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制造/封装
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制造/封装
金立外债拖累多家上市公司,裁员补偿只能分期发放
金立在声明中解释称:“金立集团与员工解约是以平等自愿为原则,协商一致为目标,并非强迫行为,尊重员工自主选择,不强迫、不威胁、不利诱、不欺骗。经济补偿金分期支付,自补偿协议签订次月起开始支付,按每月支付1个月补偿金的方式进行……“ ...
网络整理
2018-04-03
工程师
制造/封装
业界新闻
工程师
对话CEO陈立武:颠覆时代的精进与创新
这是一次产业覆盖面极广的对话。人工智能、未来应用热点、先进制程、系统级设计、全球半导体市场趋势均囊括其中。这也是一场关于创新的对话,这些创新已开始颠覆这个时代。相信你听过或熟悉Machine Learning,或Deep Learning,你了解什么又是“Domain Specific Learning”?相信你了解业界对摩尔定律是否正在接近极限有不同的声音,但第一个3nm芯片已经流片成功。同时身兼Cadence CEO以及国际风险投资机构华登国际的创办人兼主席的Lip-Bu Tan,他看好的产业是什么,最看好的产业又是什么? ...
Yorbe Zhang
2018-04-02
业界新闻
制造/封装
中国IC设计
业界新闻
重大利好:符合这些条件的集成电路企业,免税五年!
3月30日,财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》,2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目…… ...
网络整理
2018-04-02
制造/封装
PCB
市场分析
制造/封装
美的、清华紫光等6家中国企业被美国视作眼中钉
细读301调查报告,会发现在征收惩罚性关税的表面之下,美国的真正用意是“重点关照”中国在各领域当中有较强国际竞争力的跨国企业,扼杀旨在引领科技潮流的“中国制造2025”。 ...
华尔街见闻
2018-04-01
市场分析
机器人
业界新闻
市场分析
“不负春光不负卿”,2018中国IC领袖峰会纪实报道(下)
中国IC厂商如何在“一带一路”的利好政策下,走向全球市场、占领IC时代巅峰?在AI时代,中国IC厂商是否能够和国际对手处于同一起跑线?本次峰会将为您一一解开心中的疑惑。 ...
李坚
2018-03-30
人工智能
市场分析
EDA/IP/IC设计
人工智能
“不负春光不负卿”,2018中国IC领袖峰会纪实报道(中)
中国IC厂商如何在“一带一路”的利好政策下,走向全球市场、占领IC时代巅峰?在AI时代,中国IC厂商是否能够和国际对手处于同一起跑线?本次峰会将为您一一解开心中的疑惑。 ...
李坚
2018-03-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
“2018中国IC领袖峰会”纪实报道——数据驱动行业创新发展
英特尔中国副总裁兼中国战略办公室总监杨彬(BrentA.Young)表示,当前我们正在面临一场智能革命,各种智能设备如手机、PC、平板甚至汽车电子、机器人正在产生海量的数据。 ...
李坚
2018-03-30
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
金立东莞工厂开始遣散员工,4月底前解除劳动合同
职场社交平台脉脉近日传出消息,金立已经下发文件遣散东莞工厂员工,4月底前将完成解除劳动合同。从传出的文件照片来看,除女职工在孕期、产期和哺乳期以及在工作期间负伤等特殊情况外…… ...
网络整理
2018-03-30
业界新闻
工程师
制造/封装
业界新闻
英伟达在GTC2018上全面升级AI软硬件
Nvidia在GTC 2018发表多项系统级升级功能,以提升其GPU在人工智能(AI)神经网络训练方面的性能,并与ARM合作将其技术扩展到加速深度学习推论任务... ...
Rick Merritt
2018-03-29
人工智能
业界新闻
制造/封装
人工智能
罗杰斯推出新款层压板、半固化片以及铜箔
罗杰斯公司很高兴向大家推出一系列新一代产品,旨在满足目前对先进毫米波多层板设计不断出现的需求。 ...
2018-03-28
产品新知
基础材料
制造/封装
产品新知
投入2纳米工艺值得吗?
即使是5nm工艺,已经令人难以确定能否从中找到任何优势了,3nm很可能成为半导体终极先进工艺,而2nm似乎太遥远… ...
Rick Merritt
2018-03-27
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
EDA/IP/IC设计
新型碳同素异形体性能强过GaN、石墨烯
Alfields的研究人员发现一种新的碳同素异形体——protomene,据称比GaN更适用于光电组件,也比碳纳米管和石墨烯适用于更多半导体组件。 ...
Nitin Dahad
2018-03-26
新材料
基础材料
业界新闻
新材料
这个机械手了不起!可充当听障者的“翻译官”
任何人都可使用入门级的3D打印机制造Aslan机械手,这让世界各地的听障者更容易获得机械手的帮助。它可理解书面文本和口语,并把这些信息转化为相应的手语。 ...
2018-03-23
人工智能
业界新闻
机器人
人工智能
不追随摩尔定律,老晶圆厂们该如何寻求新生?
如果不追随摩尔定律朝更先进制程节点迈进,一个老晶圆厂能如何寻求新生? ...
Ryan Shrout, Shrout Research创办
2018-03-23
存储技术
业界新闻
制造/封装
存储技术
5G究竟将会如何改写RF前端产业生态?
5G毫米波RF前端模块将彻底改变复杂的RF组件/模块供应链。特别是因为5G毫米波技术让供货商能够使用CMOS或SOI制造技术,在SoC中设计RF前端模块,为手机生态系统架构中的“先进CMOS设计和制造商”开启深入RF市场的大门…… ...
Junko Yoshida
2018-03-21
物联网
放大/调整/转换
制造/封装
物联网
KLA-Tencor以34亿美元收购以色列公司Orbotech
该公司的Omega等离子蚀刻技术,Delta PECVD和Sigma PVD系统将用于制造针对4G和新兴5G无线基础设施和移动设备市场的RF器件,包括功率放大器。 ...
Nitin Dahad
2018-03-21
制造/封装
收购
业界新闻
制造/封装
高通了不起啊?sorry,有技术真的了不起
究竟为何博通意图收购高通这出戏码,会受到这么多电子产业人士的关注? ...
Junko Yoshida
2018-03-20
收购
制造/封装
通信
收购
Entegris发布2018中国战略 布局中国市场
毫无疑问,中国半导体市场将是未来几年全球企业的兵家必争之地,中国半导体行业的快速发展带来商机无限。尤其,近几年,中国的晶圆厂建设如火如荼,各地纷纷上马相关项目。作为特殊材料的领先供应商,Entegris也对中国市场非常重视,在其最新发布的中国战略中...... ...
2018-03-19
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
MTK借P60剑指高通,OV魅族均有意搭载
P60是联发科技AI策略在智能手机领域的首款落地产品。外界普遍认为,联发科的计划是把价格做到足够低,同时下放一些旗舰芯片的特性和规格,用“性价比”和定制化去拉拢更多的终端厂商,直接与高通展开在中高端智能手机市场上的竞争…… ...
邵乐峰
2018-03-16
制造/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/封装
全球晶圆厂设备支出成长力道可望持续至2019年
SEMI预期2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%,连续第四年呈现大幅成长... ...
SEMI
2018-03-16
市场分析
制造/封装
业界新闻
市场分析
今年半数以上笔记本电脑将搭载固态硬盘
据DRAMeXchange的数据,今年由原始设备制造商(OEM)生产的笔记本电脑中,搭载固态硬盘(SSD)的将首次占据半数以上 ...
Dylan McGrath
2018-03-15
制造/封装
业界新闻
市场分析
制造/封装
特斯拉工程师传Model 3大量零部件有缺陷,四成需返工
一位特斯拉现任工程师估计,弗里蒙特工厂生产或收到的零件中有40%需要返工,导致Model 3出现延误,该厂的另一名现任员工表示,缺陷率令其很难实现生产目标,打击员工士气。 ...
网络整理
2018-03-15
制造/封装
汽车电子
业界新闻
制造/封装
中国IC到底应该走大量,还是应该走尖端?
中国芯片企业,到底要不要追热点,还是仔细找找能走巨量的行业,不妨大家随我一起去看看目前中国电子制造业仍然最发达的一个地方:广东汕头澄海。这里的工厂大都不会自己做研发,几个给这里提供Total solution的设计公司,都位于深圳…… ...
张迎辉
2018-03-15
人工智能
EDA/IP/IC设计
中国IC设计
人工智能
开脑洞猜猜,GlobalFoundries为什么又换CEO?
笔者真的不知道GlobalFoundries首席执行官为何换人,但这里有一些天马行空的猜测… ...
Rick Merritt
2018-03-14
制造/封装
业界新闻
工程师
制造/封装
3D打印手机外挂显微镜能看到1/200毫米的物体
澳洲研究人员为智能手机开发出无需外部光源或电力的外挂显微镜装置... ...
Warren Miller
2018-03-14
制造/封装
业界新闻
智能手机
制造/封装
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