“这是能采用单次光罩的最小工艺节点，而且是适合物联网、便携电子设备等低功耗、低成本应用的长寿命工艺节点。”一句话道出了22nm大战的真髓：市场需求。而更值得关注的是，这场大战的主战场是在中国…… ...

在日前举办的“英特尔精尖制造日”上，英特尔率先展示了采用自有10纳米(10nm)制程工艺制造的FPGA产品(代号为“Falcon Mesa”)，它们未来将被用于…… ...

Imagination同意以5.5亿英磅卖给Canyon Bridge，却又将旗下的MIPS CPU事业卖给另一家创投公司？ ...

刚刚，黄仁勋还在北京的演讲中庄严宣布：CPU的时代结束了。这边英特尔也说：不但CPU不行了，GPU也不行了。这位CPU霸主表示，随着高度动态和非结构既然数据的相关需求逐渐增加，未来计算的需求将超越经典的CPU和GPU体系结构。说句人话，就是自主学习神经芯片的时代来了…… ...

一场18.6亿人民币的交易，或将改变中国物联网发展格局。 ...

华为公司9月25日在北京举行以“智汇”为主题的2017麒麟970芯片媒体沟通会，以电子工程专辑记者在现场获得的第一手资讯来判断，采用最新一代麒麟处理器的华为新手机的体验全面超越苹果新手机，基本上已经没有悬念。 ...

Intel首席执行官表示该公司正在自动驾驶车辆技术方面与Waymo展开合作；但这项宣布未透露更进一步的合作细节，以及Waymo将采用谁家的芯片执行任务繁重的深度学习算法。 ...

白金汉宫内，梅首相对伊丽莎白女王耳语到，“老佛爷，洋人们要让咱们在收购合约上签字啊。”“梅中堂，这条约不能签啊，都是老祖宗留下的基业，这骂名，怕是背不起啊！”“可是...洋大人他们....”梅中堂犹豫了一下，毅然说到，“人最难写的是自己的名字，写在这条约上就是千古骂名。老佛爷，还是让老臣来吧！”…… ...

电子设备系统过热会造成电子元件过快损耗、性能下降、停止工作，甚至引起安全问题。电子设备之间以电磁传导、感应和辐射彼此关联并相互影响，从而对设备和人员造成干扰、影响和危害。此外，电子设备运行中的机械形变、疲劳等会直接影响其使用寿命……因此，我们在做电源管理及功率器件设计时必须对多个物理场进行分析。 ...

对于美国总统特朗普(Donald Trump)拦阻中资企业收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的决定，中国北京当局可能有所抱怨，但它必须做好接下来将面对更多相同情况的心理准备。 ...

“老虎不发威，当我是病猫吗？”——日前intel在中国北京举办“Intel精尖制造日”，首次为全球展示了其最新的10nm晶圆，并推出了面向物联网等应用推出的22FFL低功耗工艺，媒体采访环节当被问及为何此次直指台积电和三星时，Intel公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭说到。 ...

英特尔前沿研究部门资助多家大学院校和学术机构，共同开展多种前沿研究课题，比如自旋电子以及这些前沿研究的基础科学。 ...

智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。 ...

行业亟需一种标准化的晶体管密度指标，以便给客户一个正确的选择。客户应能够随时比较芯片制造商不同的制程，以及各个芯片制造商的“同代”产品。但半导体制程以及各种设计日益复杂使标准化更具挑战性。 ...

十年前，我们只需要一个64M的U盘，就能保存一个人拥有的数据资料了，而现在我64G的手机老是提示“您的存储空间不足。”这就是数字化时代来临的前兆，不仅仅是网络数据越来越大，个人的存储数据也变得越来越大了，比如说照片、视频等数据资料越来越多。那么我们可以把这些越来越多的数据存放在哪里呢？ ...

iPhone X的信息想必都知道了，它正面几乎全是屏幕，也就意味着唯一的按键Home键以及Touch ID的消失，而新的身份认证方式就是Face ID…… ...

正如高清电视改变了人们看电视的方式，Hi-Fi音频将成为便携式设备，尤其是智能手机的下一件大事。事实上，在优化移动设备的声音质量方面发生了许多变化。 ...

随着第二波智能语音浪潮来临，智能扬声器设备制造商必须在功能特性和用户体验之间找到最佳平衡，同时保持具竞争力的价格… ...

因传闻已久搭载无线充电功能的iPhone 8即将面世，无线充电市场大有山雨欲来风满楼之势。大家都期待iPhone 8发布之时，会如一夜春风，催开无线充电市场的千树万树梨花。 ...

Siemens收购荷兰仿真软件业者Tass International，意在为ADAS与自动驾驶车辆开发提供更完整的设计工具。 ...

EDA供货商Mentor执行长Walden C. Rhines (Wally)认为，产业不会走向仅剩少数几家大厂的情况，而是厂商正朝”专精化”(specialization)发展。 ...

●Cadence推出面向基于Arm 设计的7nm RAK
●该RAK提供优化RTL-to-GDS工作流程，帮助使用 Arm IP的设计师加快产品上市速度
●Cadence验证套装面向Arm 设计量身优化，进一步提高验证效率
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Flex Logix自2014年成立以来，一直与台积电紧密合作，现已拥有适用于TSMC 16FFC/FF+, TSMC 28HPM/HPC, 和TSMC 40ULP/LP制程的EFLX嵌入式FPGA IP和配套软件。 ...

如果你是一个非常看重手机 SoC 的 CPU、GPU 极限表现的‘性能党’，麒麟 970 可能不会让你太兴奋。但在基带、内置神经元网络单元这些方面，麒麟970还是有两把刷子的…… ...

受“瓦圣纳条约“的限制，今天中国即便有钱想买EUV光刻机也不可能，此话是事实，不是危言耸听。但是也不必担心，因为只有工艺达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。 ...