笙科推出新型蓝牙低功耗SoC芯片A8115

笙科电子(AMICCOM)于2018年3月发布A8115, 新一代 蓝牙低功耗 (Bluetooth LE) 芯片，A8115为高整合的BLE SoC ，是 笙科A8105的下一代BLE SoC，并且兼容于BLE 5.0 规格。A8115 数字部分整合高效能的1T Pipeline 8051，有24/32个GPIO与各种数字接口，并将内部的Flash Memory扩大到64Kbytes、SRAM扩大到8KBytes。并加入语音处理的相关功能。

作为A8105的下一代芯片，A8115优化RF 效能，RX 模式为12mA，TX模式为12.5mA ( 0dBm 输出 ) ，若为+5dBm输出也只需要16.5mA。RF最大输出功率可达 +7.5dBm，接收灵敏度为 -94dBm (@1Mbps GFSK) 。SoC内部CPU核心为1T 8051 可提供快速运算，并可依整体功耗需求调整CPU的速度。A8115配有多种数为界面如UART、I2C、SPI，并有4 个PWM 输出，3个16/8-bit timer， 这些接口与24/32 个GPIO共享脚位，可依使用情境设定应用。A8115内部有配置两个ADC，分别为12bit 与8bits ADC。12bit ADC提供8信道可量测外部讯号；8bits ADC提供RSSI的量测，可量测范围从-100dBm到+0dBm。

A8115内部flash memory规划64Kbytes 与 8K SRAM，亦可支持OTA 无线升级功能，提供客户更便利的更新功能。A8115 在内部12bits ADC 中加入PGA (programmable-gain amplifier)与ADPCM 功能，可用于输入语音功能。搭配笙科自行开发协议栈与手机APP，即可输入语音或播放语音。整体而言，A8115是高效能低成本的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片，提供便利且易于开发的协议栈，支持多种数字接口与齐全的I/O，强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

供货与封装情况

A8115采用5 mm x 5 mm QFN 40与6 mm x 6mm QFN 48封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎索取IC样品与开发工具包，并开始开发工作。