广告

64层3D NAND推动数据繁荣,西数用它实现500MB/S连续写入速度

时间:2017-12-26 06:50:39 作者:邵乐峰 阅读:
以即将到来的5G为例,由于能够提供比4G LTE网络快100倍的网速,下载一部2小时高清电影的时间将从4G时代的6分钟缩短为3秒,再加上移动内容容量复合年增长率达到了惊人的46%,如果没有先进的3D NAND嵌入式闪存解决方案……
广告

借助先进的64层3D NAND技术和UFS/e.MMC接口技术,西部数据(Western Digital)日前宣布推出全新的iNAND嵌入式闪存盘(EFD)产品iNAND 8521和iNAND 7550,旨在通过卓越的数据性能和高容量存储,为智能手机和轻薄型计算设备在进行增强现实(AR)、高分辨率视频捕捉、终端侧人工智能(AI)和物联网(IoT)应用时带来更佳的体验。

数据密集型移动设备的未来

“5G与人工智能、移动视频与影像、移动应用的数量和大小决定着数据密集型移动设备的未来。”西部数据公司嵌入式及集成解决方案(EIS)产品市场管理总监包继红女士在接受本刊专访时表示,当前数据量、数据的产生速度、多样化和其带来的价值都持续呈指数级增长和演变。根据Counterpoint Research提供的数据,预计到2018年末,全球每部智能手机的平均存储容量将攀升到超过60GB。

以即将到来的5G为例,由于能够提供比4G LTE网络快100倍的网速,下载一部2小时高清电影的时间将从4G时代的6分钟缩短为3秒,再加上移动内容容量复合年增长率达到了惊人的46%,如果没有先进的3D NAND嵌入式闪存解决方案,消费者很难体会到日益增多的丰富多媒体内容和数据驱动体验。

而人工智能的出现则加剧了这一趋势。目前,人工智能在面部/语音/手写识别与增强、计算机视觉、人工创意、游戏设计理论与游戏人工智能、自然语言处理与转换等多方面实现了应用。未来,机器将作为人类的辅助,实现自动驾驶、股票交易、创作音乐诗歌绘画、进行天气预报等更具挑战性的工作。这就需要终端设备拥有更快的处理器并采用多核引擎来实现节能,拥有更多传感器持续收集信息实现背景资讯感知与实时反馈,以及海量存储以满足终端的数据处理需要。

包继红用以下几张图片为我们勾勒出了未来几年内移动视频与影像的发展趋势。可以看出,移动数据在未来5年将增加7倍,具体到视频,这一数字将达到9倍。2017年,70%的用户愿意用智能手机观看电视和视频,而在2012年,这一比例却只有30%。

2071226-WD-1
2071226-WD-2

与此同时,移动APP应用所需体积也在不断膨胀中。以最为知名的微信和王者荣耀为例,使用1年后,APP自身的大小分别达到了5GB和1.2GB。

2071226-WD-3
2071226-WD-4

揭秘iNAND 8521/7550

除了容量外,包继红还强调了性能的重要。iNAND 8521嵌入式闪存盘专为需要使用大量数据的用户设计,采用UFS 2.1接口和西部数据新型第五代SmartSLC技术。相比于公司面向旗舰智能手机的上一代iNAND移动解决方案iNAND 7232嵌入式闪存盘,这次的iNAND 8521提供了2倍的顺序写入速度和高达10倍的随机写入速度。通过快速并智能响应用户的应用性能需求,它使用户能够快速玩转虚拟现实游戏,并且快速下载高清电影。此外,当服务提供商向5G网络演进时,iNAND 8521嵌入式闪存盘卓越的数据传输速度还将允许移动用户利用更快的Wi-Fi和网络增强功能。

2071226-WD-5
iNAND 7550嵌入式闪存盘帮助移动设备制造商打造存储空间充足且具有高性价比的智能手机和计算设备,以满足消费者不断增长的存储需求,同时提供快速且具吸引力的应用体验。iNAND 7550嵌入式闪存盘基于e.MMC 5.1规范,是目前西部数据基于广为使用的e.MMC接口的高性能iNAND嵌入式解决方案,可提供高达260MB/秒的顺序写入性能以及20K IOPS和15K IOPS的随机读/写性能,更有助于同时加快自身和应用启动的速度。

2071226-WD-6
包继红表示,业界采用UFS接口的高峰并没有在2016-2017年到来,该标准将在2018年迎来真正的爆发黄金期,8521正是为迎接这一趋势所进行的布局之一。e.MMC也不会由于UFS的出现而消失,毕竟UFS当前仍用于旗舰机型中,在非洲、印度等新兴市场中,即便是低端的e.MMC产品还在大量使用,所以两个标准将会并行存在,不存在相互取代的关系。
2071226-WD-7

而对于过去18个月来闹得沸沸扬扬的闪存缺货现象,包继红分析认为一是从HDD变成了SSD,这是闪存的竞争优势;二是从2D转3D的时候,闪存产能也受到了很大影响;三是闪存厂商对闪存产能问题有所迟疑,以往缺货不缺货这件事一直是起起伏伏,但是每次一缺就增加产能,一下就调整过来了,没有发生过长时间的缺货,但这次几个事件同时发生,所以闪存缺货时间也是最长的一次。

本文为《电子工程专辑》原创,版权所有,转载请注明出处并附链接

EETC wechat barcode


关注最前沿的电子设计资讯,请关注“电子工程专辑微信公众号”。

本文为EET电子工程专辑 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
邵乐峰
ASPENCORE 中国区首席分析师。
  • Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,以加速下一代AI工作负载 Rambus的HBM4控制器IP还具备多种先进的特性集,旨在帮助设计人员应对下一代AI加速器及图形处理单元(GPU)等应用中的复杂需求。这些特性使得Rambus在HBMIP领域继续保持市场领导地位,并进一步扩展其生态系统支持。
  • 三星与台积电携手开发无缓冲HBM4 AI芯片 HBM4作为第六代HBM芯片,不仅在能效上较现有型号提升40%,延迟也降低了10%,成为各大芯片厂商竞相追逐的焦点。
  • AIPC DDR5速率冲至7200MT/s,信号完整性全靠这颗芯片 随着支持AI的应用程序的普及以及6400MT/s或更高速度成为主流,PC内存性能要求不断提高,使用CKD的系统数量将伴随时间的推移呈现显著增长的态势。
  • SK海力士成功开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM SK海力士29日宣布,全球首次成功开发出采用第六代10纳米级(1c)工艺的16Gb(Gigabit,千兆比特)DDR5 DRAM。由此,公司向世界展现了10纳米出头的超微细化存储工艺技术。
  • 美光科技18亿元收购友达光电厂房,支持DRAM产能扩张 美光科技计划收购友达光电旗下的两家工厂,将主要用于扩充先进封装与高带宽内存(HBM)生产线。美光科技表示,此次收购的厂房将主要用于前段晶圆测试,以支持其在台中和桃园的DRAM生产扩张。
  • 铠侠已申请在东京证券交易所上市,预计10月上市,市值超过1.5万亿日元 铠侠此次上市的主要目的是为了满足AI热潮对其芯片需求的增长。随着AI技术的快速发展,对高性能存储芯片的需求显著增加,铠侠希望通过上市来筹集资金,以进一步扩大其在NAND Flash市场的市场份额和技术研发能力。
  • 全球折叠屏手机快速增长,中国品牌压 • 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
  • AI网络物理层底座: 大算力芯片先进 AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
  • 奕斯伟计算DPC 2024:发布RISAA(瑞 奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
  • 重磅发布:Canalys 2024年中国云渠道 2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
  • 打破陈规:磁性封装新技术将如何重塑电源模块的未来 点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
  • 路特斯的努力有多“韧性” 文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
  • 又一芯片大厂终止研发! ‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
  • 【光电集成】玩转先进封装  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:AIOT大数据
  • 2032年单晶硅市场营收将增至201亿美元! 据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
  • 【光电智造】机器视觉三维成像方法及应用  今日光电      有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光赢未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光赢未来----来源:机器视觉沙龙申
  • 上半年SiC汽车中国销售近110万辆,供应商有哪些? 近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
  • 总投资12亿元!这一IGBT项目明年投产 [关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
  • 长飞先进:与多家车企达成SiC合作,晶圆产能明年释放 8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
  • 活动邀请|华强电子产业研究所诚邀您莅临2024深圳跨境电商展览会 展位信息深圳跨境电商展览会(CCBEC)时间:2024年9月11-13日 9:30-17:30地点:深圳国际会展中心(宝安)展馆:16号馆 16D73/16D75 展位报名注册准备好“观众注册”入场二
广告
热门推荐
广告
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了