让“无线成为现实，让无线改变生活！”，希荻微电子无线快充芯片HL6101作为高通高端平台SDM8155唯一参考设计，同时支持Qi，PMA，A4WP三种标准，满足不同终端客户需求，给客户带来革命性的体验。

-希荻微无线充电芯片HL6101与高通共同定义，全方位支持客户无线充电需求

• 希荻微和高通均为WPC和AFA的正式会员，受到两大产业联盟的支持和背书。

• 提供和支持5W/10W/15W的Turn-Key多模WPC/PMA/A4WP接收方案，包含：整体系统参考设计，PCB参考设计，HL6101与高通SDM芯片组的连接方式，WPC Rx线圈/磁屏蔽材料模组，A4WP前端耦合电容选择推荐方案等，以及完整的系统软件。HL6101不仅是SDM8155和后续SDM6xx等平台的参考设计，也同样适用于现有的SDM660，670，845等平台。

• 提供和支持5W/10W/15W的Turn-Key多模WPC/PMA/A4WP接收方案，适用于非高通手机平台。

• 提供和支持5W/10W/15W的WPC发射端方案，配合所有希荻微的接收端方案使用。

-希荻微无线充电芯片型号选型表

-希荻微无线充电芯片优势

• HL6101/HL6102/HL6111/HL6112为2018-2019年高通8xx/6xx平台无线充电接收端芯片唯一参考设计。

• 单一芯片，单一PCB设计提供多模的解决方案, 在芯片和设计不用作额外修改的情况下，即可实现多模无线充电。

• 优异的性能

1) 以DCDC做后端稳压，系统优化更加自由；同时集成Bypass模式，效率≥LDO；

2) 客户可根据实际需要在DCDC和Bypass模式之间做选择，也可以根据不同的TX/PTU来自动在线选择。

• 可达20W的最大功率和极低的温升，让无线快充成为可能。

• 支持2-3节电池串联充电，支持除手机外的多节电池应用，例如无人机，扫地机器人，电动工具等。

凭借在电源管理芯片领域二十多年的技术积累与专业的服务精神，我们能为客户提供全面的无线充电解决方案以及快速及时的技术支持。目前，无线充电芯片HL6101已通过多家著名品牌手机测试认证，即将进入大批量量产。

希荻微后续会推出更高功率更高效率的无线快充芯片，下一代产品功率将达到30W-40W，效率将高达96%，将适合笔记本和其它设备的无线充电。

科技让生活更美好，无线使人生更精彩。革命性无线快充，尽在希荻微！

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