1881年，服部金太郎在日本创立了服部钟表店，1892年改名为精工舍，这原本是一家钟表企业，却在1937年进入电子产业——成立了株式会社第二精工舍，也就是精工电子。
从1979年的模拟石英IC开始，精工的半导体产品开始为世人所知。随后精工电子不断推出稳压器、传感器、锂电保护IC以及各种车载、电源类模拟IC，就像所有日系产品一般，精工电子的IC也秉承了“精致的工匠精神”。
精工的IC事业部由于表现优异，于2015年9月正式独立成精工半导体有限公司（SII），2016年1月得到株式会社日本政策投资银行 (DBJ) 共同投资，精工半导体的股权结构为SII占60％、DBJ占40％。
而在今年8月，SII宣布转让30％的股权给DBJ，2018年1月后DBJ将获得70％的股权。利用这一机会，精工半导体决定变更公司名称为ABLIC Inc.，中文名艾普凌科有限公司。
精工半导体市场经理苏泳珊（Christine So）
在近日举行的深圳国际电子展（Elexcon 2017）上，《电子工程专辑》记者采访了精工半导体市场经理苏泳珊（Christine So），她介绍道，新公司的英文名ABLIC是ABLE和IC（集成电路）的组合，表示半导体技术将不可能变成可能。公司新标志由向上的箭头和黑色菱形符号组合而成，其中箭头表示增长，菱形表示IC。这也是公司英文名称的第一个字母A的形象，还表达了通过半导体促进整个社会发展的企业态度。
听到这里你该舒一口气了——精工半导体的产品还是原来的工艺，原来的味道，只不过改了名字。精工半导体也会借此机会，升级为模拟半导体的专业厂家，未来的产品线可能更值得期待呢。
无线充电这么火，怎么少得了精工
据苏泳珊介绍，精工半导体目前三大产品先为汽车电子、消费类传感器和锂电保护IC。本次展会，除了拿手的霍尔效应IC（Hall Effect IC），精工半导体还带来了一款超小型无线供电IC，并获得了展会创新奖。据苏泳珊介绍，这颗可轻松构建小型无线送电系统，最适于可穿戴设备，而且不受目前主流无线充电协议约束，是一款纯硬件的解决方案。
精工半导体无线供电IC的主要终端应用（source：精工半导体）
产品阵容，两颗受电IC和一颗送电控制IC（source：精工半导体）
产品特点如下
• 送电侧: 可使用USB 5V电源 (S-8474)
• 在5V电源时可受电100mA (S-8471)
• 锂离子可充电电池充电功能 (S-8473)
• 送电状态显示功能 (连续工作模式 / 间歇工作模式)
• 通过热敏电阻的高温保护功能
• 实际尺寸大小图
送电控制使用S-8474、受电控制使用S-8473时的电路构成举例（source：精工半导体）
以智能手表的无线充电举例（source：精工半导体）
现场拍摄的DEMO组件
苹果iPhone8及iPhone X发布后，无线充电市场出现井喷式增长，中国厂商都在热炒无线充电。业内人士表示，现在整个无线充电市场比苹果新机发布前增长了约5-6倍，明年还会继续成长数倍。这样的成长令整个产业链兴奋之余，无疑也带来了缺货问题，精工半导体凭借在模拟IC上的专注和锂电保护技术上的优势，能否在这次华丽转身的同时，抓住无线充电这个机遇，我们拭目以待。
本文为《电子工程专辑》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接
关注最前沿的电子设计资讯，请关注“电子工程专辑微信公众号”。
