三星被曝缺乏毫米波经验，5G基带研发遇瓶颈

当前5G基带芯片可以分为两种：

一种支持6GHz以下频段和毫米波，业者有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思。调研机构Techno System Research认为，在这些厂商中，高通的5G芯片产品最具竞争力。毫米波是高频波，频宽较大，传输速度快，但是波长较短，讯号容易受干扰，必须要改善射频天线模组效能，才能有较好表现。

另一种5G基带芯片只支持6GHz以下频段，业者包括联发科、紫光展讯等。由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片的研发相对容易些。

就在几天前，三星才发布了新一代前向兼容Exynos 5G手机基带芯片，据媒体该芯片可支持多种毫米波频率，如28GHz、39GHz及6GHz以下，可兼容2G、3G、4G LTE通讯技术。Exynos 5G基带在高于28GHz时，可结合8个100MHz载波聚合，最多能用800MHz，理论最大下载速度可达5Gbps，比当前最高规格的LTE基带快5倍。Exynos 5G还支持NSA与SA技术。

不过很快被本国媒体打脸，根据日前韩国媒体《etnews》的报导，虽然三星是韩国目前唯一投入 5G 基带芯片研发的企业，但是目前因为缺乏经验的关系，三星在这方面的进程落后。而除了三星之外，中国华为海思也碰上相同的问题，而且进度比三星还要再落后一年。

报导指出，根据市场研究调查单位 Techno System Research 的报告指出，截至 2019 年底为止，全球将会有 580 万个 5G 设备出货，其中智能手机将占大宗。至于，到了 2020 年 5G 在多数国家和地区开始正式商转之后，产品的出货量将一举达到 9,000 万个，进一步拉抬市场商机。因此，包括美国、中国、韩国，甚至日本的科技公司都在尽全力跟上 5G 基带技术的发展。

之前，高通和英特尔均已分别向外界发布了自己的5G基带芯片。

高通的5G基带芯片名为Snapdragon X50，英特尔的5G基带芯片XMM8060。2019年，Snapdragon X50和XMM8060同样会与智能手机融为一体，并迈入商用化的阶段。

由于三星也是极力发展 5G 基带技术的厂商之一，所以动向也受人关注。《etnews》在报导中进一步指出，因为三星在开发 RF（射频）天线模组以配合其 5G 基带芯片方面，在毫米波领域缺乏经验，因此遭遇到了瓶颈。不过，目前尚不清楚三星目前在这个发展中市场的进展。值得关注的是，做为新一代 Galaxy S9 旗舰智能的制造商，三星一定有其自己的方式，加强其在 5G 市场上的地位。

事实上，2017 年年底就有消息指出，三星正与营运商 Verizon 合作，加速推动 Verizon 5G 商转的进展。来到 2018 年年初，三星更宣布将向 Verizon 提供路由器和射频服务技术，使得 Verizon 可以在 2018 年底前能在美国加州开始推出 5G 服务。在这项目中，三星专门负责构建由小型无线基地台，和虚拟化元件所组成的固定 5G 家庭路由器和 5G 无线接入产品等。

日前，三星曾经在一份声明中指出，三星透过与 Verizon 的合作，已经通过遍布美国的市场试验，探索了 5G 的巨大潜力。与此同时，三星从这些真实世界的试验中也吸取了经验，以确保未来三星完整的端到端 5G 产品组合已经准备好用于商业用途。至于，三星是否能从这真实的测试经验，获取研发 5G 基带相关产品的技术，有待后续进一步观察。

本文综合自Technews、韩国《商业日报》报道

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