居安思危：半导体产业的风险管理妥当吗？

台湾地区东部海岸(花莲)在2月6日发生了芮氏规模6.4的强烈地震，而同样的区域在前两天才发生过另一起规模6.1的地震；这座小岛位于地震带，有多个板块相互碰撞，但全世界有近三分之一的半导体组件在此生产。

特别值得注意的是，台积电(TSMC)目前是Apple的iPhone应用处理器单一供应来源，在这家晶圆代工大厂生产的芯片几乎是地球上每支手机，以及每一台平板装置、PC与游戏机不可或缺。而可以确定的是，台湾地区晶圆代工“双雄”台积电与联电(UMC)旗下有几座晶圆厂位于台湾地区西部的台南科学园区，该区域在近代历史上也曾经是几起具破坏性地震的震央。

我们不该忘记的是，1999年9月21日在台湾地区中部曾经发生过芮氏规模7.3的强震，导致新竹科学园区众多厂房生产线停摆六天，内存价格飙涨，全球电子业者的股价因此下跌；而现在，过了将近二十年，台湾地区在全球科技产业扮演了更关键的角色…我们可以想象，如果今天台南发生了灾难性大地震，将会有什么样的惨痛结果。

几个月前笔者询问台积电，该公司的台南晶圆厂能承受多大的地震？他们一开始的回答是7.3，不过当然，我愿意给这家公司更多时间提供更详尽的回答。

而后来我得到的回答当然是比简单的地震规模数字更复杂一些，台积电表示每栋厂房建筑都会根据所在位置有不同的耐震能力；举例来说，位于新竹的晶圆厂，以及位于台中或台南的晶圆厂，在地表加速尖峰值(peak ground acceleration)上的要求就有所不同。

台湾地区当局对于每个地区的建筑物都有安全相关法规的规范，台积电表示该公司的原则是在建设厂房时，把法律规定的安全标准再提升25%。因此，台积电指该公司的12吋晶圆厂能承受350~440 gal重力加速度，端看厂房所在位置──gal等同于cm/s2 ，是重力科学广泛使用的加速单位(编按：也就是代表物体从高处落下时速度加快的程度)。

我承认我们这些记者会有一个毛病，是偏好把各种复杂的问题硬塞进800字篇幅的报导中，所以我们倾向于寻找比较简单、不复杂的解释；而我会同意你，地震是相当复杂的一个议题，而其影响程度会取决于很多不同的因素。

尽管如此，你会了解我为何一直注意台积电一开始给我的、其台南厂可耐受的最大地震规模是7.3这个数字；从历史纪录来看，台南区域在过去两个世纪以来，曾经发生过至少3次的7.3规模地震(参考连结)。

此次台湾地区发生的强震灾难，凸显了全球电子产业可能面临的诸多风险之一，因为产业相互依存以及整并的程度越来越高；目前全世界在内存芯片供应商只仰赖3家大厂，而在二十年前供应商的数量是25家以上。

如台积电董事长张忠谋先生所言，全球大多数IDM厂商都已经朝“轻晶圆厂”发展，而且持续逐步减轻对自家晶圆厂的投资。我们也看到，博通(Broadcom)正在试图收购高通(Qualcomm)，而高通也正努力完成对恩智浦(NXP)的并购。过去的电子产业生态系统是有广泛基础的网络，现在则发展成为在顶端有少数垄断的供货商，控制产量以及价格。

这让我想起《黑天鹅效应：如何及早发现最不可能发生但总是发生的事》(The Black Swan: The Impact of the Highly Improbable)这本书的作者Nassim Nicholas Taleb之警告，我们需要小心随机事件的危险性，以及需要有抗脆弱性(antifragility)。今日的电子产业看来比过去更加脆弱，难道不该是审慎检视危机管理妥善度的时候了吗？

编译：Judith Cheng

本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载

关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。