广告

“2018中国IC领袖峰会”纪实报道——数据驱动行业创新发展

时间:2018-03-30 14:15:49 作者:李坚 阅读:
英特尔中国副总裁兼中国战略办公室总监杨彬(BrentA.Young)表示,当前我们正在面临一场智能革命,各种智能设备如手机、PC、平板甚至汽车电子、机器人正在产生海量的数据。
广告

英特尔中国副总裁兼中国战略办公室总监杨彬(BrentA.Young)表示,当前我们正在面临一场智能革命,各种智能设备如手机、PC、平板甚至汽车电子、机器人正在产生海量的数据。

2080330-ic-forum-33

预计到2020年,全网数据会达到44ZB,预计互联设备将达到500亿台。从普通网民到自动驾驶汽车、互联飞机、智慧工厂、云视频提供商,数据将大幅增加,并驱动行业的发展。而这些大数据同时也将驱动高端晶圆代工市场的规模增长。

2080330-ic-forum-34

在数据驱动的同时,摩尔定律仍然影响着半导体产业的发展,芯片商的晶体管数量每隔24个月将增加一倍,同时迅速的降低了产品成本。对于Intel来说,在半导体领域持续不断的创造新技术,从而带来更优的成本和性能。“更重要的是,我们在14nm工艺的时间点要领先竞争对手3年。”杨彬表示,目前Intel的10nm和7nm工艺都正在开发中,而针对未来3nm、5nm的前沿研究也正在进行中。

2080330-ic-forum-35

先进工艺制造的成本越来越贵,玩家越来越少,建造并装配一家顶尖晶圆厂所需要的投资达到了100亿美元。从32nm/28nm工艺开始,全球有先进制造能力的晶圆厂数量就只有个位数,到14~16nm以后,玩家只剩下4家。

根据最新消息,财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》,2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米,且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。 2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于65纳米或投资额超过150亿元,且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。

这表示中国对于半导体先进工艺的投入力度正在加大。

2080330-ic-forum-36

杨彬表示,Intel的晶圆和封测厂遍布全球,在中国的工厂有两处,一处在中国成都、一处在中国大连。33年来,Intel植根中国,到今天Intel中国的员工人数超过8000,投资超过130亿美金。

杨彬认为,中国半导体产业正在蓬勃发展,从政府政策来看,先后颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,以及成立国家集成电路产业投资基金。预计到2020年,中国的数据规模将达到8ZB、中国ICT行业收入将达到5300亿美元,中国IC市场将达到1390亿美元。

2080330-ic-forum-37

Intel在中国也进行了大量的投资。2004年intel就在成都开设工厂,2007年在大连投资开厂,投资清华紫光、2017年预清华大学和澜起科技进行合作,2018年与紫光在5G领域开展合作。

2080330-ic-forum-38

除了芯片上的合作,Intel的投资公司也是在中国投资的首批风险投资机构,从1998年到目前投资的项目已经超过了19亿美元。投资企业超过140家,其中IPO企业超过40家。可以说Intel为中国电子行业的发展做出了很大贡献。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 全球裁员、订单转包,英特尔陷入“芯片代工困境” 不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
  • 2023中国独角兽企业发展追踪报告:企业总数375家、总估值超1.2万亿美元 2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
  • OpenAI CEO阿尔特曼计划在美投资数百亿美元建设AI基础设施 OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。
  • 半导体政策或持续收紧,中国芯片设备之困怎么破? 美国一直在向日本、荷兰施压,要求日本、荷兰对包括Tokyo Electron、ASML在内的半导体设备企业向中国出售先进半导体制造设备施加更多限制。但实际上,美国半导体政策不仅影响着中国,还在全球范围内构建起了“贸易藩篱”。
  • 欧洲氮化镓半导体厂商BelGaN申请破产,已获得多项竞标  氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。
  • 英特尔利用EDA工具支持EMIB封装 英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了