你可能已经看过太多的iPhone X拆解文，但你可能不知道这几家厂商默默发了“iPhone X财”... ...

在每个制造节点引入新的缺陷机理时，容易受设计影响的缺陷在数量和复杂性方面呈现出大幅增加的明 显趋势。这意味着，在引入新的制造工艺时，除了最初存在的低良率问题之外，即使随着工艺的逐渐成 熟，不同设计之间的变化仍会不断导致良率挑战。对您影响最大的良率挑战可能取决于贵公司所生产的 半导体产品类型。 ...

现年55岁的小弗林斯，常年健身，身体健硕。他有五个女儿，11个外孙和外孙女，第12个也将在今年7月出生。他平日耕种大约9000亩土地，闲暇时间还会帮助快递公司UPS开卡车，此外还要照顾孩子们，这令他的生活非常忙碌。不久前，他把自己的147英亩土地卖给了富士康集团…… ...

该院当庭宣判：原一审法院认定事实错误，适用法律错误，撤销江西省共青城市人民法院（2017）赣0482刑初2号刑事判决，代小权偷税罪名不成立，无罪释放。 ...

中微半导体（AMEC）与维易科（Veeco）、西格里碳素（SGL）于2月11日共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微在福建高院针对维易科的诉讼和维易科在美国纽约东区地方法院针对西格里的诉讼。 ...

其实，早在上个月，鸿海集团举行上市以来首次临时股东会时就曾讨论过登陆A股市场的计划。目前国内科技类最大公司是海康威视3400多亿，360借壳成功也是3400多亿，富士康若是能上市成功，很可能成为A股市值最高的科技股龙头。 ...

IC Insights最新的全球晶圆产能报告显示，2018年和2019年晶圆产能预计将增长8％，高出2018年至2019年期间晶圆产业年平均增长约5％。 ...

尽管这次发生在台湾地区东部的强烈地震对于IC产业的影响程度几乎是零，此时此刻仍是审慎检视供应链风险管理妥善度的好时机... ...

尽管天线具有不同的形状和尺寸，但PCB天线形式仍能够在较大程度减小尺寸的情况下保持性能不发生变化。当然，天线(包括基于PCB的天线)必须在设计和加工时确保其具有最小的PIM指标，才能在现在拥挤的信号环境中发挥其最佳性能。具有良好PIM特性的电路板材料，可以为现代无线通信系统PCB天线所需的低互调特性提供保障。 ...

MACOM和意法半导体宣布，就硅基氮化镓晶圆的开发达成一项协议，即由ST负责生产，供MACOM在各种射频应用中使用。 ...

每次台湾地区一地震，就有一些无良媒体跳出来吃人血馒头，到处发布散播某某电子厂受影响、XX电子元器件要涨价的谣言。你要问他们消息从哪来的，他们也是道听途说，甚至没有经过核实。2月6日晚间，台湾地区花莲发生7级大地震，《电子工程专辑》台湾版编辑部的同事发布独家消息，来打这些造谣者的脸啦——震中心离高新区远得很，对台湾地区IC产业影响几乎为0…… ...

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体工艺技术，除了即将量产的7纳米FinFET尖端工艺，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5纳米工艺节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶工艺技术选项，也是产业界的关注焦点。 ...

无论摩尔定律是死是活...IC设计技术的生命力仍源源不绝…… ...

睽违5年后，Intel终于迎接旗下第三位首席技术官就任…… ...

美国爱荷华州立大学的研究人员利用石墨烯传感器，为农民和农业学家提供重要的作物用水等信息... ...

在采写电子产业新闻逾20年后，《EE Times》记者Rick Merritt为电子工程领域的技术创新颁发首届“麦利奖”(Merritt Awards)，列出将在2018年以及未来改写我们的生活的创新技术。 ...

2017年中国IC设计行业收入排名方面，大唐半导体将退出前十名，而WillSemi和GigaDevice以其强劲的收入表现进入前十名…… ...

中芯国际发布公告，称将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进工艺研发和量产计划。 ...

粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式，象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向，而不必完全仰赖政府... ...

UFS 3.0是针对需要高性能、低功耗的移动应用和计算系统而开发的。简单来说，UFS 3.0是第一个引入了MIPI M-PHY HS-Gear4标准的闪存存储，单通道带宽提升到11.6Gbps，是HS-G3（UFS 2.1）性能的2倍。 ...

该方案为日月光高效能、先进IC封装技术量身打造，以高密度封装处理同质与异质芯片的集成，强化芯片效率和无源设计优化…… ...

2016年排名前十大的企业当中，有八家仍名列2017年前十大半导体买家之列。LG电子重返前十大榜单，位居第九名；西部数据（Western Digital）则是首度进榜…… ...

日本面板厂JDI开发了一款玻璃材质电容式指纹传感器，但产业分析师认为，尽管其TFT指纹传感器与硅芯片解决方案相较有一些特定优势，该公司可能太晚切入该市场、投入的资源也太少。 ...

据Gartner的预测，到2020年，除智能手机、PC和平板电脑外，物联网终端出货量将达到300亿台/只，每年用于物联网终端上的芯片出货量将达到 450亿颗。如此巨大的市场前景，吸引了众多IC设计公司开发新产品。 ...

你现在放假了吗？你的春节假期有多久呢？日前有媒体指富士康iPhone X订单量从5千万支降至3千万支，放假天数从12天增至23天，也就是说从1月底就开始放假了…… ...