2017Q1全球半导体设备出货金额为131亿美元

根据国际半导体产业协会(SEMI)发布，2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录，使上季出货金额以强劲力道收尾。

今年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%，与去年同期成长58%。同时上季出货金额亦超越2000年第三季创下的季度高点。以上数据是由SEMI与日本半导体设备产业协会(Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ)共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月资料之统计结果。

表1：全球各地区半导体出货统计数据 （来源：SEMI、SEAJ，2017年6月；单位：10亿美元） 注：金额与百分比数据可能因四舍五入而导致结果不一致

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