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英特尔与Waymo合作中那些没明说的事儿…

2017-09-25 14:11:09 Junko Yoshida 阅读:
Intel首席执行官表示该公司正在自动驾驶车辆技术方面与Waymo展开合作;但这项宣布未透露更进一步的合作细节,以及Waymo将采用谁家的芯片执行任务繁重的深度学习算法。
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英特尔(Intel)首席执行官柯再奇(Brian Krzanich)在他的博客发表文章,透露了Intel在自动驾驶车辆技术方面与Waymo进行合作;他传达的消息重点是,Waymo最新开发的自动驾驶车辆──Chrysler Pacifica混合动力多功能休旅车──“内含多项Intel技术,用来处理传感器信号、一般运算与连网、以及在市区路况全自动驾驶时执行实时决策。”

不过针对Intel与Waymo的大问题是,这两家公司的合作关系将会在自动驾驶车辆发展的道路上持续多久?在通往成功的一路上会颠簸不平吗?

现在几乎每一家在汽车领域的厂商──包括科技业者、传统车厂,以及一阶汽车零组件供货商──都争相想在未来高度自动化驾驶车辆的设计中占据一席之地;我了解在此时每个伙伴关系都非常重要,特别是合作双方出现Waymo与Intel这样的公司名称,身为记者的我不会忽视这样的消息。

可是现在,两家重量级厂商却没有提供关于这桩合作案的重要细节,让我非常努力想去了解到底其中有什么新闻点…他们是十指紧扣还是只有互抛媚眼?对此一位Intel的发言人表示:“我们不会公开商业上的安排;两家公司在合作案中各自带来互补的技术与专长。”

要了解两家公司合作之深度的一个方式,是知道Waymo正在使用Intel的哪一种技术;对此Intel的发言人表示,配备于Waymo自动驾驶Pacifica混合动力休旅车的,包括支持链接性与通讯的Intel Gigabit Ethernet以及XMM调制解调器芯片。

而市场研究机构Linley Group的资深分析师Mike Demler表示,问题就在这里,显然让Waymo采用Intel技术对于扩大后者在汽车市场的能见度是有利的,但是:“他们所使用的零组件是通用,并没有指出Intel在自动驾驶车辆应用上有任何特定技术进展。”

Demler直言不讳,Intel宣布的新消息:“实在没提供甚么新信息,我不会赋予它太重要的意义;”他将那辆自动驾驶Chrysler Pacifica混合动力休旅车正确地识别为传感器处理应用的FPGA,还有支持通用运算的Core或Xeon系列处理器,以及支持链接功能的LTE调制解调器芯片。

他表示:“我们已经知道Goolgle (Waymo)在测试车辆中使用FPGA组件,因此合理推测其自动驾驶算法仍在这样的早期发展阶段。”

他们没说出口的是…

而更重要的是,柯再奇的博客文章未披露的信息是,Waymo任务繁重的深度学习算法将在何处执行?对此Demler猜测:“可能是某颗Nvidia的芯片,或者是另一款Google设计的张量处理器(Tensor Processor) ASIC。”

上述Intel发言人将Waymo会在其自动驾驶车辆采用何种Intel平台的问题推给了Waymo (但该公司在截稿前未针对提问响应),仅表示:“透过与Waymo紧密合作,Intel正在为Waymo的测试车队提Level 4与5自动驾驶车辆所需的先进处理性能。”

而针对Intel与Waymo的合作,是否与Intel/Mobileye/BMW正在开发的Level 4/5自动驾驶平台相关的问题,Intel的发言人坦承这是两件不同的案子,Waymo与Intel的合作并不相关;她澄清指出:“Waymo已经选择自己开发平台,”不会采用Intel/Mobileye/BMW方案。

她暗示Waymo会自家开发软硬件,并解释这种整合式解决方案,将为Waymo:“在如何设计配备完整SAE Level 4与5自动驾驶功能的车辆上,以及执行可靠、高效率的运算任务需要什么,都拥有独特的观点。”

Intel的发言人将Intel与Waymo之间的伙伴关系形容为“针对自动驾驶车辆的长期合作”;而一个大问题是,Waymo会愿意与Intel在这种合作关系之下分享多少洞察──来自其开发自动驾驶车辆所累积的经验。

同样的,我们也不知道这个问题的答案。Intel发言人指出,BMW-Intel-Mobileye合作案的任务,是“打造一个其他车厂也可以运用的平台”,但显然Waymo并不在“其他车厂”之列。

编译:Judith Cheng

本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载

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Junko Yoshida
ASPENCORE全球联席总编辑,首席国际特派记者。曾任把口记者(beat reporter)和EE Times主编的Junko Yoshida现在把更多时间用来报道全球电子行业,尤其关注中国。 她的关注重点一直是新兴技术和商业模式,新一代消费电子产品往往诞生于此。 她现在正在增加对中国半导体制造商的报道,撰写关于晶圆厂和无晶圆厂制造商的规划。 此外,她还为EE Times的Designlines栏目提供汽车、物联网和无线/网络服务相关内容。 自1990年以来,她一直在为EE Times提供内容。
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