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制造/封装
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制造/封装
新ANSI、ESDA、JEDEC JS-002 CDM测试标准概览
元件充电模式(CDM) ESD被认为是代表ESD充电和快速放电的首要实际ESD模型,能够恰如其分地表示当今集成电路(IC)制造和装配中使用的自动处理设备所发生的情况。到目前为止,在制造环境下的器件处理过程中,IC的ESD损害的最大原因是来自充电器件事件,这一点已广为人知。 ...
Alan Righter、Brett Carn及EOS/ES
2018-04-20
测试与测量
技术文章
制造/封装
测试与测量
证监会称“芯片公司2000万净利润可快速上市”系谣言!
近日市场对中国“芯”高度关注,有传闻称国内芯片公司2000万净利润就可以快速上市,并且即报即批。对此,证监会相关负责人表示,相关传闻为谣言!就算在中美贸易摩擦、中兴通讯遭受重罚之际,我们也应认清形势…… ...
网络整理
2018-04-19
制造/封装
市场分析
业界新闻
制造/封装
NRAM获数家大厂投资,朝主流商用市场迈进
持续研发NRAM技术的公司Nantero除了进行新的投资,也获得了来自科技业者的大力支持,并指出采用NRAM的新产品正在开发中... ...
Gary Hilson
2018-04-18
存储技术
制造/封装
人工智能
存储技术
MLCC龙头村田传停产,日系厂商为何“宁退出、不涨价”?
可以看出,这一波MLCC缺货,源自于日厂退出消费性应用等不赚钱的产品线和市场,将产能重心移往车用等高单价、高毛利的领域。缺货警报大响后带动涨价,但日厂仍然宁愿退出、也不跟进涨价改善毛利率…… ...
网络整理
2018-04-18
业界新闻
分立器件
供应链
业界新闻
今年第一季全球PC出货量下滑1.4%
尽管部分地区PC出货量出现微幅成长,但受到亚太与美国的出货量下滑的影响,整体PC产业仍然呈现负成长的状态...... ...
Gartner
2018-04-17
制造/封装
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
蔚华科技引新产品提新思维:芯片设计向SoC发展,测试概念需要相应改变
近年来中国大兴土木建Fab厂,未来3年内将会有数十家Fab厂成立。同时,面对近期具话题性的5G、汽车、MEMS和人工智能(AI)等市场范畴在中国也都蓬勃发展…… ...
赵明灿
2018-04-17
中国IC设计
EDA/IP/IC设计
光电及显示
中国IC设计
IC设计业就指着比特币和人工智能发财了
众多台湾地区的芯片设计公司,都看到了市场对ASIC的需求有增加的趋势,动力来自于系统业者希望能差异化其虚拟/加密货币以及AI产品,以提供更高的效率。 ...
Alan Patterson
2018-04-17
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
业界新闻
EDA/IP/IC设计
原来一部手机是这样满足玩家对手游的苛刻要求的!
一款怎样的智能手机才能满足玩家们对手游体验的严苛要求?“生为竞技”的黑鲨游戏手机或许是个不错的答案。近日,被称为“国内首款高端游戏手机”的黑鲨游戏手机正式发布。得益于...... ...
2018-04-16
业界新闻
处理器/DSP
制造/封装
业界新闻
我们能否应为异构集成而感谢亚里士多德?
亚里士多德是第一个提出协同概念的人。整体大于部件总和的思想在这里非常重要,可以被认为是封装异构整合背后的动机。将所有部件放在一个封装中,会比每个部件本身单独作用具有更强的可操作特性和更多的功能性,这难道不是很理想吗? ...
Pieter Vandewalle, KLA-Tencor公
2018-04-16
制造/封装
业界新闻
制造/封装
斯坦福辍学少年将光达接收器成本降至3美元
激光雷达(Lidar)比车还贵的价格和永远缺货的状态,已经成了无人车行业发展的一块巨大绊脚石。由一位斯坦福辍学少年奥斯汀·罗素(Austin Russell)创立的公司,最近发布了一款足够看清车头前方120度视角的新产品,同时也展示了廉价、高效生产激光雷达已经成为可能…… ...
网络整理
2018-04-13
制造/封装
无线技术
传感/MEMS
制造/封装
成都电子科大小伙研发5G“通用芯片”,论文发ISSCC并获大奖
张净植的相关论文在业界顶尖的“国际固态电路会议(ISSCC)”上被发表,据了解,该论文是中国大陆地区发表在该会议上的首篇有关毫米波集成电路设计的论文,张净植提出的“基于强耦合变压器的电流提升技术”,可以“用一款芯片将全球多个频段全部覆盖,让‘全球通’变成可能。”。 ...
网络整理
2018-04-13
通信
模拟/混合信号
业界新闻
通信
2017 年全球 LED 封装厂商营收TOP10出炉
在 2017 年全球 LED 封装营收排名方面,前三名依旧为日亚化、欧司朗光电半导体及 Lumileds,中国厂商木林森受惠于大幅扩产,排名升至第四。 ...
LEDinside
2018-04-12
光电及显示
LED照明
市场分析
光电及显示
如何选择一款更合适的功率电阻?
在很多应用场合中,如电池组预充电,电容充放电,启动限流,电弧保护等应用中,电阻并不需要在大功率下长时间连续工作,而是需要承受一个或多个周期性的脉冲能量,最适合这种应用场合的是高能抗脉冲类型的电阻,而不是大功率电阻。当然,选择一个足够大功率的电阻也可能会满足这类需求,但潜在的风险依然存在。 ...
开步电子
2018-04-11
分立器件
技术文章
制造/封装
分立器件
Cadence发布Virtuoso定制IC设计平台的技术升级和扩展
· 高阶布局方法和仿真驱动布线将提升生产力高达 50% · FinFET 布局工作量减少 3 倍以上 · Virtuoso ADE 仿真吞吐量提升高达3 倍 · 先进统计算法将工艺参量变化对设计影响分析的时间减少约 20% · Virtuoso ADE Verifer通过和工业界验证标准结合将验证效率提升30% · 增强版Virtuoso System Design 系统设计平台,能够同时支持多种工艺和多种PDK ...
2018-04-11
制造/封装
EDA/IP/IC设计
产品新知
制造/封装
LG面板厂发生火灾,拖累新iPhone出货?
LG Display一家位于韩国京畿道坡州的面板厂失火,导致停工14小时。此一突发事件或让不少仰赖LG显示器供货的厂商蒙上一层阴影,而当中苹果、华为、Google都名列其中。 ...
网络整理
2018-04-10
光电及显示
业界新闻
智能手机
光电及显示
酷睿i9处理器首登笔记本市场,游戏性能提升40%
随着游戏PC行业的迅猛发展,越来越多的用户期望笔记本电脑能够在保持便携性的同时,提供比肩台式机的出色性能,以获得沉浸式的快捷响应体验,包括在不影响游戏性能的同时流畅地播放和录制视频。 ...
邵乐峰
2018-04-10
业界新闻
制造/封装
软件
业界新闻
联发科技推出业内首个7nm 56G PAM4 SerDes IP
联发科技具有业界最广泛的SerDes产品组合,为ASIC设计提供从10G、28G、56G到112G的多种解决方案。联发科技的ASIC服务和产品组合面向多种应用领域,诸如:企业级与超大规模数据中心...... ...
2018-04-10
数据中心/服务器
人工智能
制造/封装
数据中心/服务器
爆EUV技术在5nm存在随机缺陷,目前无解
极紫外光微影(EUV)技术据称将在5纳米(nm)节点时出现随机缺陷。根据研究人员指出,目前他们正采取一系列的技术来消除这些缺陷,不过,截至目前为止,还没有找到有效的解决方案。 ...
Rick Merritt
2018-04-09
制造/封装
业界新闻
制造/封装
PlayStation 5参数泄密,将采用7nm Navi GPU
外媒消息指出,在游戏开发商的开发工具包中发现最新PlayStation 5的主机规格,PS5游戏机将采用 Zen 架构的 8 核 CPU,以及尚未公布细节的 Navi 架构的 GPU。 ...
网络整理
2018-04-09
制造/封装
软件
业界新闻
制造/封装
麒麟980成首批台积电7nm SoC,本季度量产!
据最新业界消息,台积电7nm工艺推进迅速,麒麟980处理器将于本季度正式量产,成为首批量产7nm SoC。 ...
网络整理
2018-04-09
处理器/DSP
业界新闻
制造/封装
处理器/DSP
罗杰斯推出用于柔性加热器中的ARLON raPId基板
作为一款具有高可靠性的材料,ARLON raPId基板是代替丙烯酸或用于聚酰亚胺柔性加热器中的氟化乙烯丙烯粘合剂的理想之选,可用于蚀箔和绕线型绝缘产品。 ...
2018-04-09
产品新知
制造/封装
产品新知
债多不赚钱,传封测大厂UTAC考虑10亿美元出售
新加坡封测大厂UTAC(联合科技)近年来营运表现不佳,近日传出将以10亿美元寻求出售的消息,对此,业界人士并不意外…… ...
苹果日报
2018-04-08
制造/封装
收购
业界新闻
制造/封装
节点工艺命名藏猫腻,英特尔主动出击正视听
目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米(英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺),更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。但,就是这几个在常人看来稀松平常的数字背后,却暗藏着一场激烈的“标准之争”。 ...
邵乐峰
2018-04-08
市场分析
量子计算
制造/封装
市场分析
美国发布中国商品增收关税清单,或影响电子供应链
北京时间4月4日,美国发布建议征收中国产品关税的清单,美国贸易代表建议对清单上的中国产品征收额外25%的关税,征税中国进口产品的价值弥补美国遭受的科技损失。EE Times采访了一些美国半导体业内人士,他们认为美国对电子行业原材料类产品增收关税是愚蠢的行为…… ...
新浪财经,EETimes
2018-04-04
知识产权/专利
基础材料
制造/封装
知识产权/专利
中国半导体人才缺口逾40万,应届生达不到企业需求
中国近年在官方力挺下,各地燃起半导体建厂热情,然而随着建设逐步推进,却让人才短缺的问题浮现。专家指出,目前中国半导体产业人才缺口超过40万人,其中又以半导体制造重镇江苏省缺口最大…… ...
网络整理
2018-04-04
市场分析
中国IC设计
制造/封装
市场分析
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