根据较早的一些拆解报告，苹果(Apple)在其iPhone 8智能手机中，继续采用了高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)的LTE调制解调器芯片组合。博通(Broadcom)如预期地取得了无线充电芯片的设计订单，恩智浦(NXP)紧紧守住了在近场通讯(NFC)的位置；此外，分析师指出，Skyworks很可能微幅提高了在这支手机中的份量。
整体来看，iPhone 8仍是Apple递增手机功能计划中的一步，而售价999美元的iPhone X h，才象征着更大一步的进展，但预计至少要到11月以后才会上市。目前，TechInsights的拆解团队还在努力地拆解iPhone 8 Plus以及Apple Watch 3。
根据TechInsights的拆解人员表示：“我们买到的iPhone 8 Plus A1897机型，是一款采用英特尔芯片的手机。它内建的是英特尔基带处理器PMB9948，我们猜测它是英特尔的XMM7480调制解调器芯片。”TechInsights预计再过一、两天就会在网络上发表拆解报告。
但TechInsights先帮我们确认了iFixit在澳洲购买并拆解的iPhone 8手机。在这个L形主板正面的芯片包括：
iPhone 8主板正面（来源：iFixit）
• Apple 339S00434 A11仿生SoC，堆栈海力士(SK Hynix) H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM
• 高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE调制解调器
• Skyworks SkyOne SKY78140
• 安华高(Avago) 8072JD130
• P215 730N71T应该是一款封包追踪IC
• Skyworks 77366-17四频GSM功率放大器模块
• 恩智浦80V18安全NFC模块
iPhone 8主板背面（来源：iFixit）
主板背面的芯片包括：
• 标示Apple/USI 170804 339S00397的Wi-Fi/蓝牙/FM收音机模块
• 标示Apple 338S00248、338S00309电源管理芯片(PMIC)和S3830028的芯片
• 东芝(Toshiba) TSBL227VC3759 64GB NAND闪存
• 高通WTR5975 Gigabit LTE RF收发器和PMD9655 PMIC
• 博通59355，应该就是无线充电IC
• 恩智浦1612A1应该是其1610 Tristar IC的升级版
• Skyworks 3760 3576 1732 RF开关和SKY762-21 247296 1734 RF开关
虽然Apple和高通之间的基带与专利等法律争议仍在进行中，但Apple预计将在不同地区继续出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器版本的手机。此外，TechInsights与其他的拆解团队均预测，意法半导体(STMicroelectronics)正竞争传统上由NXP占据的NFC芯片位置。
Nomura Instanet财务分析师Romit Shah在最近发布的报告中指出，Skyworks在每支iPhone 8手机中所占的价值可能超过他所估计的7.07美元。根据该拆解报告显示，“我们认为在靠近高通收发器旁还有一款Skyworks的组件，”以及一款他认为是SkyOne Ultra 3.0的功率放大器，它看起来像是iPhone 7中所用组件的升级版。
以小搏大？ 软件立大功
根据拆解显示，博通如预期地赢得了无线充电的位置。然而，它并未透露博通在连接模块中所占的比重或Avago单独组件的细节，但Shan认为，“除了外接多任务器以外，其中还包含了高频/中频滤波器、多任务器/六工器，以及一款功率放大器等。”
TechInsights通常会在其拆解报告中深入探索模块与芯片的细节。然而，拆解与检验过程总是需要更多的时间，因而无法马上公诸于世。
总之，从iFixit的拆解可以看出，iPhone 8是一次相对较微幅的升级，有时在软件上的更新进展比硬件更重要。
例如，iPhone 8包括一颗3.82V、1,821mAh的电池，预计可提供高达6.96Wh的功率，但较iPhone 7所用的7.45Wh电池低些。但是，Apple声称电池寿命与去年的版本差不多。
iPhone 8拥有与iPhone 7一样的ƒ/1.8光圈、6镜式镜头，支援1,200万像素。然而，新的传感器较大。iFixit指出，“这表示个别像素更大，以实现更多光线、提升色彩以及减少噪声……此外，手机还支持升级的影像软件。”
新的iPhone 8机型采用与前一代手机相同的4.7吋IPS多点触控Retina HD显示器，支持1,334 × 750 (326 ppi)的分辨率。然而，Apple声称，由于搭载其True Tone技术，而使得显示器更大幅提升。
整体而言，iFixit为这支手机的可维修指数打了6分(满分为10分)，算是易于维修的范围。
“玻璃背面的耐用性还有待观察——但要更换几乎是相当困难的……这支iPhone的零件位置较低，虽然可以轻易地移除，但之后就会卡在一堆支架和可折迭的软性接线组合中，而难以再组装回去。”
编译：Susan Hong
本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载
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