现在IC设计遇到了很大的挑战，芯片越来越复杂越来越紧凑，芯片设计采用了很多的IP，成本也越来越高，安全风险很大。每年成本要增长43%，IP成本更是每年增长77%，在内部每个单元的验证虽然很成功，但是在后期芯片流片时才能发现问题。行业还在采用JTAG沿用了30年的设计方法，传统做法很难解决这样的难题。 ...

Arm计算事业部的资深市场营销总监Ian Smythe在深圳媒体见面会上对电子工程专辑记者介绍，到2021年Arm生态系统基于Arm芯片的累计出货将达到 2,000亿，这几乎是地球累计人品总数的2倍。 ...

最近eFPGA的概念越来越火了，究竟那些提供嵌入式FPGA IP （eFPGA）的厂商提供的产品之间有没有区别，区别大不大，做IC设计的工程师应该如何选择？ ...

随着iFixit与TechInsights分别针对“高通芯片版”和“英特尔芯片版”的iPhone X拆解报告出炉，拆解团队发现Apple最新旗舰级新机首度使用了双层主板与双电池模块的设计… ...

iPhone X是苹果发布的第一款OLED iPhone机型，这款手机已经于日前正式进入市场，目前已经有不少网友晒出了iPhone X开箱照片。知名拆解团队iFixit更是第一时间给大家带来了iPhone X手机的完全拆解报告，一起来看看吧！ ...

RISC-V 领导者通过添加灵活的嵌入式可重构 FPGA 功能, 缩短面市时间并提高定制开源式芯片性能。 ...

2017年7月20日下午，在事先没有任何预兆的情况下，两位法官来到看守所，在一间没有灯光，不足6平米提讯室里对代小权进行宣判。“赛龙公司逃税339万”罪名成立，代小权作为法人代表被判处有期徒刑2年。 ...

USB3.0端口可通过分离超高速端口和标准 USB2.0端口来实现链路共享功能。目前，链路共享是赛普拉斯HX3 USB3.0 集线器控制器的独有功能。本文将介绍如何在扩展坞、笔记本电脑、电视机、机顶盒等嵌入式应用程序中实现USB3.0链路共享。 ...

除了外观改变，内部变化是更能体现电子产品技术含量的部分，相比后面产品，第一代iPhone的内部明显凌乱一些，用黄色胶带包裹的锂离子电池最为显眼…… ...

系统的精度由温度传感器的精度，以及将传感器数据进行数字化的高性能ADC决定。在工业以及医疗的应用中很多温度测量通常需要±0.1°C或者更好的测量精度，合理的成本以及更低的功耗。 ...

根据一份最新的报告来看，今年64GB容量4.7英寸的iPhone 8硬件成本为247.51美元（约合人民币1638元），这其中不包含制造、软件开发和硬件研发成本，大约占699美元售价的三分之一…… ...

RT-Thread 3.0将进一步拓展其生态，将支持国内外微控制器（MCU）及无线系统级芯片（无线SoC）厂商去快速、完备地开发各种物联网应用解决方案。 ...

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone 8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE调制解调器芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器的手机…… ...

今年iFixit又是第一名发布新款iPhone拆解的，他们飞到澳大利亚，最早买到了iPhone 8和iPhone 8 Plus并进行了拆解，虽然大家都在等X，没什么人抢购8，但我们还是要看看他们的拆解与上一代究竟有哪些不同…… ...

HTC的手机部门终于卖出去了，但不是全卖，只是pixel部门和部分HTC工程师，这点可能与很多媒体分析师预测的不太一样。不过甩掉累赘轻装上阵，也反映出HTC目前的心态：重心肯定不是在手机业务上了，而HTC工程师被打包出售，也说明火腿肠的研发是真不差的…… ...

三星Galaxy Note 8国行还未上市，国外拆解媒体iFixit已经率先完成了对整机的拆解报告。作为 Android 阵营为数不多能够与 iPhone X 一较高下的旗舰机型，三星 Galaxy Note 8 自然备受关注。不过，经历了去年 Note7 的燃损事故，三星 Note8 能否让消费者重拾信心呢？ ...

E轮融资的完成标志着XMOS的业务实现一个重要里程碑，XMOS在嵌入式语音处理、生物识别和人工智能领域的跨界中处于理想地位，这些资金将使其能够实施我们雄心勃勃的产品开发计划。 ...

此前，国内iPhone维修机构GeekBar曾率先曝光了iPhone 8的PCB，并确认了其无线充电功能的存在。今天，GeekBar又公布了iPhone 8 PCB的详细解析，并顺便曝光了iPhone 7S Plus的主板解析，苹果下周的发布会还Say个what呢？ ...

Flex Logix自2014年成立以来，一直与台积电紧密合作，现已拥有适用于TSMC 16FFC/FF+, TSMC 28HPM/HPC, 和TSMC 40ULP/LP制程的EFLX嵌入式FPGA IP和配套软件。 ...

那个嚷着“时间未老，理想还在”的手机圈文艺青年刘江峰，被乐视“生态化反”一年后最终选择离职。 ...

MM32W0/W3 无线 MCU 产品，在业界首次提出“无线 MCU 原位替换通用 MCU”“让Wireless 变成标准接口”的概念，将用户从有线方案升级到无线方案的投入和风险降到最低，同时，用户完全可以使用带无线连接功能的 MM32 MCU 作为主控，将负责主控 MCU 和负责连接的蓝牙 MCU 合二为一。 ...

IoT应用世界中，对MCU的需求包括结合感测能力以采集外界讯号、整合无线技术强化数据传输效率，以及运算能力的再提升。也因此MCU一路从8位(bit)发展到16位，再到现阶段几乎已成主流的32位。为跟上MCU发展脚步...... ...

来看看1970、80年代的PC骨董！你曾经遇见过它们吗？ ...

随着物联网进入边缘分析和自动驾驶领域，对于更高带宽和更低延迟的需求日益提高，届时也将会是明确需要NVM Express发挥作用的转型期… ...

要在一个软件定义物联网(IoT)已成常态的时代取得成功，无论是设备还是工程师本身，必须要更灵活且专注于投资回报率(ROI)。 ...