果公司提出了一个“封闭循环供应链”的概念，将使其能够停止对稀土矿物和金属的开采。 ...

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型“复制/粘贴”方法，在制造上覆石墨稀的“供体”晶圆后，采用“沉积－剥离”的方式，降低电路与下层晶圆的成本。 ...

最近几年发布的手机，都会提到防水防尘的功能。包括三星、苹果、华为、MOTO等众多手机在内，都宣称自己的手机实现了二级或更高的防水功能，实际上手机防水技术，分为两种…… ...

在中国半导体蓬勃发展，但又竞争激烈的市场中，瑞能半导体作一家从顶级全球半导体公司分离出来的新公司，其产品是否还会像当初一样，继续受客户与市场的认可，保持在行业的领先？ ...

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进工艺芯片性能与良率。 ...

报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。 相较于2015年…… ...

OneTree Microdevices的GaAs和GaN放大器具有业内最佳的线性度、输出功率和效率，收购该公司及产品组合后，使ADI公司能够支持下一代电缆接入网络的整个信号链。 ...

研究人员发现，可控制位置生长的纳米柱LED良率高达90%，可在硅晶上均匀实现，并相容于Si-CMOS工艺… ...

电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的OFC 2017上却引发业界对于硅光子(SiP)或磷化铟(InP)谁才是最佳发展路径的论战… ...

研究人员透过生长无错位的AlGaN纳米线，打造出制造高效率UV LED的简单方法，不但无需使用预先图案化的基板或光罩，也省去了平面化步骤… ...

硅纳米片是一种具有非凡光电特性的二维(2D)薄层，非常类似于石墨烯。然而，它们的本质并不稳定… ...

根据交易条款，赛普拉斯将出售实际掌控该晶圆厂的一家子公司，买家则是一家初创公司SkyWater Technology Foundry，由明尼苏达州的控股公司支持。 ...

中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与中国科学院微电子研究所（简称“微电子所”）共同宣布，双方在28纳米嵌入式阻变式存储器（RRAM）技术开发上取得显著进展。 ...

美国商务部于昨日发出对台湾电池反倾销重审的初判税率，台湾厂商由最低11．45％、最高27．55％、其他厂商19．5％，降至最低3．5％、最高4．2％、其他厂商4．09％。 ...

EUV正持续缓步进展，但至今仍存在相当的障碍，让任何一家公司都无法承诺何时量产… ...