在过去的几年里，人工智能驱动的设备和服务一直是全球技术展会上最受欢迎和有趣的项目。2018年除此之外还在市场上有了明显的新趋势。首先…… ...

“运算性能的下一个阶段进展，特别是对消费者来说，实际上是环绕着‘身临其境运算’ (immersive computing)，以及我们所有人生活周遭数不清的连网设备。” ...

低成本VR头戴设备可望成为指导工业机器人如何在更短的时间内完成更多复杂工作的关键。预计在接下来的几个月，透过Embodied Intelligence的神经网络编程软件，能让工业机器人在观察人类行为中学习如何完成任务。 ...

基于创新的UFS和e.MMC设备将助力下一代智能手机，支持专为满足5G网络、人工智能和以数据为中心的应用需求。 ...

高通和它的合作伙伴们给这一类PC新品加了一个限定词，称之为始终连接的PC(Always Connected PC)。说实话，这个名字听上去感觉怪怪的，个人感觉应该抓紧时间起个新名称，据说高通正在做这事儿，有兴趣的朋友可以试试。 ...

人工智能在边缘侧的不断扩展，是驾驭数据洪流的关键环节之一，也是物联网未来发展的重要趋势。随着人工智能如火如荼的发展，海量数据需要快速有效地分析和提取洞察，这也大大加强了对于边缘计算的需求。 ...

“低绩效员工还是要坚持逐渐辞退的方式，但可以好聚好散。辞退时，也要多肯定人家的优点，可以开个欢送会，像送行朋友一样，让人家留个念想。也欢迎他们常回来玩玩。” ...

在AI商业模式并没有成熟的情况下，AI生态竞争领域有三个本质的追问：用户主体还是平台主体？谁是超级智能平台？什么是超级智能入口？ ...

值得注意的是，这些漏洞几乎涉及所有英特尔企业版服务器芯片技术，涉及版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品，也就是说，近年来英特尔出售所有具有远超控制功能的芯片都会受到影响。 ...

中午12点左右，阿里云工程师刘新停一行人开着车行驶在限速30km/h的环千岛湖路上。就在大家听着节目，一路畅聊的时候，突然，对向车道拐出一辆皮卡…… ...

深圳高交会龙岗分会场传来好消息，贵州华芯通半导体技术有限公司董事长、创新科存储技术（深圳）有限公司（以下简称UIT创新科）签约，双方携手在深圳龙岗区投资共建基于Arm服务器CPU架构的数据中心联合实验室。本次联合实验室为何选址深圳呢？ ...

Centriq 2400 10nm服务器处理器是Qualcomm多年来经过大胆尝试与昂贵花费所达到的成果，代表着一场野心勃勃的豪赌，半导体产业需要这种雄心壮志才能继续活跃下去…… ...

根据最新发布Top 500，中国目前在Top 500排行榜占201强，整体性能表现也超越美国，首度成为全球拥有最多超级计算机的国家…… ...

为了超越Amazon和Google等竞争对手，Facebook去年号召电信营运商、科技业合作伙伴成立“电信基础架构项目”(TIP)，最新的成果是一款低于1,000美元的开放来源蜂窝基站设计，但问题在于能否实现广泛部署。 ...

此举显示高通除了在移动处理器领域称霸之外，也将挑战英特尔（Intel）几乎垄断的服务器处理器市场地位。 ...

北京中科睿芯于日前正式商用发布其高通量人工智能（AI）一体机，搭载Qualcomm Datacenter Technologies的Qualcomm Centriq™ 2400处理器。 ...

边缘系统可提供多种用途，减少移动通讯核心网络乘载与传递的数据量；此外也能为现有服务提供更高的质量，并可望催生全新的服务。 ...

在英特尔看来，人工智能带来了计算机产业基础架构深层次的变化，是安防监控产业化发展的必然趋势，可满足智能安防监控行业的最根本诉求。 ...

“FPGA即服务”(FPGA as a service)正成为数据中心新兴的云端应用并准备起飞…针对此趋势，英特尔(Intel)与赛灵思(Xilinx)等FPGA供应商将如何因应？ ...

全新的 Veloce Strato 硬件加速仿真平台是 Mentor 在五年以及更长远的未来在硬件加速仿真发展路线上具有战略性里程碑式的产品。 ...

新型Si522xx PCIe时钟系列产品提供业界领先的抖动性能、电源效率和单芯片集成度。 ...

Mobiveil与Crossbar合作将Mobiveil NVMe SSD IP导入Crossbar ReRAM IP区块，开发出以ReRAM为基础的SSD设计，据称能以低于10µs延迟支持每秒512-bit I/O作业，加速数据中心的信息存取。 ...

在日前举办的“英特尔精尖制造日”上，英特尔率先展示了采用自有10纳米(10nm)制程工艺制造的FPGA产品(代号为“Falcon Mesa”)，它们未来将被用于…… ...

PI3523 只需要一个输出电感器和极少的无源组件，便可完成 PCB 空间占用少于 740mm2 的低成本设计。PI352x 支持最多 3 颗芯片的单线并联均流应用，从而可以支持到更高功率的负载。 ...

不久前，《电子工程专辑》有幸采访了MACOM亚洲首席科学家莫今瑜博士，她谈到了目前最热门的100G解决方案，更详细地阐述了她对硅光集成产品的看法，以及遇到的一些挑战。 ...