高云半导体I3C解决方案是基于其小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案……
2018年4月16日，高云半导体携基于MIPI I3C标准的I3C解决方案成功亮相2018 Linley春季处理器研讨会，成为全球首家实现I3C解决方案并成功演示的FPGA厂家。
高云半导体I3C解决方案是基于其小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP(Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板，该解决方案能够帮助客户运用I3C技术迅速提升其产品设计的速度与效能，并兼具维系支持传统外设，从而实现产品持续创新的最大性价比与性效比。
了解高云I3C方案的详细信息，点击“I3C方案视频链接”。
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